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Rubyquartz晶振产品应用程序

数字音频广播(DAB)
Rubyquartz晶振正在彻底改变世界收听音乐、新闻、体育、交通/天气和本地内容的方式。许多类似的缩略语比比皆是，如DMB(数字多媒体广播)，达尔(数字音频广播)，DRB(数字无线电广播)，DSB(数字声音广播)。
无论是为带内同频(IBOC)还是带外(OBOC)电路、Eureka-147、USADR或ISDB-TN标准设计设备，工程师们都需要稳定可靠，质量最高的频率元件石英晶振，以便在各种环境中以尽可能高的速度识别和锁定卫星或地面信号。
Rubyquartz为此自豪地提供了RSF-38.912-15000-9148-TR带通滤波器。它的低姿态、小尺寸和对无用信号的强衰减是专为DAB对频率元件的严格要求而选择的

Rubyquartz公司量产的石英晶振，贴片晶振和陶瓷谐振器具有优良的兼容性，相同参数，封装的晶振可通用，或可以运用到不同的产品身上，除了研发量产常规型频率控制元器件产品，也在开发非常规的特殊晶体，以满足不同厂家的生产需求。
拥有非常专业的频率元件设计与制造技术，其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商，产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器，32.768K晶振，石英晶体振荡器，OCXO恒温晶振，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，差分晶振等，其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器，所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令，经过相关部门的检测，生产车间与环境是标准的无尘干净化，污染排放达到标准，积极保护资源并防止污染，质量控制规范，长期坚持保证高标准的品质，确保定期评估全部质量要求，让客户满意度保持在100%。

产品应用：数字音频广播，数字视频广播，千兆以太网，测光，光传输，同步，无线基础设施

Transko品牌Crystal应用说明

1，在订购贴片晶振时，需要提供哪些基本信息？
-一般情况下，我们要求客户提供标称频率、切割角度类型（AT/BT）、支架或封装类型、电阻（ESR）、频率公差、频率稳定性、负载电容、工作温度范围、驱动功率、老化等。客户在下订单时，还可以指定其他特定的规格或要求。
2，频率容差和频率稳定性之间的主要区别是什么？
有时“参考”频率可指标称（规格）频率，如果由客户指定。
频率稳定性通常以百万分之一（ppm）表示。
晶体的频率容差定义为在指定温度下与标称（规格）频率的最大允许频率偏差，单位为ppm，通常为+25°C（-2°C）
3，当晶体不在规范中规定的温度范围内工作时，其性能会如何？
晶体的性能将会受到影响。我们强烈不建议我们再这样做了。它会导致石英晶体的频率漂移。更糟糕的情况是，它可能会导致客户电路的故障
4，什么是AT或BT削减？
晶体主要携带其“频率稳定性”特性，这是由于石英棒如何以一定的预定向角度切割成晶片。今天，最受欢迎和最广泛使用的一个是AT-Cut。
AT切割的负y轴方向与z轴的切割角度约为35X15，而bt切割的正y轴方向与z轴的切割角度约为-45X。为了便于理解，这两个切割的图表如下所示。
进口晶振一般来说在相同的频率，因此使用BT切割可以实现更高的频率。
AT切割和BT切割的一个主要区别是频率稳定性特性。也请参见表1中两个切口的温度系数曲线。

遥遥领先Renesas基于RX单片机的DSP系统可在线访问

邀您即刻开启DSP体验之旅——基于RX单片机的DSP系统可在线访问！

瑞萨晶振厂家一直以来不断提出简化RX单片机在DSP中的应用的建议方案。
DSP的应用领域包括家电、工业、医疗保健等多个领域，这些领域都在受到IoT/云趋势的推动而不断扩大。针对这一趋势，瑞萨提供了使用低成本RX单片机进行DSP处理的示例程序等解决方案。

进口晶振RX系列的DSP库，利用DSP库，可以在RX系列MCU上轻松执行FIR、IIR滤波器和FFT等数字信号处理。RX系列MCU支持执行乘法和累加操作等的DSP指令。这是高速数字信号处理所必需的。RX系列适合需要数字信号处理的应用。该解决方案利用单个微控制器执行模拟信号输入、IIR滤波器、FFT和HMI处理。

