在第二次大战期间,战争进行得十分惨烈,众多军事装备发挥了巨大作用, 战斗机、火箭炮、坦克、各种电子信息设备应用于战场,提高了军队的战斗力。但是,这些先进装备可靠性不稳定,出现各种问题,军方对这些装备的可靠性提出不满,德国科学家最早提出了可靠性的相关理论,在研制V1火箭的过程中, 就提出了可靠性乘积理论。
20世纪50年代,为了提高军事装备的可靠性,美国投入了巨大的资源对可靠性理论进行研究。在这期间,美国成立了著名的“电子设备可靠性顾问委员会” ( Advisory Group on Reliability of Electronic Equipment, AGREE)。这是一个专门从事可靠性研究的组织。1957年6月4日, AGREE发布了《军用电子设备可靠性报告》,报告提出了可靠性是可建立、可分配的,这份报告为可靠性的发展奠定了基础。与此同时扌,另一个超级大国苏联为了保证本国航空航天的可靠性,也开始对可靠性理论进行研究。在这一阶段,很多国家大力开展了可靠性理论的研究日本是其中对可靠性研究比较先进的国家,他们认为可靠性理论可以提高本国企业的竞争力。1958年,日本成立“可靠性研究委员会”,专门对可靠性理论进行研究。
20世纪60年代,美国的科技水平已经领先世界,特别是航空航天事业,进入迅速发展的时期,为了保证航天事业的可靠性,美国国家航空航天管理局NASA)开始运用可靠性理论对航天器进行设计和研究。
20世纪80年代,信息技术蓬勃发展,计算机逐渐应用于各种研宄领域中可靠性研究理论也开始运用计算机技术(其中起关键作用的不乏石英晶振),计算机的应用,进一步加速了可靠性理论的发展。可靠性的发展方向也在改变,逐渐向更加深层的领域发展,可靠性的地位也在不断提高,已经与费用工期处于基本相同的位置,与此同时可靠性管理的制度化也在不断加强。
21世纪以来,可靠性研究工作对象由电子产品,电子零件,石英贴片晶振,向非电子产品,由硬件向软件,由工作状态向储存状态等领域扩展。可靠性工作的开展促进了与之密切相关的装备可用性、保障性、综合技术保障等特性以及效能费用分析的研究。
2.12可靠性定义
人们通常将可靠性理解为石英晶振,石英晶体振荡器产品在正常的使用条件下,它是否会出现故障,是否稳定。在国家标准GB/T3187-1994中,对可靠性有明确的定义,把可靠性定义为:“产品在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。”。通过对可靠性定义的理解,可以看出.
1.“规定条件”是可靠性定义的一个重要要求,产品使用的条件不是任意的。可靠性也应实在规定的使用条件下,比如固定的温度、湿度等环境条件,在比如固定的振动条件下、储存方法以及使用方法等都是属于“规定条件”的范畴。
2.“规定日时间”也是可靠性定义的要求,产品的可靠性随着时间的流逝不可能保持不变的,时间越久,产品的可靠性也就越低,因此“规定时间”与可靠性要求密不可分。根据产品性质的不同,可靠性对应的时间指标也不尽相同。可靠性里讲的时间是广义的,“规定的时间”也可以指产品使用周期、次数等,对于汽车行业来说,里程也可以说是广义的时间范畴。
3.“规定功能”是另一个重要的可靠性指标,“规定功能”指的是产品应具备的技术指标。不同产品的技术指标是不同的,要想分析产品的可靠性,就先要把握好产品的技术指标,也就是“规定功能”。
在可靠性设计方面,可靠性有基本可靠性和任务可靠性两个分类。任务可靠性指的是产品出现故障后给工作任务造成的影响,也就是完成“规定功能”的能力,任务可靠性通常用致命性故障间隔任务时间 MTBCF( Mission time between Critical failure)和任务可靠度MR( Mission Reliability来评价。基本可靠性指的是产品在没有保障的情况下的正常工作的能力,衡量基本可靠性的很重要的一个参数就是平均故障间隔时间MTBF( Mean Time Between Failure)。
在可靠性应用方面,可靠性有固定可靠性和使用可靠性两种分类。使用可靠性指的是石英贴片晶振产品在具体的使用过程中,在一定的使用环境下,对产品的设计,制造, 维护等方面综合的评价。而固有可靠性顾名思义指的是产品本身所具有的可靠性水平,是对产品设计和制造水平的把握。
