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无人机内部使用的石英晶振，目前全部采用日本进口KDS晶振的陶瓷面贴片石英晶振，DSX321G晶振的8.000MHz晶振,KDS晶振的产品料号为1C208000BCOU晶振。

贴片石英晶振一直在不断进化中，这不仅体现在SMD晶振的外观上，它的电气性能也越来越好。尺寸封装有日系品牌NDK晶振中的MHZ晶体单元中，最小的贴片晶振封装1.2*1.0*0.25mm的1210石英晶体，不仅长度最小厚度也是最薄的。石英晶振的电气性能变化主要体现在需要高要求的有源晶振上，对大多采购商而言有源晶振使用的还是进口晶振品牌多一些。

我们常常说贴片晶振的性能稳定,拥有精度高,低负载,体积小,耐高温及其他一些优点.那么有没有想过,为什么贴片石英晶振可以做到?不过是因为现在科学家们研发出来的高超技术,让晶振更好的应用到产品中去,成为世界科技发展的推动力.为贴片晶振并上电阻是其中一种工艺,而且是必须要做一个步骤,否则会让石英晶体谐振器无法正常使用,接下来CEOB2B晶振平台为大家详细说明,贴片晶振为什么要并上电阻,以及背后的意义和作用.

石英晶振是利用晶体的压电效应制成的一种石英晶体振荡器。因为它具有高稳定性、高精度和低功耗等特点,被广泛应用于各种电器产品中。近年来,各生产企业为了在激烈的市场竞争中取得胜利,不断进行改善,提高产品的性能,降低产品的成本。本论文通过对离子刻蚀技术的探讨,对石英晶振的离子刻蚀频率微调进行研究。最后通过实验,明确了离子刻蚀频率加工时,刻蚀速度的设定,从而改善了离子刻蚀频率微调的加工工艺。使得加工效率和制品的良品率得到了很大的提高。

石英晶振作为一种震荡器经过了几十年的发展。由于它具有成本低、高Q值、高精度和高稳定度的特点,因此在电子领域中的作用一直不能被其它振荡器所替代。

并且随着电子信息产业为代表的应用领域不断发展和扩大,其自身也不断发展和变化。品种不断增多,有温度补偿式（TCXO晶振）、压控式（VCXO晶振）和恒温补偿式（OCXO晶振）等。尺寸也不断出大变小,现在最小贴片石英晶振的尺寸已达到22×14×1.0(m)。目前,各生产厂家为了不断提高竞争力,正在努力开发精度更高、成本更低、尺寸更小的石英晶振。

近几年来,对石英晶体元件的需求量逐年上升,每年约增长10%。到2010年, 约为105.04亿只。随着产品不断向小型化和片式化发展,石英晶振晶体元件也不断向这个方向发展。我国晶体行业近年来不断引进先进技术,促使该行业不断发展。生产设备及生产工艺不断提高,使中国成为晶体行业的主要生产基地。

2010年压电晶体出口值达到10.25亿美元。但由于市场竞争的激烈,产品价格不断下降,同时各种生产成本(包括产品的原材料、水、电和劳动力价格等)不断上升,使得该行业利润空间不断被压缩,造成了该行业的竞争异常激烈。为此,各生产企业都不断的追求生产效率的提高、成本的降低以及制品精度的提高。在贴片晶振，石英晶振生产过程中,离子刻蚀频率微调较大程度的影响着石英晶振的生产效率和制品的精度。

对于很多朋友并不了解什么是石英晶振,可能会疑惑我们都没有听说的石英晶振到底能够起到什么作用?简单来说晶振是一种频率元件,主要是接收命令传递信号的作用.石英晶振是指里面的芯片是由石英制作而成.同时晶振还分为石英晶振和陶瓷晶振.陶瓷晶振顾名思义是陶瓷做的晶振.一般常用于各类电子产品,比如:手机、平板电脑、键盘、鼠标、数码产品、车载电子等电子类产品.

晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中,那么装机过程中,若遇到贴片晶振,贴片晶振在如何安装,才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？

随着科技的发展,贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展,还能进行高密度组装,使电子设备小型化、轻量化和薄型化,也不愧现在人们都追求超薄超轻巧.以下为CEOB2B晶振平台所提供的两脚贴片晶振的手工焊接方操作.

1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片石英晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右.

