平面倒边石英片厚度的确定:当直径与厚度比45<Φ/t<60范围时,为了消除边缘效应的影响,石英晶振片的外形一般采用平面倒边。如图3.4.3所示,但目前实际生产中,当15<Φ/t<<60时,都采用平面倒边。由于其加工方法比平凸、双凸更方便,且能达到产品规格要求,石英片的厚度计算公式可用下列近似式计算。
1.切角φ1的影响,当AT切型晶片的外形确定后,改变晶振频率温度特性的最有效的办法是改变石英晶振晶片的切角。因此,可根据不同的工作温度要求及温度频差,然后再设计所需的切角。
2.晶片尺寸的影响,当晶片的厚度t变薄时,频率温度特性曲线要往正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。
在确定石英晶振片切角误差时,还应对照图3.2.5曲线,估计有无加工的可能性。对于AT切由XX’角误差引起的ZZ’角之测试误差见图3.2.6
【例】对于HC-49U/s-SMD-8000KHlz规格进行晶振频率温度特性测试,并修正切角。
(1) 其石英片规格为石英片长度Lx=7.995mm,Wz=1.985mm,最后滚倒频率为fG=7865±15KHz,石英片厚度tG=0.212mm,平台长轴LX=5.77mm,倒边半径R=60mm,留边量t0≤0.08mm,切型切角为AT35°13’±1’。
贴片石英晶振一直在不断进化中,这不仅体现在SMD晶振的外观上,它的电气性能也越来越好。尺寸封装有日系品牌NDK晶振中的MHZ晶体单元中,最小的贴片晶振封装1.2*1.0*0.25mm的1210石英晶体,不仅长度最小厚度也是最薄的。石英晶振的电气性能变化主要体现在需要高要求的有源晶振上,对大多采购商而言有源晶振使用的还是进口晶振品牌多一些。
一级、二级、三级温度系数a0、b0和c0不仅与参考温度有关,而且还与石英晶振切角有关。AT切型的a0、b0、c0随角度的变化率为:
αa0/αφ1=-5.15×10-6/oC度;
αb0/αφ1=-4.7×10-9/oC2度;
αc0/αφ1=2.0×10-12/oC3度;
CEOB2B晶振平台以下给大家介绍的是有关石英晶振的压电常数与切型,在前面的文章中我们有提到过石英晶振切型的选择与弹性常数,欢迎需要了解的新老用户登入平台查看.
石英晶体元件是通过逆压电效应进行工作的,所以切型设计与压电常数有关。通过上节讨论,我们已经知道石英晶体压电常数矩阵为:
石英晶振有源化,一些高端的产品以目前的技术条件下,是绝对离不开有源晶振的,比如一些网络交换仪,或者是通讯产品,通信的基站等等,随着移动通信产品使用的人越来越多,基站也得到大批量的增加,所以有源晶振也从最初的普通-20--+70度普及到现在的-40度-85度之间,甚至更高的要求,至此日本爱普生株式会社在技术上不断的提升,使自身产品得到市场广大的认可!
在石英晶振这个大类中虽说现在主流是贴片晶振,但仍不可否认那些插件音叉晶振曾经的辉煌,有些现在依旧在SMD晶振的大流中屹立不倒。这里透露一个小秘密好了,其实大家经常购买的49SMD晶振和49S音叉晶振是同一个,49SMD是由49S音叉晶振直接弯角加工而成的,也就是说实际上并没有什么49SMD晶振,一直大都是49S音叉晶振,因此我们一般业务人员常常戏称它为假贴片晶振。
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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