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有源晶振 :: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源; 恒温晶振

贴片晶振 :: 5070晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振; 8045晶振

32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: 京瓷晶振,温补晶振,KT21晶振

频率：12.6~38.4 MHz 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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: 京瓷晶振,温度补偿晶振,KT20A晶振

频率：19.2~26 MHz 尺寸：5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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: 京瓷晶振,金属面振荡器,KC5032H晶振

频率：1.5~50MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 京瓷晶振,普通有源晶振,KT18晶振

频率：12.8~26MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 京瓷晶振,温度补偿晶振,KT20A晶振

频率：19.2~26MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下
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: 京瓷晶振,有源晶振,FXO-301FL晶振

频率：9~125MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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: Greenray晶振,进口OCXO振荡器,YH1518晶振

频率:100.000MHz~250.000MHz 尺寸:26.92*36.07mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/ONET发射基站等领域.
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: Greenray晶振,OCXO晶振,YH1460晶振

频率:10.000MHz~100.000MHz 尺寸:25.4*25.4mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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: 京瓷晶振,OscillatorCrystal,FXO-62F晶振

频率：80MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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: Greenray晶振,进口恒温晶体振荡器,YH1420晶振

频率:10.000MHz~120.000MHz 尺寸:20.32*12.70mm
贴片式恒温石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 京瓷晶振,MHZ有源晶振,KC7050B晶振

频率：80MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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: 京瓷晶振,四脚有源晶振,FXO-32F晶振

频率：8MHZ~32MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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: 京瓷晶振,OCS晶振,KC2520M晶振

频率：1.5MHZ~60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 京瓷晶振,普通有源晶振,MC2520K晶振

频率：1.5MHZ~80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下
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: Greenray晶振,进口有源晶振,T1300晶振

频率:10.000MHz~50.000MHz 尺寸:20.32*12.70mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性,为对应低电源电压的产品,低消耗电流,表面贴片型产品,(可对应回流焊)无铅产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Greenray晶振,温度补偿型晶体振荡器,T1250晶振

频率:10.000MHz~50.000MHz 尺寸:9.14*14.22mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: Vectron晶振,7050有源晶体,TX-705晶振

频率:16.000MHz~50.000MHz
贴片式温补石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Vectron晶振,贴片温补振荡器,TX-503晶振

频率:8.000MHz~50.000MHz 尺寸:9.5*14.4mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Vectron晶振,进口有源晶振,TX-502晶振

频率:6.400MHz~50.000MHz 尺寸:9.5*1.14mm
接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.
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: Abracon晶振,ASH7KAIG晶振,有源32.768K晶振

频率:32.768KHz 尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

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