2.1.3可靠性管理定义
实现产品规定的可靠性可以从设计层面入手,也可以从生产方面入手,当然通过管理也能保证产品可靠性。在产品的可靠性上,设计人员对产品的设计水平接影响着产品可靠性,设计阶段是产品可靠性能否过关的第一个条件。生产是保证产品可靠性的第二个阶段,生产工艺水平的高低对产品的可靠性影响很大除了产品的设计、生产工艺外,可靠性工作最重要的一个方面就是可靠性管理, 可靠性管理水平的高低对产品可靠性的水平至关重要。
可靠性管理指的是为实现规定的产品可靠性所进行的各项管理活动的总称可靠性管理着眼于科学系统的管理方法,它应用一套完善、科学的管理方法来实现可靠管理活动高效有序的开展,可靠性管理试图利用尽可能有限的资源来发挥最大的作用,以满足产品规定的可靠性。可靠性管理是为了实现石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器等产品规定的可靠性所采取的所有措施的总和。
可靠性管理一般包括以下几个方面:制定相关可靠性规划;设计可靠性管理且织;明确组织各部门职能;建立可靠性保证管理系统;检查各组织可靠性工作开展情况;维护可靠性管理系统;
产品的可靠性不是石英晶振产品实现的一个阶段所决定的,它是由产品实现的全流程决定的,产品的设计、生产、维护都直接影响到了产品的可靠性。正因如此, 可靠性管理才显得如此重要,可靠性管理的职能就是管理好产品实现的设计、生产、维护等全过程的可靠性工作,最终实现产品规定的可靠性。因为可靠性管理涉及到产品实现的全流程中,所以可靠性管理涉及的人员基本包括了企业所有人员,其中比较重要的人员有:设计人员、采购人员、生产人员、质量管理人员以及工程维护人员等。
可靠性管理的意义主要有以下三点:
1.可靠性管理是科技发展的需要
随着科学技术的发展,高可靠性的石英贴片晶振产品是开展各种高精尖行业的需要,比如航空航天技术,现代大数据云计算业务。这些行业设备是不能出现任何问题的旦出现问题,轻则导致经济损失,重则危害人员的生命安全,为了满足产品的高可靠性,企业必须将可靠性管理纳入日常管理中。
2.可靠性管理可以给企业带来巨大经济效益
可靠性管理不到位,将影响产品的可靠性。产品的可靠性出现问题,短期来看,因为产品的维修,退换货,返工等等都将增加企业的运营成本,给企业带来损失,从长远看,产品出现可靠性问题,将给企业带来负面影响,进而影响顾客的使用热情,这种影响给公司带了的经济损失是无法估量的,因此可靠性管理可以给企业带来巨大经济效益。
3.可靠性管理可以提高企业的竞争力
良好的企业形象对企业的发展至关重要,企业形象的好坏主要由产品的可靠性水平决定的,产品的可靠性直接影响顾客对企业的印象。可靠性管理可以提高产品的可靠性,可靠性的增长就可以提高企业的形象,最终提高企业的竞争力所以说可靠性管理可以提高企业的竞争力。
稍微了解晶振知识的朋友都知道,晶振的温度系数是很多厂家比较看重的,不管是产品生产过程中还是使用的情况下,卷盘装的贴片晶振厂家都是使用自动贴片机来进行产品焊接,使用自动贴片机就要进行波峰焊接,波峰焊的温度正常都比手工焊接的温度高,所以这就是为什么很多客户问我们有没有宽温晶振的原因。而且有些客户设计的产品还需要过高温锡炉,这里就要涉及到晶振本身的抗高温的情况,一般高温炉的温度在330°左右,而耐高温的晶体耐最高也只能300°左右。所以CEOB2B晶振平台技术人员提醒广大晶振采购商一般的石英晶振最好不要过高温锡炉,如果实在要过锡炉也只能是耐高温的石英晶体振荡器,或者耐高温的贴片晶振可以过,普通的石英晶体或者圆柱晶体千万不要过高温锡炉,因为这些晶体里面的芯片都是用支架锡线焊接固定的,如果到达一定的温度里面的锡就会融化,这样就会导致频率水晶片脱落,造成晶体损坏。
将二氧化硅(SiO2)结晶体按一定的方向切割成很薄的晶片, 再将晶片两个对应的表面抛光和涂敷银层, 并作为两个极引出管脚, 加以封装, 就构成石英晶体谐振器。石英晶体谐振器, 简称石英晶体, 具有非常稳定的固有频率。下面CEOB2B晶振平台要给大家介绍的是晶振的压电效应以及等效电路,石英晶体振荡电路等.