2,先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片石英晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子.工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装,当然部分工厂也是手工焊接的.焊接时我们要注意几个问题

1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃～400℃；

2,焊接时不允许直接加热贴片石英晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容；

3,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃. 

在电气时代的推动下诞生的电子产品却带动了另一电子界事物的产生，至关重要的电子元器件出现了，随着人们对电子产品的不断高要求高需求，各种新型的功能强大的电子元器件不断诞生，晶振不无例外就是在这样的情况下产生的。现在，为满足电子科技产品智能产品对体积的小型化要求的不断需求，晶振由最初的DIP插件晶振演变为现在的贴片晶振，再从大体积的SMD晶振进一步成长为现在的各式超小体积贴片石英晶振。

不知道你是否也在学生时代观看过《头文字D》这一日本动漫，剧集里的酷炫漂移飞车技术是否也曾让你热血沸腾呢？但不管你是否看过，这里我只想说《头文字D》(INITIAL D)是一部以山道飙车为题材的日本青年漫画，以及以漫画改编的动画系列(包含电视版、OVA、与电影版)，如果你也是一枚爱飞车的飞车党那这不漫画不失为是最适合你观看的。

智能手机（又称作智慧型手机、智能型电话，英语：Smartphone）是对于那些运算能力及功能比传统功能手机更强的手机的集合性称谓。智能手机使用最多的操作系统有：Symbian（已退市）、Windows Phone、Android、IOS和BlackBerry OS，但他们之间的应用软件互不兼容。智能手机因为可以像个人电脑一样安装第三方软件，所以它们功能丰富，而且可以不断扩充。

智能手机通常使用的操作系统有：Symbian、Windows Mobile、Windows phone、 iOS、 Linux （含Android、 Maemo、 MeeGo 和WebOS）、Palm OS和BlackBerry OS。智能手机主要具有五个特点：⒈具备无线接入互联网的能力；⒉具有PDA的功能折叠；⒊具有开放性的操作系统折叠；⒋人性化；⒌功能强大。一般普通手机多以人性化非常到位的9宫格和12宫格界面，让用户轻松上手。而智能手机可以自由定制界面，更加的灵活。并且由于智能手机的便捷性，很快便风靡全球，其制造成本也比非智能高，但随着制造工艺的提升和电子元器件的降价，智能手机的价格已经很便宜了。

这里说道的电子元器件的降价最主要的降价波动便是来自晶振领域，运用到手机中的晶振类型有很多，像石英贴片晶振、声表面滤波器器，有源晶振、微波陶瓷滤波器等对智能手机制造而言都是必不可少的。在最初手机出现的时候因为价格昂贵，且体型相对较大，故称为“大哥大”，而随着技术的发展，手机在身量体积和价格上均开始走向普通民众，“手机”因而得名。并且手机也经历了由最初的通讯工具逐渐在功能上横向拓展，开始加入音乐和照相等多媒体因素，从而使其具有了娱乐功能。而在纵向上引进无线网络，得以把手机带进广阔的天地，也催生了手机应用等文化价值链，并且由2G、3G、4G现已开始向5G进军。

也是因为可拍照手机音乐手机以及小尺寸手机在全球市场的广受欢迎，石英晶振厂商的研发重点也集中在更小尺寸的SMD产品上，同时也不断提高SMD产品在全部产品中的比重。晶振厂家推出的SMD晶振的尺寸仅为3.2X2.5mm，目前这类产品的月产量已达到几亿颗，同时更小尺寸的2520贴片晶振也开始广泛运用到智能手机上，现在3225晶振和2520石英晶振早已成为主流常规SMD晶振尺寸。

在智能手机中除了最常见的32.768K时钟晶振外，贴片晶振对智能手机的各种智能功能起重要作用。全球定位系统GPS导航在智能手机上正常工作发挥导航定位作用一定需要依赖2520尺寸的温度补偿晶振，这颗温度补偿晶振不单单在智能手机上有运用，在众多具有定位导航功能的设备仪器上都有使用，就连我国的北斗导航系统也不例外。

智能手机除了定位导航这一功能外，Wi-Fi这一功能可以说是全部手机用户的最爱，移动流量什么的价格贵网速还容易手限制，因此每个智能手机党在到一个新地方的时候最先做的事情就是破译附近的免费Wi-Fi密码。目前在很多公共场所也都提供了免费Wi-Fi共大家使用，像火车站、公交车、地铁这些都有Wi-Fi可以链接。

