Pletronics晶振,LV77F/LV77G晶振,5070晶振
频率:13~220MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
订购热线：86-0755-27839045
Pletronics晶振,LV77F/LV77G晶振,5070晶振,1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等.第一个合成的PECL和LVDS振荡器106.25MHz和212.5MHz,高频率石英晶体振荡器具有高稳定性能,低功耗低抖动等特点.适用于高端精密设备中,比如高速光纤网络,北斗卫星等.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持。
|
型号
|
符号
|
LV77F/LV77G(7050)
|
|
输出规格
|
-
|
LVDS
|
|
输出频率范围
|
fo
|
13~220MHz
|
|
电源电压
|
VCC
|
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
|
|
频率公差
（含常温偏差）
|
f_tol
|
±20×10-6, ±25×10-6,±50×10-6
|
|
保存温度范围
|
T_stg
|
-40~+85℃
|
|
运行温度范围
|
T_use
|
-10~+70℃ ,-20~+70℃,-40~+85℃
|
|
消耗电流
|
ICC
|
40mA max.
|
|
待机时电流（＃1引脚"L"）
|
I_std
|
10μA max.
|
|
输出负载
|
Load-R
|
100Ω (Output-OutputN)
|
|
波形对称
|
SYM
|
45~55% [at outputs cross point]
|
|
0电平电压
|
VOL
|
-
|
|
1电平电压
|
VOH
|
-
|
|
上升时间 下降时间
|
tr, tf
|
0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]
|
|
差分输出电压
|
VOD1, VOD2
|
0.247~0.454V
|
|
差分输出误差
|
⊿VOD
|
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜]
|
|
补偿电压
|
VOS
|
1.125~1.375V
|
|
补偿电压误差
|
⊿VOS
|
350mV
|
|
交叉点电压
|
Vcr
|
-
|
|
OE端子0电平输入电压
|
VIL
|
VCC×0.3 max.
|
|
OE端子1电平输入电压
|
VIH
|
VCC×0.7 min.
|
|
输出禁用时间
|
tPLZ
|
200ns
|
|
输出使能时间
|
tPZL
|
2ms
|
|
周期抖动（1）
|
tRMS
|
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
|
|
tp-p
|
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
|
|
总抖动（1）
|
tTL
|
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]
|
|
相位抖动
|
tpj
|
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz)
[13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz~5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz~20MHz]
|
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接压电陶瓷谐振器产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。Pletronics晶振,LV77F/LV77G晶振,5070晶振
Pletronics晶振环保基本理念：
1.作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.
2.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.
3.有效利用石英晶体振荡器、压控晶体振荡器（VCXO）压电石英晶体、有源晶体资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.
4.Pletronics晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少温补晶振,石英晶体振荡器废弃物等.
5.Pletronics晶振集团尽可能的采用无害的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、7050贴片晶振原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.Pletronics晶振,LV77F/LV77G晶振,5070晶振
服务热线：0755-27839045
Q Q联系：262320519
邮箱：szceob2b@163.com
CEOB2B
CEOB2B
