Mercury微型OCXO在网络定时应用中的使用指南
在传统的OCXO中,为了提高频率稳定性,环境温度的影响实际上是 通过将整个振荡器封闭在保持恒定高温的“烘箱”中来消除。如同 传统的OCXOs往往体积大,价格高,耗电,Rakon瑞康晶振开发了水星系列的微型OCXOs。
在一个微型OCXO晶振中,一个微型烤箱将一个晶体振荡器保持在一个近似恒定的温度 略高于规定的工作温度范围,例如,对于工作温度为 温度范围为–40至+85℃。整个组件被视为TCXO和温度扫描 在工厂执行,并且每个设备都用校正曲线编程。这就产生了振荡器 在–40至+85°c的温度范围内,典型稳定性优于50ppb。这意味着每个器件都经过了测试 在恒温箱的整个工作温度范围内。中规定的工作温度 我们的数据表是OCXO附近的空气。因为烤箱没有严格的 温度要求,它可以以较低的成本和 更小的包装。
Statek晶体和振荡器的焊接指南
1,介绍
Statek晶振的晶体和振荡器是一种密封的低热质量器件,在进行焊接过程之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏设备,该温度在最大允许时间内不得超过最大允许峰值温度。
在此,我们为最高工作温度为200°C或更低的表面安装石英晶体设备提供了建议。对于通孔及高温装置,请与工厂联系。在第2节中,我们提出了一般的指导方针。在第3节中,我们按设备系列总结了指导方针。在第4节中,我们提供了一些手工焊接的技巧。最后,在第5节中,我们注意到未能遵守这里给出的指导方针的一些后果。
2,一般指南
对于最大运行温度为200°C或更低的表面安装设备,我们建议焊料回流温度、时间和斜坡速率不得超过表2中给出的限制。图1给出了这些设备的可接受的焊料回流轮廓的一个例子。
CTS Corporation (NYSE: CTS)宣布扩展其CA系列汽车级时钟晶体振荡器系列,增加支持LVPECL和LVDS输出的器件。专为要求宽工作温度范围的汽车、工业和商业军事/航空航天应用而设计,所有CA系列器件均在TS16949认证生产线上制造,通过AEC-Q200认证,符合PPAP标准,工作温度范围为标准汽车温度范围-40°C至+125°C。
该系列新增产品提供一系列紧凑型密封陶瓷SMD封装尺寸,提供标准差分负载驱动能力,典型上升和下降时间小于0.7ns,以及标准引脚1输出使能/禁用功能。频率稳定性在-40°C/+85°C范围内低至25ppm,在-40°C/+125°C范围内高达100ppm。
Pletronics普锐特TCXO和OCXO技术的比较
集成电路技术的进步导致了OCXO和TCXO的增强,模糊了它们的历史差异。随着技术的进步,这两种振荡器的功能使得许多设计者很难确定哪种技术适合于特定的应用。本应用程序说明旨在为设计者提供OCXO和TCXO的比较,以帮助做出更智能的选择,并实现给定应用程序的最佳性能。
目前OCXO和TCXO技术之间的分界线是在所需温度范围内约0.28PPM。TCXO晶振用于第3层应用的发展导致了稳定性在温度范围内的进步——接近传统上由OCXO所实现的稳定性。由于这两种技术都可用于应用程序,决定哪种最适合给定的应用程序可能会感到困惑。
我们推出了ULPPO系列贴片晶振超低功耗32.768kHz振荡器。该振荡器可以在1.5到3.63 VDC的VDD范围内的每个电压下工作。额定功耗为0.99 A。在-40/+85°c的温度范围内,ULPPOs的温度稳定性为±5 ppm。频率稳定性(输送精度加上温度稳定性)为10ppm,20年后的老化为±2ppm。因此,ULPPOs的最大总稳定性为12ppm,包括10年后的老化。这些是行业最佳参数。
超小型外壳的电路不需要外部电路电容(外壳面积:1.2 mm2).ULPPO中安装的IC输入级独立过滤电源电压。与晶体相比,ULPPOs节省了印刷电路板上的大量空间,因此可以增加封装密度,并且可以设计更小的印刷电路板。幅度的调整进一步降低了ULPPO的功耗。
对于空间计算,还必须考虑印刷电路板上晶体的两个外部电路电容。由于有两个外部电路电容,即使最小的32.768kHz晶振也比ULPPOs需要更多的PCB空间。
6G晶振ULPO-RB1-X1-1508-75-D-32.768kHz-T-S适合计量应用的超低功耗32.768KHZ振荡器
Abracon宣布推出新的物联网优化石英晶体系列,具有市场上最低的CL和ESR。推出ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W、ABS07W、ABS06W系列;行业领先的石英晶体系列。该系列结合了世界上最低的CL和最低的ESR,适用于物联网(IoT)、可穿戴设备和低功耗便携式应用所需的节能处理器、MCU、RF芯片组和实时时钟。
贴片晶振ABMxW和ABSxW系列的推出带来了业界最全面的晶体系列,解决了向低功耗的飞跃。下一代节能MCU和芯片组中的振荡器无法驱动具有更高CL和ESR的传统晶体。将负载电容降至新的行业水平,MHz晶振为4pF,音叉晶振为3pF,同时提供保证的低ESR,使许多缺乏增益和降低跨导(gm)的芯片组能够在设计裕量下工作。这些优化的晶体确保晶体振荡器设计保留足够的裕量,以便在整个温度范围以及所有工艺和电压范围内工作。ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。
ECS温度补偿晶振ECS-TXO-20CSMV-AC,超小型晶振尺寸2.0x1.6x0.8mm封装,六脚贴片晶振,在1.7V至3.6V的多电压能力和1.8V、2.5V、3.0V的静态电源下,在-30℃至+85℃提供±0.5ppm的超严密稳定性选项和3.3V,使用高刷新率或频率校准率,在温度补偿期间保持线性频率输出。ECS-TXO-20CSMV-AC有源晶振具有超小型,轻薄型,低电源电压,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电平等特点,符合无铅/RoHS标准,MSL 1,铅饰面金,适用于无线、Wi-Fi和物联网应用。
温度补偿晶振ECS-TXO-20CSMV-AC可为精密应用提供超紧密的稳定性
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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