陶瓷晶振,陶瓷贴片晶振,ZTT2.5×2.0晶振，三脚贴片晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计
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陶瓷晶振产品型 号
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频率范围
(MHz)
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频率精度
(%)
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温度稳定性
(-20°C ~ +80°C) (%)
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老化率(10年)
(%)
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ZTACC*MG / ZTTCC*MG
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1.79 ~ 8.00
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± 0.5
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± 0.3
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± 0.3
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ZTACR*MG / ZTTCR*MG
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4.00 ~ 8.00
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± 0.5
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± 0.3
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± 0.3
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ZTACS*MT / ZTTCS*MT
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6.00 ~ 13.00
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± 0.5
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± 0.4
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± 0.3
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ZTACV*MT / ZTTCV*MT
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8.00 ~ 13.00
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± 0.5
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± 0.4
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± 0.3
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ZTACE*MG / ZTTCE*MG
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8.00 ~ 13.00
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± 0.5
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± 0.4
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± 0.3
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ZTACS*MX / ZTTCS*MX
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13.01 ~ 50.00
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± 0.5
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± 0.3
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± 0.3
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ZTACV*MX / ZTTCV*MX
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16.00 ~ 50.00
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± 0.5
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± 0.3
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± 0.3
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ZTACW*MX / ZTTCW*MX
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20.00 ~ 45.00
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± 0.5
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± 0.3
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± 0.3
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一、机械试验
1 振动试验
将谐振器在振幅为1.5mm频率为10~55HZ的条件下，在XYX三个方向各振动1小时然后进行测试其指标应符合表1之规格。
2 机械振动
将谐振器随意跌落1000±10次，振动峰值应为390m/一平方米脉冲时间应为6ms此实现了表一中所述之规格。
3 热焊耐抗
倾斜谐振器端与谐振器的底部不接近2mm到焊接温度260℃±5℃ 10±1秒此实现表1规格。
4 焊接能力
2±0.5秒倾斜谐振器末端到焊缸235℃±5℃浸泡深度从谐振器底部为2mm内谐振器未端的表面超过95%应由新鲜焊锡囊住。
5 拉力测试
于末端C方向无任何振动加以重量0.5Kg10±1秒内谐振器应显示无意外损坏并实现所的最初的电子特性。
6 弯曲测试
柄做90度弯曲此操作必须指向同一方向谐振器应无意外损坏并且所有原始电子性能均安全。陶瓷晶振,陶瓷贴片晶振,ZTT2.5×2.0晶振
作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,将有助于创造社会发展得以持续。应用产品的开发,在该地区的所有的石英晶体,石英晶体振荡器,贴片晶振等产品的生产业务,将促进对全球环保事业的承诺。
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