Interquip应达利晶振,SMLF-1610,超小型晶振,可穿戴设备6G晶振,Interquip应达利晶振,型号:SMLF-1610,频率为:32.768K,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm 封装,SMD石英晶体,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。石英贴片晶振应用于:物联网,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,智能手表,平板电脑,钟表电子,时钟晶振,仪器仪表设备,智能门锁,数码电子等应用。
Parameters
Symbol
Specifications
Nominal Frequency 标称频率
f0
32.768KHz
Frequency Tolerance, Ta=25℃ ± 3℃ 常温频率偏差
Δf/f
±20ppm
Load Capacitance 负载电容
CL
12.5pF or specify
Temperature Coefficient 温度系数
Δf/f
-0.034±0.006ppm/℃2
Operating Temperature Range 工作温度范围
TOPR
-20℃ ~ +70℃, -40℃ ~ +85℃
Storage Temperature Range 储存温度范围
TSTG
-55℃ ~ +125℃
Drive Level 激励功率
DL
0.5µW Max.
Equivalent Series Resistance (ESR) 串联谐振阻抗
R1
90KΩ Max.
Insulation Resistance 绝缘阻抗
IR
500MΩ Min.
Aging 老化率
ΔfA
±5ppm/Year Max.
Interquip应达利晶振,SMLF-1610,超小型晶振,可穿戴设备6G晶振
超小型1610石英晶体谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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ABM11-32.000MHZ-D2X-T3,2016mm晶振,Abracon晶振,尺寸2.0×1.6×0.59mm,四脚无铅贴片设计,适配市面所有主流SMT贴装设备.额定固定频率32.000MHz,标配10pF标准负载电容,电气参数适配绝大多数高频振荡电路.常温25℃工况下频率容差±20ppm,全温区频率稳定度优异,工作温度覆盖-40℃至+85℃,满足民用及常规工业设备使用需求.器件阻抗参数均衡,激励功耗低,适配低功耗设备设计,信号输出规整纯净,兼具高精度,低损耗,强适配,高稳定多重优势,是高频场景性价比首选规格.