1.压电效应和压电振荡
在石英晶体两个管脚加交变电场时, 它将会产有利于一定频率的机械变形, 而这种机械振动又会产生交变电场, 上述物理现象称为压电效应。 一般情况下, 无论是机械振动的振幅, 还是交变电场的振幅都非常小。但是, 当交变电场的频率为某一特定值时, 振幅骤然增大, 产生共振, 称之为压电振荡。这一特定频率就是石英晶体的固有频率, 也称谐振频率。在使用石英晶振,贴片晶振时,应注意的是对于晶振的保养以及防止老化的措施.影响老化的因素很多,是晶体生产厂工艺水平的集中表现.老化的机理很复杂,许多人已进行了广泛深入的试验研究,普遍认为,它不但与水晶原料质量、晶片切型有关,而且受石英片加工和晶体装配工艺影响很大.
例如:研磨对晶片造成的应力、晶片表面附着物的增减、电极膜和晶片之间的应力、上架过程和石英晶体振荡器,石英晶振晶片之间形成的应力的变化、晶体盒漏气、振子污染、过激励、过度的冲击、及较高的温度等都会产生影响.同样条件下,外壳密封性越好,则老化相应小一些,如玻璃壳封装、电阻焊封装、冷压焊封装等.它们要比焊锡封装要好.为了减少老化,CEOB2B晶振平台针对有关因素建议采取的相应措施有:C、 确保晶片、电极膜、支架、绝缘衬套、外壳内部的清洁度.
D、 电极膜不能太厚,保证镀膜公差,尽量减少微调量.耐高温晶振其实是指的石英晶振所表现出来的一种电气特性,耐高温晶振不仅工作温度是非常宽范围的,而且它的焊接温度也非常的高。在日常应用中,无铅的焊接一般是240度或260度,最高峰值不能够超过三秒(指波峰焊接),而且恒温烙铁的焊接温度360度左右。这就要求耐高温晶振里面焊点的接点非常的固牢,而且焊点所用的材料也和一般的焊接材料不一样,它的熔点必须高于恒温烙铁或波峰焊接的最大值,否则这些石英晶振就会出现晶振不起振或坏死的情况,也有会出现电阻偏大振荡不稳定的情况。
石英晶体的疵病
石英晶体无论是天然的还是人造的,都不同程度地存在一些疵病(缺陷)。它们不仅是由于在石英晶振晶体生长过程中受到种种条件的影响而产生,就是在已形成的晶体中和生长完成后,外界条件的变化(主要是温度)产生的缺陷。这些缺陷会影响其可用程度和石英晶体元件的性能,以下简要介绍几种常见的缺陷。
一、双晶
双晶是指两个以上的同种晶体,按一定规律相互连生在一起。即在同块贴片晶振晶体中,同时存在两个方位不同的左旋部分(或右旋部分)。其中一部分绕Z轴转180°后方与另一部分连生在一起,这两部分的z轴彼此平行,所以两部分的光学性能相同,而电轴两部分相差180°,故它们的极性相反(见图1.4.1)。
光双晶是异旋晶体的连生,即在一块晶体中,同时存在左旋和右旋两个部分,它们连生在一起,左旋和右旋的光轴彼此平行,但旋光性相反,此外电轴极性也相反(见图1.4.2)。
(a)左旋石英晶体的极性;(b)绕光轴转180°°后左旋石英晶体的极性C)电双晶的极性;
图1.4.1电双晶极性示意图
(a)左旋石英晶体的极性;(b)右旋石英晶体的极性;(c)光双晶的极性;
图1.4.2光双晶极性示意图
电双晶又称道芬双晶;光双晶又称巴西双晶。双晶的边界可用氢氟酸腐蚀显示出来(见图1.4.3)。
双晶多出现在天然石英晶体振荡器,石英晶体中,但在石英晶片加工中也会诱发出双晶。例如:石英晶片加热温度超过573℃,或虽然不超过573°C,但石英片内部温度梯度太大,都可能产生电双晶;又如:晶片研磨时,由于机械应力的作用,可能产生微小的道芬双晶。