瑞萨贴片石英晶振RH850/U2x高性能微控制器产品线用于下一代区域/集成ECU，支持丰富的嵌入式HW关键功能，这些功能是区域应用所特有的，如Hypervisor HW支持、QoS（仅U2B支持）、功能安全和信息安全，以实现无干扰。最重要的是，高性能的NoC（片上网络）结构可以确保每个单独集成的应用程序在外设和内存访问方面的实时行为。

瑞萨的RH850/U2A MCU（微控制器单元）被设计为高端车身和底盘应用的跨域平台，以满足日益增长的将多种应用集成到单个芯片的需求。基于28纳米工艺技术，32位RH850/U2A MCU建立在瑞萨用于底盘控制的RH850/Px系列和用于车身控制的RH850/Fx系列的关键功能之上，以提供更好的性能。

进口晶振瑞萨RH850/U2B系列以RH850/U2A的优势为基础，为解决未来几代汽车的创新E/E架构的挑战而定制。凭借其新的性能水平和高达32MB的内存集成度，RH850/U2B的定位高于RH850/U2A系列，以满足未来汽车集成平台概念的更多要求，同时与系统级芯片（SoC）相比，仍然提供具有成本优势的MCU解决方案。

ConnorWinfield晶振125系列GPS训练振荡器，GPS定时和同步解决方案

Wi125是一款 低成本小型 OEM表面 安装GPS模块 具体来说 为使用而设计 同步和定时。

Wi125包括一个板载， 可编程NCO振荡器 输出合成频率，最高可达30兆赫，由全球定位系统接收器控制

它还有一个自我调查模式 操作，允许接收器输入一个 位置保持模式并继续精确 仅跟踪一颗卫星的定时，输出频率非常精确， 可以实现完全的中国MTIE性能， 可以追踪卫星并提供全球定位系统 弱信号区域的同步，例如 作为室内应用。这降低了 需要高天线位置，通常用于 许多环境

这JRO32 32.768kHz振荡器，例如，非常容易使用。它内部使用音叉晶体，因此具有特别低的电流消耗。此外，它可以在1.5V至5.0V的可变工作电压下工作，这使得它特别适合电池供电的应用。由于音叉晶体的使用，其输出频率在很大程度上取决于工作温度。

AT切割石英空白确保更少的温度依赖性

然而，与音叉晶体相比，振荡器的易用性并不是该器件的唯一优势。上述输出频率和工作温度之间的关系说明了振荡器的使用JO22和JO32 32.768 kHz。 这些石英晶体振荡器使用所谓的AT切割石英毛坯而不是音叉晶体，所以它们的输出频率对工作温度的依赖性要小得多。

下图显示了这种差异，使用的温度范围为-40°C至+85°C。

Statek晶体和振荡器的焊接指南

1，介绍

Statek晶振的晶体和振荡器是一种密封的低热质量器件，在进行焊接过程之前需要特别注意。为避免损害密封件的完整性或损坏设备，该温度在最大允许时间内不得超过最大允许峰值温度。

在此，我们为最高工作温度为200°C或更低的表面安装石英晶体设备提供了建议。对于通孔及高温装置，请与工厂联系。在第2节中，我们提出了一般的指导方针。在第3节中，我们按设备系列总结了指导方针。在第4节中，我们提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5节中，我们注意到未能遵守这里给出的指导方针的一些后果。

2，一般指南

对于最大运行温度为200°C或更低的表面安装设备，我们建议焊料回流温度、时间和斜坡速率不得超过表2中给出的限制。图1给出了这些设备的可接受的焊料回流轮廓的一个例子。

CTS Corporation (NYSE: CTS)宣布扩展其CA系列汽车级时钟晶体振荡器系列，增加支持LVPECL和LVDS输出的器件。专为要求宽工作温度范围的汽车、工业和商业军事/航空航天应用而设计，所有CA系列器件均在TS16949认证生产线上制造，通过AEC-Q200认证，符合PPAP标准，工作温度范围为标准汽车温度范围-40°C至+125°C。

