
HSX221SR石英晶振,X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,2520加高晶振,2.0×2.5mm封装,加高腔体设计,抗跌落,抗振动性能更强,频率稳定性优异,工作温度覆盖-30℃~+105℃,低老化率.产品符合RoHS环保标准,适配SMT自动化贴装,广泛用于工控主板,物联网模块,智能家电,无线控制终端等场景.康华尔电子原厂渠道供货,HELE原装正品,品质稳定,支持样品测试,交期可控,有选型采购需求欢迎来电咨询:0755-27838351.

原厂编码:1XXB26000MAA
KDS型号:DSB221SDN
产品类型:TCXO温补晶振
代理商:CEOB2B晶振平台
尺寸:2520贴片晶振
包装数量:2000个/盘
原产地:日本

KDS轻薄型晶体,DSX1612S通信设备晶振,1ZZHAM26000AB0A,尺寸1.6*1.2mm,频率26MHZ,日本大真空晶振,大真空石英晶振,无源SMD晶振,1612mm超小型晶振,贴片石英晶振,石英水晶振动子,石英晶体谐振器,无源晶振,无源石英晶体,26MHZ贴片晶振,四脚贴片晶振,移动通信设备晶振,数字视听设备晶振,小型设备晶振,可穿戴设备晶振,无线模块晶振,高精度晶振,高质量晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高质量高精度的特点。
SMD晶振产品比较适合用于移动通信设备、近距离无线模块、数字视听设备、PC等新一代小型设备,以及可穿戴设备等领域。KDS轻薄型晶体,DSX1612S通信设备晶振,1ZZHAM26000AB0A.



频率:16~54MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
超小型表面贴片型台产晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

频率:10.000MHz~52.000MHz 尺寸:2.0*1.6*0.8mm
SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,温补晶振电源电压范围:1.68V?3.3 V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.

频率:20~260MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品OSC晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:20~260MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
5070晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率:28.636MHZ 尺寸:7.0x5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:33MHZ 尺寸:7.0x5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:20MHZ 尺寸:7.0x5.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

频率:100MHZ 尺寸:7.0x5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

频率:10~40MHz 尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要。


差分输出振荡器的应用说明
差分输出振荡器是面向高速,高精度,强抗干扰电子系统的核心时钟元器件,区别于传统单端输出振荡器,其核心特征是输出一对幅值相等,相位严格互补的对称差分时钟信号,主流制式包含LVPECL,LVDS,HCSL等.凭借优异的低相位噪声,超低抖动,强共模噪声抑制能力,该器件彻底解决了单端时钟在高速传输,复杂电磁环境下的信号失真,误码,同步失效等问题,已成为高速通信,算力集群,精密测控,车载电子等高端领域的标配时钟方案.本文将全面阐述其工作原理,核心优势,输出制式,应用场景,选型要点及使用规范,为工程设计与产品落地提供技术参考.
Abracon满足医疗设备和装置的性能与可靠性要求
医疗科技的进步,离不开核心元器件的创新赋能,医疗设备的可靠性,离不开高品质元器件的坚实支撑.Abracon晶振作为全球被动元器件领域的领军者,凭借数十年的技术积淀,严苛的质量管控和多元化的产品解决方案,精准满足医疗设备对性能与可靠性的严苛要求,成为医疗设备制造商的信赖伙伴,为医疗领域的发展注入了强大动力.从医疗穿戴设备的日常守护,到便携式设备的移动诊疗,再到大型设备的临床赋能,Abracon的元器件始终坚守品质初心,以精准,可靠,高效的性能,助力医疗设备的智能化,精准化升级,守护人类健康.未来,随着5G,人工智能,物联网等技术与医疗领域的深度融合,医疗设备对元器件的要求将持续提升,Abracon将继续深耕医疗领域,加大研发投入,突破技术瓶颈,推出更多适配医疗领域的创新产品和解决方案,优化定制化服务,助力医疗科技的持续进步.
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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