(a)电双晶腐蚀图像(b)光双晶腐蚀图像
图1.4.3电双晶、光双晶在z平面上的腐蚀图像
在压电石英晶体元件中,一般不允许含有双晶,若要利用含有双晶的石英晶片时,则对双晶的位置和比例要严加限制,因此在石英晶片加工中,要力求避免双晶的出现
二、包裹体
石英晶体中往往含有固体、胶体和气—一液体三种包裹体。
固体包裹体是混杂在晶体内部的其它矿物质,天然石英晶振,压电水晶振荡子,石英晶体中固体包裹体大部分是围岩碎屑和黄铁矿、金红石等。人造石英晶体的固体包裹体主要是硅酸铁钠( NaFesi2O6.2H2O),它是由高压釜内壁被腐蚀脱落的亚铁离子和其它离子,与NaOH或Na2CO3溶液和SiO2等产生化学反应而形成的。
胶体包裹体是含钾(K)、钠(Na)硅酸盐胶体所组成。它是由于石英贴片晶振,温补晶振,石英晶体生长过程中,温度发生波动时溶液中的二氧化碳达到超饱和状态,来不及结晶而形成胶体包裹体。
气一液包裹体中的液体主要是水溶液、碳酸和其它混合液,气体是二氧化碳及挥发性化合物等,气一液包裹体多集中在晶体底部包裹体是石英晶振晶体的一种主要缺陷,实验表明,如果晶片中含有大的针状包裹体时,对石英晶体元件的电性能影响很大。
石英晶体的包裹体可用显微镜观察法或油槽观察法等进行检查
三、蓝针
石英晶体中蓝色针状的缺陷称为蓝针。
蓝针形成的原因很多,有人认为蓝针内部包含有铁、锰、铜、锌等金属氧化物,在这些氧化物外部还有密集的小气泡或小水珠,当光线通过它们时,除蓝色光线外,其它光都被吸收掉,因此在晶体内部呈现蓝色针状缺陷。还有人研究发现,存在蓝针的地方有很细的裂缝,它与石英晶振,有源晶振晶体原有宏观裂隙平行生长,说明蓝针是属于晶体内部机械破坏的结果。
对一般应用的压电石英晶片可以存在蓝针,但用于制造稳定度高的和频率比较高的石英晶体元件时,不允许其石英晶片有蓝针存在。
四、其它疵病
在一些晶体中,可隐隐看出数个晶体的影子,这叫幻影或称魔幻。它是由于晶体生长中断了一段时间,后来又在晶面上继续结晶而形成的。幻影破坏了晶体格架的完整性,影响晶体的弹性,属晶体内部深处的缺陷。
裂隙是存在于晶体内部的小裂缝。它的形成可能是由于生长区中二氧化硅供应不足,杂质分布不均匀,籽晶不完善,机械应力和温度变化不均匀等缘故节瘤是由许多小晶块构成的镶嵌结构,其形状像是很小的晶体镶嵌到大晶体的表面。这种镶嵌结构是受温度、压力、溶液饱和程度和混合物数量等生长条件影响而形成。在石英晶振,差分晶振等石英晶体内部某处有集中的许多微小气泡和小裂隙,呈现白色如棉花状,这种缺陷俗称为棉。
到今天为止不管是直插式晶体或者贴片式晶体都越来越精确,越小型化。就拿手机来说一个小小的东西只要有频率信号输出就可以听到千里之外朋友的声音,这是电子信息化的魅力所在,本来之前晶振是大个的为了迎合小型产品需求,现在的贴片晶振是越做越小型化,像2.0*1.6这款体积的晶体来说,已经是超薄的晶体了。还有贴片晶振的几个主要特点1.高精度和高稳定度、2.低噪声,低抖动,高频化、3.低作用,快速启动,低电压工作。
NDK晶振自成立以来坚持为用户提供优质,高端的石英晶体元件为发展理念,并且拥有超前的意识,洞悉用户需求,了解市场,为用户提供所需晶振.日本NDK石英晶振的工作理念是,不畏失败向困难挑战,打造高精密,多元化,小型,高端石英贴片晶振.
