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有源晶振 :: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源; 恒温晶振

贴片晶振 :: 5070晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振; 8045晶振

32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: Crystek晶振,压控晶振,CVSS-945晶振,压控晶体振荡器

频率:10~125MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅. VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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: Crystek晶振,压控晶振,CVPD-922晶振,电压控制晶振

频率:40~125MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,有源晶振,CCSS-945晶振,无线设备晶振

频率:10~125MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

智能手机石英晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,有源晶振,CCPD-922晶振,六脚贴片晶振

频率:40~125MHZ

尺寸:14.2*9.14mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Crystek晶振,有源晶振,CCHD-575晶振,OSC晶振

频率:12~125MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: WI2WI晶振,贴片晶振,C5晶振,5032两脚压电石英晶体

频率：8-125MHZ 尺寸：5.0*3.2*0.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。

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: 爱普生晶振,有源晶振,SG-8002JA晶振

频率:1~125MHz 尺寸:14.0*9.8mm 四脚DIP陶瓷面有源晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶体振荡器,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,产品本身设计合理,成本和性能良好.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG-8002JC晶振

频率:1~125MHz 尺寸:10.5*5.8mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3

频率:1~125MHz 尺寸:7.0*5.0mm 7050mm体积的石英晶体振荡器,"SG-8002CA 48.0000M-SCML3"改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 爱普生晶振,有源晶振,SG-8002CE晶振

频率:1~125MHz 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是指石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选3.0,V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: ECLIPTEK晶振,有源晶振,E15C7晶振,E15C7J2F-125.000M TR晶振

频率:125MHZ 尺寸:7.0x5.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: KDS晶振,DSO751SR晶振,汽车级有源晶振

频率:0.2~125MHz 尺寸:7.3*4.9mm
主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
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: KDS晶振,DSO321SR晶振,有源贴片晶振

频率:0.2~125MHz 尺寸:3.2*2.5mm
SPXO晶体振荡器:SPXO是一种仅仅将晶体谐振器与发振电路集成化,不进行温度补偿,温度控制的最简单的晶体振荡器.SPXO中小型的特别用于时钟用途的,
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: KDS晶振,DSO221SR晶振,表面贴片有源晶振

频率:0.2~125MHz 尺寸:2.5*2.0mm
SPXO晶体振荡器:SPXO是一种仅仅将晶体谐振器与发振电路集成化,不进行温度补偿,温度控制的最简单的晶体振荡器.SPXO中小型的特别用于时钟用途的,
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振

频率:8~125MHz 尺寸:5.0*3.2mm 贴片晶振,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FX晶振

频率:6~125MHz 尺寸:6.0*3.5mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性
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: SITIME晶振,SiT8002晶振,有源晶体振荡器

频率:1~125MHz 尺寸:2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能，缩小产品尺寸，提升产品可靠性，并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS振荡器计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性，确保客户在优化其物料供应链的同时，降低拥有成本，加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界最强的供货能力和最短的交货时间
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: SITIME晶振,SiT8002AA晶振,有源晶体振荡器

频率:1~125MHz 尺寸:2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,5.0*7.0mm

SiTime晶振的可配置解决方案帮助客户提高产品性能，缩小产品尺寸，提升产品可靠性，并在市场竞争中脱颖而出。SiTime MEMS振荡器计时解决方案丰富的配套功能和灵活的定制性，确保客户在优化其物料供应链的同时，降低拥有成本，加快产品开发上市周期。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界最强的供货能力和最短的交货时间
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: 京瓷晶振,有源晶振,FXO-301FL晶振

频率：9~125MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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: Abracon晶振,ASL1晶振,7050贴片晶振

频率:1~125MHz 尺寸:5.0*7.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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