只有追随时代的脚步不断发展创新才能不被淘汰,KDS晶振研发了一款结构厚度仅有传统石英晶体振荡器一半的SPXO晶体振荡器。为了实现小型化,薄型化和高可靠性,此类贴片晶振采用了与传统产品不同的新结构,采用导电胶,陶瓷封装,盖材料。
KDS超薄小贴片晶振Arch.3G系列节省电路空间,可将该产品层压到硅芯片上并将其结合到模制的SiP(系统级封装)模块和电路板中。此类石英晶体振荡器已于2018年5月开始量产。
石英晶振频率微调国内外研究现状
石英晶体元器件的生产从晶片的切割到成品包装。在整个工艺流程中,以下几个工序主要影响着产品的频率。
1.晶振晶片的制作,根据目标频率制作出相应切割方位、尺寸的晶片。
2.在晶片表面镀敷导电电极层(根据要求可以镀银或金)。
3.通过微量增厚或减薄镀层的厚度,进行频率的微调。
国内外在石英晶体元器件生产过程中使用的频率微调方法主要有蒸发频率微调技术,喷射频率微调技术,激光刻蚀频率微调技术,离子刻蚀频率微调技术
如图1-1所示,蒸发频率微调技术是石英晶体元器件加工中出现最早的微调技术。是在真空状态下,对装有蒸发材料(银)的钨制料舟进行加热,使银气化沉积在石英晶体表面而达到频率微调的目的。因为此技术频率偏差大,效率低,原料消耗大,国内外的使用在逐渐减少。
如图1-2所示,喷射频率微调技术是蒸发频率微调技术的改进型。是在真空状态下,对装有蒸发材料(银)钼盒进行加热,使银气化后从钼盒的孔中喷出,沉积在石英晶振晶体表面而达到频率微调的目的。因为此技术易于实现,相应的设备简单,成本低,频率偏移不是很大。因此目前国内外使用较多。
如图1-3所示,激光刻蚀频率微调技术是将激光发生器产生的激光照射石英贴片晶振晶体表面的电极层,使其气化而达到减薄电极层的膜厚度,从而达到调整频率的目的。因其精度高,速度快而被广泛的应用于石英晶体元器件的生产中。
虽然激光刻蚀频率微调技术精度高,加工质量稳定,生产效率高,但是激光频率微调后石英晶振晶片表面并不是均匀一致的,而是凸凹不平的。因此,并不适用于所有的石英晶体的频率调整,特别是AT系列产品。为此20世纪80年代末期开始,出现了关于离子東刻蚀频率微调技术的研究,经过多年的发展,国内外有些厂商已开始应用。如图1-4所示,离子束刻蚀频率微调技术是将离子发生器产生的离子加速后轰击晶片表面,使晶片表面的电极层脱落,减薄电极层膜厚,从而达到调整频率的目的.
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爱普生石英晶体振荡器满足市场需求,从大体积7050晶振到小体积2016贴片晶振,频率选用范围宽广,并且具有耐高温,耐撞击性强等特点,因此可在温度偏差大,粉尘多,潮湿等恶劣环境中使用,同时能够保持高稳定精度.FOX石英晶振在业界或许不如KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体在大陆那样人尽皆知,但是FOX晶振的使用率却不比那些台产晶振,日系晶振少.
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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