NDK无源晶体NX2520SA晶振不同频率NX2520SA-44.000000MHZ晶振对应的编码由CEOB2B晶振平台提供.NX2520SA晶振体积2.5x2.0mm,采用优异无铅环保材料生产,列表中有常用频率16M,20M,24M,30M,32M,44M,40M,26M等.FOX晶振在美国成立,自创建以来坚持不断为用户提供高品质,高精密石英晶体振荡器,石英贴片晶振,石英晶体谐振器等频率元件.FOX晶振在美过与CTS晶振,IDT晶振等品牌有着同样高的人气.是大多知名企业指定的石英晶振供应商.
CEOB2B晶振平台提供FOX石英晶体振荡器48M/50M 频率F4100-500晶振对应的编码,对照列表方便选型.表格中的频率为48M和50M两种,封装尺寸从小体积2.0x1.6mm~大体积7.0x5.0mm都有,并且电源电压包括18V,3.3V等多种选择.
FOX晶振不同的参数对应不同的型号,每个不同的型号都有专属的代码.包含各种信息,方便选型使用.FOX石英晶振具有体积小,重量轻,精度稳定等特点.采用优异的材料生产具有使用可靠性高等特点.被广泛用于汽车电子,数码家居,无线通信,网络装置等产品中.
智能手机(又称作智慧型手机、智能型电话,英语:Smartphone)是对于那些运算能力及功能比传统功能手机更强的手机的集合性称谓。智能手机使用最多的操作系统有:Symbian(已退市)、Windows Phone、Android、IOS和BlackBerry OS,但他们之间的应用软件互不兼容。智能手机因为可以像个人电脑一样安装第三方软件,所以它们功能丰富,而且可以不断扩充。
智能手机通常使用的操作系统有:Symbian、Windows Mobile、Windows phone、 iOS、 Linux (含Android、 Maemo、 MeeGo 和WebOS)、Palm OS和BlackBerry OS。智能手机主要具有五个特点:⒈具备无线接入互联网的能力;⒉具有PDA的功能折叠;⒊具有开放性的操作系统折叠;⒋人性化;⒌功能强大。一般普通手机多以人性化非常到位的9宫格和12宫格界面,让用户轻松上手。而智能手机可以自由定制界面,更加的灵活。并且由于智能手机的便捷性,很快便风靡全球,其制造成本也比非智能高,但随着制造工艺的提升和电子元器件的降价,智能手机的价格已经很便宜了。
这里说道的电子元器件的降价最主要的降价波动便是来自晶振领域,运用到手机中的晶振类型有很多,像石英贴片晶振、声表面滤波器器,有源晶振、微波陶瓷滤波器等对智能手机制造而言都是必不可少的。在最初手机出现的时候因为价格昂贵,且体型相对较大,故称为“大哥大”,而随着技术的发展,手机在身量体积和价格上均开始走向普通民众,“手机”因而得名。并且手机也经历了由最初的通讯工具逐渐在功能上横向拓展,开始加入音乐和照相等多媒体因素,从而使其具有了娱乐功能。而在纵向上引进无线网络,得以把手机带进广阔的天地,也催生了手机应用等文化价值链,并且由2G、3G、4G现已开始向5G进军。
也是因为可拍照手机音乐手机以及小尺寸手机在全球市场的广受欢迎,石英晶振厂商的研发重点也集中在更小尺寸的SMD产品上,同时也不断提高SMD产品在全部产品中的比重。晶振厂家推出的SMD晶振的尺寸仅为3.2X2.5mm,目前这类产品的月产量已达到几亿颗,同时更小尺寸的2520贴片晶振也开始广泛运用到智能手机上,现在3225晶振和2520石英晶振早已成为主流常规SMD晶振尺寸。
在智能手机中除了最常见的32.768K时钟晶振外,贴片晶振对智能手机的各种智能功能起重要作用。全球定位系统GPS导航在智能手机上正常工作发挥导航定位作用一定需要依赖2520尺寸的温度补偿晶振,这颗温度补偿晶振不单单在智能手机上有运用,在众多具有定位导航功能的设备仪器上都有使用,就连我国的北斗导航系统也不例外。
