CEOB2B晶振平台

频率:220~625MHz  尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

MEMS谐振器是在硅晶圆中制造的,它的改进是由更精细的几何图形制成的.由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.

频率:1~220MHz  尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

MEMS谐振器是在硅晶圆中制造的,它的改进是由更精细的几何图形制成的.由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.

频率:1~220MHz  尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

MEMS谐振器是在硅晶圆中制造的,它的改进是由更精细的几何图形制成的.由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.

频率:1~110MHz  尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

频率:1~220MHz  尺寸:5.0*7.0mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

频率:1~220MHz  尺寸:5.0*7.0mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

频率:1~220MHz  尺寸:5.0*7.0mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

频率:119~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

频率:119~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

时钟信号发生器是产生用于同步系统操作的定时信号的电路。在最基本的层面上，一个时钟发生器由一个谐振电路和一个放大器组成。所产生的时序信号（或时钟信号）可以从简单的50％占空比方波到更复杂的布置。谐振电路通常是石英压电振荡器，尽管在一些情况下可以使用更简单的振荡电路甚至RC电路。随着时钟产生时序输出变得更加复杂，我们通常将这些器件称为频率合成器或时钟合成器

频率:1~110MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

频率:115~137MHz  尺寸:2.9*2.8mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*2.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点。

频率:32.768KHz  尺寸:3.2*1.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

频率:4~54MHz  尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接。

频率:1~50MHz  尺寸:3.2*2.5mm

石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:0.75~60MHz  尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）

频率:0.4~160MHz  尺寸:13.2*13.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。