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Abracon艾博康AK3APAF1-156.2500T超低均方根抖动XOs性能研究

随着时间的推移，系统时钟抖动要求变得越来越严格。大多数要求在156.25MHz载波下，12kHz至20MHz带宽上的最大RMS抖动上限为200fs。Abracon认识到市场对超低均方根抖动时钟解决方案的需求不断增长，因此继续寻求提高其解决方案的性能特性，同时减少形状因素。
设计156.25MHz时钟振荡器有四种基本方法：
A.使用倒置台面石英坯料作为谐振元件的石英晶体振荡器
B.使用第三泛音石英坯料作为谐振元件的石英晶体振荡器
C.基于低于50MHz的第三泛音/基模石英坯料的振荡器环路或与整数或分数模锁相环[PLL]IC匹配的低于50MHz温度补偿晶体振荡器
D.与整数或分数模锁相环（PLL）IC匹配的基于低于50MHz MEMS谐振器的振荡器环路

CRYSTEK为指定石英晶体的压控晶振CVXO-018TX-50-24.576

为一个VCXO指定一个石英晶体，压控晶体振荡器的一个流行应用是锁相环的形成。为这种应用设计VCXO需要一个“可拉的”石英晶体。

电压控制晶体振荡器（VCXO）输出频率的变化与输入控制电压的应用成正比。VCXO压控晶振最常见的用途之一是形成锁相环（PLL）来同步、平移（上或向下）和/或消除输入参考频率的抖动。VCXO的设计需要指定一个可拉晶体。

晶体参数：

VCXO最流行的使用是在PLL应用程序中，如图1所示。在VCXO中使用的石英晶体的电等效电路如图2所示。C1、l1和r1被称为晶体的运动参数，C0为分流电容。C0是真实的——它实际上可以用一个简单的电容计来测量。另一方面，运动臂的参数是等价的，并不容易测量。晶体被拉出或偏离的频率将取决于C0/C1的比值。

Transko品牌Crystal应用说明

1，在订购贴片晶振时，需要提供哪些基本信息？
-一般情况下，我们要求客户提供标称频率、切割角度类型（AT/BT）、支架或封装类型、电阻（ESR）、频率公差、频率稳定性、负载电容、工作温度范围、驱动功率、老化等。客户在下订单时，还可以指定其他特定的规格或要求。
2，频率容差和频率稳定性之间的主要区别是什么？
有时“参考”频率可指标称（规格）频率，如果由客户指定。
频率稳定性通常以百万分之一（ppm）表示。
晶体的频率容差定义为在指定温度下与标称（规格）频率的最大允许频率偏差，单位为ppm，通常为+25°C（-2°C）
3，当晶体不在规范中规定的温度范围内工作时，其性能会如何？
晶体的性能将会受到影响。我们强烈不建议我们再这样做了。它会导致石英晶体的频率漂移。更糟糕的情况是，它可能会导致客户电路的故障
4，什么是AT或BT削减？
晶体主要携带其“频率稳定性”特性，这是由于石英棒如何以一定的预定向角度切割成晶片。今天，最受欢迎和最广泛使用的一个是AT-Cut。
AT切割的负y轴方向与z轴的切割角度约为35X15，而bt切割的正y轴方向与z轴的切割角度约为-45X。为了便于理解，这两个切割的图表如下所示。
进口晶振一般来说在相同的频率，因此使用BT切割可以实现更高的频率。
AT切割和BT切割的一个主要区别是频率稳定性特性。也请参见表1中两个切口的温度系数曲线。

Taitien Electronics激动地宣布我们新的快速传输晶体振荡器OB-K，OM-K，ON-K系列贴片晶振的发布。这一新振荡器系列专注于快速传输、高达2.1GHz的宽频率范围和出色的相位抖动性能，可提供广泛的优势来满足您对高质量时序信号的需求。

Taitien泰艺晶振公司新推出的快速晶体振荡器系列：紧凑、轻便、高性能晶体振荡器，有两种不同的尺寸，2.5 x 2.0mm毫米(OB-K & ON-K)和3.2 x 2.5mm毫米(OM-K)有源晶振，采用轻质塑料封装。这些较小的封装为空间受限的应用提供了出色的解决方案，而不会牺牲性能。

快速传输晶体振荡器OB-K,OM-K,ON-K系列是6G通讯设备应用的理想选择，ON-K和OM-K系列提供丰富的差分输出逻辑支持，包括LVPECL、LVDS、HCSL和CML。它们还支持广泛的VDD电平(1.8V/2.5V/3.3V)，因而与各种不同的电子设备兼容

ON-K和OM-K系列具有出色的相位抖动性能，典型值仅为0.15ps，这一精度水平对于许多需要高精度时序信号的应用至关重要。

Abracon宣布推出新的物联网优化石英晶体系列，具有市场上最低的CL和ESR。推出ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W、ABS07W、ABS06W系列；行业领先的石英晶体系列。该系列结合了世界上最低的CL和最低的ESR，适用于物联网(IoT)、可穿戴设备和低功耗便携式应用所需的节能处理器、MCU、RF芯片组和实时时钟。

贴片晶振ABMxW和ABSxW系列的推出带来了业界最全面的晶体系列，解决了向低功耗的飞跃。下一代节能MCU和芯片组中的振荡器无法驱动具有更高CL和ESR的传统晶体。将负载电容降至新的行业水平，MHz晶振为4pF，音叉晶振为3pF，同时提供保证的低ESR，使许多缺乏增益和降低跨导(gm)的芯片组能够在设计裕量下工作。这些优化的晶体确保晶体振荡器设计保留足够的裕量，以便在整个温度范围以及所有工艺和电压范围内工作。ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体

lora模块高性能晶振罗拉模块专用SG7050EAN差分晶振X1G004291000100

低抖动振荡器X1G004281002400适用于防盗防灾装置设备