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: Abracon Resonator,ABS07-120石英晶体,ABS07-120-32.768KHZ-T贴片晶振

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5*0.9mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Transko晶振,贴片晶振,CS31晶振,3.2*1.5mm音叉晶体

频率：32.768kHz 尺寸：3.2 x 1.5 x 0.8mm

随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？

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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,3.2*1.5mm贴片晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.8mm

国产晶振厂家具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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: 玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,耐热性音叉晶振

频率：32.768 KHz 尺寸：3.2 * 1.5 * 0.8 mm

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: AEL晶振,贴片晶振,PSX315晶振,两脚32.768KHZ音叉晶体

频率：32.768 kHz 尺寸：3.2*1.5*0.75mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: Abracon晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振,无源贴片晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: Abracon晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-T晶振,石英晶体谐振器

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: Abracon晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振,3215晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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: Abracon晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-4-T晶振,无源贴片晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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[晶振编码查询]ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体2023年04月25日 09:31

Abracon宣布推出新的物联网优化石英晶体系列，具有市场上最低的CL和ESR。推出ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W、ABS07W、ABS06W系列；行业领先的石英晶体系列。该系列结合了世界上最低的CL和最低的ESR，适用于物联网(IoT)、可穿戴设备和低功耗便携式应用所需的节能处理器、MCU、RF芯片组和实时时钟。

贴片晶振ABMxW和ABSxW系列的推出带来了业界最全面的晶体系列，解决了向低功耗的飞跃。下一代节能MCU和芯片组中的振荡器无法驱动具有更高CL和ESR的传统晶体。将负载电容降至新的行业水平，MHz晶振为4pF，音叉晶振为3pF，同时提供保证的低ESR，使许多缺乏增益和降低跨导(gm)的芯片组能够在设计裕量下工作。这些优化的晶体确保晶体振荡器设计保留足够的裕量，以便在整个温度范围以及所有工艺和电压范围内工作。ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体

阅读（672）标签：石英晶体|无源晶振

[晶振编码查询]针对节能MCU优化的1610mm音叉晶振ABS05-32.768KHZ-9-T2022年10月21日 15:45

在过去的两年里，供应链的挑战使大批量生产变得非常复杂，提供行业标准的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶体电镀负载。Abracon考虑到这一挑战，开发了4.0pF电镀版本，它的微型ABS05系列。

Abracon晶振的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶体一直是工厂从工业和医疗电子产品到消费电子产品的广泛应用中采用的解决方案，物联网小工具。随着下一代MCU的使用，对较低电镀的需求，负载(低至4.0pF)版本的ABS07获得了动力。与此同时，业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于需求2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体，以Abracon的ABS06系列产品为代表。

特别是Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它提供了低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)的独特组合性能，使其非常适合节能型大猩猩芯片。该器件符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。

针对节能MCU优化的1610mm音叉晶振ABS05-32.768KHZ-9-T

阅读（620）标签：石英晶体|Abracon晶振

[新闻动态]Abracon晶振3215封装32.768K晶振ABS07-32.768KHZ-T型号编码2017年11月03日 09:59: Abracon晶振全球石英晶体频率控制,信号调节,时钟分布和磁性元件的制造商.总部位于美国,主要研发生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,VCXO晶振等压电石英晶体元器件.除此之外还包括提供压电陶瓷谐振器,实时时钟,天线,电感滤波器和谐振器,电感器,变压器和电路保护元件等.; 阅读（82）标签：