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32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: KDS轻薄型晶体,DSX1612S通信设备晶振,1ZZHAM26000AB0A

KDS轻薄型晶体,DSX1612S通信设备晶振,1ZZHAM26000AB0A，尺寸1.6*1.2mm,频率26MHZ，日本大真空晶振，大真空石英晶振，无源SMD晶振，1612mm超小型晶振，贴片石英晶振，石英水晶振动子，石英晶体谐振器，无源晶振，无源石英晶体，26MHZ贴片晶振，四脚贴片晶振，移动通信设备晶振，数字视听设备晶振，小型设备晶振，可穿戴设备晶振，无线模块晶振，高精度晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高质量高精度的特点。

SMD晶振产品比较适合用于移动通信设备、近距离无线模块、数字视听设备、PC等新一代小型设备，以及可穿戴设备等领域。KDS轻薄型晶体,DSX1612S通信设备晶振,1ZZHAM26000AB0A.

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: 台湾Hosonic石英晶体,E2SB24E00001NE,办公自动化6G晶振

台湾Hosonic石英晶体,E2SB24E00001NE,办公自动化6G晶振，尺寸2.5*2.0mm,频率24MHZ，鸿星无源晶振，石英晶体谐振器，无源石英晶体，石英贴片晶振，水晶振动子，贴片石英晶振，SMD晶振，无源晶振，无源石英晶振，2520mm石英晶振，石英晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，视听设备专用晶振，蓝牙耳机晶振，无线局域网晶振，办公自动化晶振，小型设备晶振，智能手机专用晶振，平板电脑晶振，低损耗石英晶振，低耗能无源晶振，低老化晶振，低成本晶振，高质量晶振，高精度晶振，具有高精度轻薄小的特点。

无源晶振产品非常适合用于小型设备，平板电脑，智能手机，OA（办公自动化），AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用等应用程序.台湾Hosonic石英晶体,E2SB24E00001NE,办公自动化6G晶振.
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: FCD-Tech晶振,陶瓷面石英晶体,F5032B贴片晶振

频率:7.6~156.25MHz

尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: ECLIPTEK晶振,EA2532YA晶振,EA2532YA12-40.000M TR,无源晶振

频率:40MHz 尺寸:3.2*2.5mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: Abracon晶振,ABM11-141晶振,26M晶振

频率:26MHz 尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Abracon晶振,ABM11晶振,2016无源晶振

频率:16~50MHz 尺寸:2.0*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,HCR2016晶振,XRCGB30M000F2P00R0晶体

频率:30.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 村田晶振,无源晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M120F2P00R0晶振

频率:27.120MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB26M000F2P00R0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,贴片石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F1H00R0晶振

频率:25.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: 村田晶振,SMD晶体,HCR2520晶振,XRCHA24M000F0A01R0晶振

频率:24.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA20M000F0A01R0晶体

频率:20.000MHz 尺寸:2.5*2.0mm 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,石英晶体谐振器,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

频率:26.000MHz 尺寸:3.2*2.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: 村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB33M868F0Z00R0晶振

频率:33.8688MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 大河晶振,32.768K晶振,TFX-04晶振

频率:32.768KHz 尺寸:1.6*1.0mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 西铁城晶振,进口石英晶振,CS325H晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:13.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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: 西铁城晶振,进口石英晶振,CM315D晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHz 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。
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: 西铁城晶振,进口石英晶振,CM315DL晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHz 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。
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: 西铁城晶振,进口石英晶振,CS325S晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:12.0MHz~54.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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: 西铁城晶振,进口石英晶振,CM315E晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHz 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。
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