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: KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

频率:9.600MHz~52.000MHz 尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积的TCXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: ECLIPTEK晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K,32.768K晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.7*3.7mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等
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: KDS晶振,DSA321SDA晶振,贴片有源晶振

频率:9.6~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2520SDA晶振

频率:20~50MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: TXC晶振,差分晶振,DA晶振

频率:25~200MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.
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: 鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHz 2.0*6.0mm 插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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[新闻动态]NDK无源晶振10PPM高精密NX2520SA-24.000000MHZ晶振编码2017年12月18日 09:56

NDK无源晶振主要分为1612mm晶振,2520mm晶振,3225mm晶振,5032mm晶振,6035mm晶振,7050mm晶振,8045mm晶振等多种封装尺寸,从小体积到大体积各种型号频率齐全,并且NDK石英晶振每个都有专属的代码,为用户传递更多产品信息.

CEOB2B晶振平台提供NDK晶振原厂代码,各种封装尺寸型号供广大用户选型使用. NDK无源晶振10PPM高精密NX2520SA-24.000000MHZ晶振编码,CEOB2B晶振平台同时提供了4025,3225,2520,2016晶振常用频点16M,20M,26M,32M,38.4M,40M,48M等,型号包括NX3225SA晶振,NX2520SA晶振,NX4025DA晶振,NX2016AB晶振,均采用4个脚位焊接模式. NDK晶振成立于1948年,以通过为用户提供便利以及高品质,高价值石英晶体谐振器,有源晶振,石英晶体振荡器为发展理念.NDK 晶振是日本有名的石英晶振,晶体控制频率元件生产制造商,凭借自身独特的技术,先进的思维,为世界提供了多种时钟模块,频率控制元件解决方案.

NDK晶振均选用符合国际ROHS环保指令,无铅无害高品质材料.可过高温回流焊接,具有耐高温,抗振性强等特点.NDK石英晶振,贴片晶振体积小,厚度薄,精度稳定,被广泛用于无线蓝牙,笔记本,GPS导航,可穿戴智能设备,数码相机,液晶显示屏,网络基站,工业机械等产品.

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