该系列新增产品提供一系列紧凑型密封陶瓷SMD封装尺寸，提供标准差分负载驱动能力，典型上升和下降时间小于0.7ns，以及标准引脚1输出使能/禁用功能。频率稳定性在-40°C/+85°C范围内低至25ppm，在-40°C/+125°C范围内高达100ppm。

新的LVPECL和LVDS选项加入了现有的CA系列HCMOS输出时钟振荡器系列。有源晶振CA系列系列平台也适合支持广泛的细分市场；涵盖电信基础设施、网络、服务器应用、测试和测量、医疗诊断设备等等；为无风扇应用提供出色的相位抖动性能和扩展的温度范围。

用于可穿戴设备RV-3028-C7TAQC实时时钟模块6G晶振，瑞士Micro Crystal微晶晶振新的实时时钟模块RV-3028-C7树立了最低功耗的新标杆:3V电源下40nA，室温下1 ppm的高精度消除了制造过程中的任何校准。仅3.2x1.5x0.8 mm的微小封装将石英晶体与RTC电路结合在一起，还集成了电池备份开关。极低的功耗允许使用MLCC电容来覆盖备份时间。加上事件检测输入，它具备可穿戴设备、医疗保健和功耗敏感型物联网应用的所有先决条件。

RV-3028-C7是一款SMT实时时钟模块，3.2*1.5晶振，集成了CMOS电路和XTAL。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有自动备用电源切换电路的实时时钟/日历模块针对以下应用进行了优化超低功耗。它提供完整的RTC功能，包括可编程计数器、报警、可选中断和时钟输出功能，以及一个32位UNIX时间计数器。内部EEPROM存储器保存所有配置设置，并允许额外的用户存储器。EEPROM偏移值允许补偿32.768k时钟的频率偏差。这种超小型RTC模块是专为小型和成本敏感的大批量应用而设计的。

模拟晶体振荡器ASD1-11.0592MHZ-EC-T3输出性能的IBIS模型6G晶振，IBIS模型是一种紧凑而安全的标准，用于模拟较大电路中的振荡器。希望模拟振荡器性能的系统级设计人员可以利用Abracon提供的IBIS模型 简化和加快设计过程。下面的图1显示了IBIS的一个示例摘录 型号，Abracon晶振ASDDV系列CMOS晶体振荡器。

使用IBIS模型来表示晶体振荡器可以实现更快、更安全的仿真 到常见的结构模型对应物。这是有价值的，因为它允许制造商分享 模拟工具让他们的产品和设计师更自由地计算振荡器的影响他们的设计简单快捷。 Abracon验证IBIS模型，以确保它们符合IBIS开放论坛标准，从而确保我们产品的模拟可靠性。在前面的例子中使用的IBIS模型(Abracon贴片晶振ASDDV系列晶体振荡器)。

Taitien Electronics激动地宣布我们新的快速传输晶体振荡器OB-K，OM-K，ON-K系列贴片晶振的发布。这一新振荡器系列专注于快速传输、高达2.1GHz的宽频率范围和出色的相位抖动性能，可提供广泛的优势来满足您对高质量时序信号的需求。

Taitien泰艺晶振公司新推出的快速晶体振荡器系列：紧凑、轻便、高性能晶体振荡器，有两种不同的尺寸，2.5 x 2.0mm毫米(OB-K & ON-K)和3.2 x 2.5mm毫米(OM-K)有源晶振，采用轻质塑料封装。这些较小的封装为空间受限的应用提供了出色的解决方案，而不会牺牲性能。

快速传输晶体振荡器OB-K,OM-K,ON-K系列是6G通讯设备应用的理想选择，ON-K和OM-K系列提供丰富的差分输出逻辑支持，包括LVPECL、LVDS、HCSL和CML。它们还支持广泛的VDD电平(1.8V/2.5V/3.3V)，因而与各种不同的电子设备兼容

ON-K和OM-K系列具有出色的相位抖动性能，典型值仅为0.15ps，这一精度水平对于许多需要高精度时序信号的应用至关重要。