Wi-Fi与CellID定位技术有些类似，但更精确，因为Wi-Fi接入点覆盖面积较小。实际上有两种方法可以通过Wi-Fi来确定位置，最常见的方法是RSSI（接受信号强度指示），利用用户手机从附近接入点检测到的信号，并反映到Wi-Fi网络数据库。使用信号强度来确定距离，RSSI通过已知接入点的距离来确定用户距离。

现在很多高科技电子产品都在进行着智能化，并且它们的体积大小也在不断减小，而各大晶振厂家也早已预见这种科技发展趋势，石英晶振体积的更小化更轻更薄也从未停止前进的脚步，目前已经批量生产的小尺寸体积有1612贴片晶振、1210石英晶振、1610石英晶体谐振器这些。因此谁也说不清到底是石英晶振的发展带动了电子产品的发展，还是电子产品的发展带动了石英晶振的发展，只能说它们两者相互依赖相互支持。

昨晚上一个没忍住就又熬了一个通宵，自己也不明白自己为什么这么喜欢“剁手”，双十二年终大促正在火热进行中，像这种双十一双十二购物狂欢节以前一直是淘宝天猫的专属，现在已经算是满大街各个购物商场都是这样的活动，除了实体电外，一些其他网购平台也学会了借助这两股热潮来个大促销。但很多晶振采购商总会问我们为什么那些晶振厂家晶振供应商重来不弄这些活动，一年四季就没个促销啥的，尤其是声表面波器件的价格，简直和一潭死水一样一成不变。

其实对于声表面波器件价格的无波动在晶振业内也算的上是个共识了，一般入行有半年以上的人都知道它的价格不怎么会有波动。和热销的贴片石英晶振不同，SMD晶振需求量大，当供货满足不了需求的时候，贴片晶振就会开始涨价格，今年总出现这种状况的晶振就属7015石英晶振中的SSP-T7-F晶振和MC-146晶振了；如果石英晶振需求量小于供货量就会出现相反的结果，32.768K音叉圆柱晶振就是最具代表性的了，零几年时贴片晶振还不多这些插件音叉晶振还是主流时，32.768K表晶可是一两块钱的价格，但现在呢，这些国产圆柱晶振只有一两毛钱的单价了。

以上这些情况就从来没有在SAW滤波器身上发生过，可以说市场供需矛盾仍然是声表滤波器价格无变化的主要因素。世界各地移动通信迅猛发展，双频和多模手机已成为主流产品，声表射频滤波器的需求得到了显著增长，但同时Sawtek和其它制造商也都在积极增加声表滤波器的产量，可是这种需求与供给共同增长的过程并不会出现货不应求或是通货膨胀现象。因为多频段手机的市场需求不断增长，而且每个多模手机需要的滤波器数量比单模手机所需的多，滤波器的需求也相应增长许多，正好可以消耗各厂商的生产增长量。Sunder Gopani说：“一直以来声表面滤波器的供需趋于平衡。”

并且手机制造商除了选用SAW声表面波器件外，还可以选用微波陶瓷滤波器和双工器来代替对SAW谐振器的需求，所以能够选用微波陶瓷滤波器生产手机的制造商无论如何也不会遇到供应短缺现象。无线通信在过去几年实现了飞跃发展，可以预见，无线通信的未来会更加辉煌。未来第五代移动通信等技术将对声表滤波器和陶瓷滤波器都有巨大的需求。制造商也早已料到这种需求增长，已经提前增加了产量。

除了电视机遥控器这个懒人发明外，晶振其实还创造了很多其他懒人发明，并且现在依旧在坚持不懈的发明着。其实说到底晶振还是我们人类的智慧结晶呢，它原本只是大自然的一种矿物质结晶体，被我们称作石英晶体的东西，但经过人类智慧的改造它逐渐变为完美的电子元器件，成为了现代各种电子产品中当之无愧的“心脏”元器件。

这些科技的智能化一定离不开电子元器件晶振的支持，就是小时候常玩的遥控飞机遥控汽车里面也一定有颗小小的陶瓷晶振，但现在陶瓷晶振已经满足不了智能化科技的高要求了，取而代之的是贴片石英晶振。在日本大真空晶振KDS晶振品牌中有一颗SMD晶振被称为无人晶振或机器人晶振，它就是陶瓷面的DSX321G晶振。