智能手机除了定位导航这一功能外,Wi-Fi这一功能可以说是全部手机用户的最爱,移动流量什么的价格贵网速还容易手限制,因此每个智能手机党在到一个新地方的时候最先做的事情就是破译附近的免费Wi-Fi密码。目前在很多公共场所也都提供了免费Wi-Fi共大家使用,像火车站、公交车、地铁这些都有Wi-Fi可以链接。
Wi-Fi与CellID定位技术有些类似,但更精确,因为Wi-Fi接入点覆盖面积较小。实际上有两种方法可以通过Wi-Fi来确定位置,最常见的方法是RSSI(接受信号强度指示),利用用户手机从附近接入点检测到的信号,并反映到Wi-Fi网络数据库。使用信号强度来确定距离,RSSI通过已知接入点的距离来确定用户距离。
现在很多高科技电子产品都在进行着智能化,并且它们的体积大小也在不断减小,而各大晶振厂家也早已预见这种科技发展趋势,石英晶振体积的更小化更轻更薄也从未停止前进的脚步,目前已经批量生产的小尺寸体积有1612贴片晶振、1210石英晶振、1610石英晶体谐振器这些。因此谁也说不清到底是石英晶振的发展带动了电子产品的发展,还是电子产品的发展带动了石英晶振的发展,只能说它们两者相互依赖相互支持。
如果你要问我MHZ兆赫兹贴片石英晶振最常规或者使用最多的封装尺寸有哪些SMD晶振,那么我一定会回答你的一定是2520贴片晶振和3225贴片晶振这两款常规石英晶振;但如果你要问我KHZ千赫兹石英贴片晶振中最常用的石英晶振有谁的话,我只能悄悄的告诉你是3215晶振和7015贴片晶振哦。
石英晶体振荡器通俗一点来讲就是它自身携带了一种电源电压功能的石英贴片晶振.比一般普通贴片晶振具有更高精度,更稳定性能.通常用于高端智能产品.CEOB2B晶振平台提供CRYSTEK有源晶振常用小体积封装CCWLAN-2BC-25-44.000晶振编码,3225晶振,5032晶振,7050晶振,体积小,精度稳定.
陶瓷晶振作为曾经的晶振行业霸主,现在晶振行业从事者对它了解非常明显的不如石英晶振深入。很多人可能只是知道陶瓷晶振的存在就没见过,因为现在订购陶瓷晶振的采购商不多,大部分晶振采购商都是来采购石英贴片晶振的。
爱普生晶振追求”省,小,精”的生产理念,所生产石英贴片晶振具有体积小,厚度薄,精度偏差小,低功耗等特点.爱普生晶振与KDS晶振,精工晶振,西铁城晶振在日本晶体行业中并称为日本四大晶振品牌,是诸多知名厂商指定,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,无源晶体供应商.
村田石英晶振封装尺寸齐全,满足市场需求,从超小体积2016mm晶振,2520mm晶振,到3225mm晶振,5032mm晶振等多种体积均有现货.频率范围广12M~70MHZ不同型号 满足各领域产品需求,汽车级具有-40~125℃高温度范围,具有耐高温,耐恶劣环境等特性.最适用于无线通信设备,高端机械设备,防抱死制动系统,电子稳定控制系统和安全气囊等安全控制装置.
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村田晶振在近几年着手研发生产石英贴片晶振,以独特的生产技术获得非凡成绩. 村田采用了独特的封装技术以及高规格的晶体元件,所生产石英晶体实现了2016mm,2520mm,3225mm小尺寸,简直就是小型智能产品的福音,小小的体积,,厚度超薄,最适用于无线蓝牙,智能手机,可穿戴智能,数码相机,通讯设备等产品中.
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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