对照表3.3,上图中所示的A组石英晶振晶片3激光扫描时间过长(20秒),激光流过大(324A),结果频率调节量过大(1037kHz),表面部分区域明显被过度气化。与图3.8所示未加银电极层的石英晶片表面放大图所对,可以看出上图中的晶片表面部分银电极层被完全剥落,暴露了石英晶振晶片表面。

这样大的频率调节量,不仅不附合频率微调的要求,而且会破坏晶振晶片的焊接性能,将来焊接在电路中时,露出的晶片表面与高温焊锡直接接触还会对晶片造成损伤。更为重要的是, 经过网络分析仪的测量,表面电极层的完全剥落会影响到含有石英晶振电路的通带特性。使原来平滑的通带曲线,变成有很多杂散噪声的非平滑波形。且通带和抑制带之间的差值较原来有所减少。因而,这样的频率微调是失败的,应该减小激光扫描时间或激光电流强度, 以得到所需的频率微调量。

从上图所示A组晶片5激光扫描后的表面放大图可以看出,把激光扫描时间减小到15秒,激光电流强度减小到296A,就可以得到较小的频率微调量(368k)。而且,石英晶振晶片表面只有较浅的激光扫描痕迹,不存在过度扫描时表面银层完全脱落的现象。因而,这样的激光扫描频率微调是成功的。

此外,上图中还有一个十分值得注意的地方就是图中标注为照射区的斑点。此斑点是由激光束照射形成,照射时激光束对准晶振晶片表面垂直打下来,几个脉冲便将晶片表面电极层几乎全部气化掉了。对比扫描区,由于激光调节灵活,扫描速度较快,在晶片表面同一地点还没有足够的脉冲使区表面电极完全气化,激光便位移到下一地点,因而产生晶振晶片表面电极层完全汽脱落的现象几率非常小。可见,对石英贴片晶振频率微调应该用激光束扫描的方法而非照射法。

同样,图3.7所示的对于B组晶片5的激光扫描,也只有部分表面电极层被扫描,扫描量较浅,没有造成表面银层完全脱落,因而,也是成功的。

图3.8所示,为未加银电极层的石英晶振晶片表面放大图所,此图用于与那些过度照射至使晶片表面部分银电极层完全剥落的晶片(如图3.4中所示晶片)进行对照,可以看出被剥露出的石英晶片表面。

综观上述两组实验结果可见,对于不同的类型的石英晶振晶片,相同的频率微调量所采用的激光扫描时间和激光电流强度是不同的。因而,要想得到适当的频率微调量,就需要通过反复、耐心的实验来求得。