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中国台产晶振 :: 泰艺晶振TAITIENcrystal; TXC晶振TXCcrystal; 鸿星晶振HOSONICcrystal; 希华晶振SIWARDcrystal; 加高晶振HELEcrystal; 百利通亚陶晶振DiodesCrystal; 嘉硕晶振TSTcrystal; 津绽晶振NSKcrystal; 玛居礼晶振MERCURYcrystal; 应达利晶振Interquip Crystal; AKER晶振; NKG晶振NKGCrystal

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有源晶振 :: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源; 恒温晶振

贴片晶振 :: 5070晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振; 8045晶振

32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

频率:13~55MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,以应对不同IC产品需要.
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: ECLIPTEK晶振,EHF1125ETTTS-20.000M晶振,插件晶振

频率:20MHZ 尺寸:20.8x13.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作
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: ECLIPTEK晶振,5032有源晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

频率:25MHZ 尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: ECLIPTEK晶振,石英晶振振荡器,EC2645TS晶振,EC2645TS-66.000M TR晶振

频率:66MHZ 尺寸:7.0x5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECLIPTEK晶振,EA2025SA晶振,EA2025SA12-32.000M TR,无源晶振

频率:32MHz 尺寸:2.5*2.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: KDS晶振,DSA221SCM晶振,有源贴片晶振

频率:9.6~52MHz 尺寸:2.5*2.0mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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: KDS晶振,DSS753SVD晶振,石英晶体振荡器

频率:12~168MHz 尺寸:7.3*4.9mm
主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
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: KDS晶振,DSO753HJ晶振,日产进口晶振

频率:212.5~350MHz 尺寸:7.0*5.0mm
主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
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: KDS晶振,DSO751SVN晶振,有源晶振

频率:0.7~90MHz 尺寸:7.3*4.9mm
主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
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: KDS晶振,DSO751SR晶振,汽车级有源晶振

频率:0.2~125MHz 尺寸:7.3*4.9mm
主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
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: KDS晶振,DSO221SW晶振,有源晶振

频率:3~60MHz 尺寸:2.5*2.0mm
主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动...
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: KDS晶振,DSO221SN晶振,OSC晶振

频率:1.5625MHz~100MHz 尺寸:2.5*2.0mm
SPXO晶体振荡器:SPXO是一种仅仅将晶体谐振器与发振电路集成化,不进行温度补偿,温度控制的最简单的晶体振荡器.SPXO中小型的特别用于时钟用途的,
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: KDS晶振,DSO221SHF晶振,普通有源晶振

频率:1.5MHz~80MHz 尺寸:2.5*2.0mm
SPXO晶体振荡器:SPXO是一种仅仅将晶体谐振器与发振电路集成化,不进行温度补偿,温度控制的最简单的晶体振荡器.SPXO中小型的特别用于时钟用途的,
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: KDS晶振,无铅型滤波器,DSF444SCF滤波器

频率:60MHz~130MHz 尺寸:3.8*3.8mm
贴片声表面滤波器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片滤波器,特别适用于有小型化要求的移动无线通信机,小型无线通信设备等领域,因产品小型,薄型.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振

频率:8~125MHz 尺寸:5.0*3.2mm 贴片晶振,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FX晶振

频率:6~125MHz 尺寸:6.0*3.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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: SITIME晶振,SiT9366晶振,MEMS振荡器

频率: 1~220MHz 尺寸3.2*2.5mm,5.0*7.0mm

SiTime MEMS硅晶振，是一种采用半导体标准半导体工艺制程，将先进的MEMS微机电系统与CMOS电路技术相结合的高性能全硅时钟频率元件，彻底解决有人工大量参与生产的石英振荡器稳定性不高，频率有限，尺寸较大，品质一致性差，易停振、不起振、温漂大、备货时间长，并且受材料特性限制产能等一系列问题。
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: SITIME晶振,SiT8009B晶振,MEMS振荡器

频率: 115~137MHz 尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
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: SITIME晶振,SiT8009晶振,高频MEMS振荡器

频率: 115~137MHz 尺寸:2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

与普通石英晶振,石英晶体,石英振荡器相比,SiTime的MEMS振荡器提供了更高的性能.通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器.
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: SITIME晶振,SiT8004晶振,普通有源晶振

频率: 125~150MHz 尺寸:2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

SiTime MEMS硅晶振，是一种采用半导体标准半导体工艺制程，将先进的MEMS微机电系统与CMOS电路技术相结合的高性能全硅时钟频率元件，彻底解决有人工大量参与生产的石英振荡器稳定性不高，频率有限，尺寸较大，品质一致性差，易停振、不起振、温漂大、备货时间长，并且受材料特性限制产能等一系列问题。
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