A型石英晶振的组成
A型石英晶振结构比较简单,由底座、PCB电路板、元器件、晶体、外壳五部分组成,根据这些零部件的功能分析,可以得到A型晶振的可靠性框图, 可靠性框图见图3-4
4.22A型石英晶振的可靠性要求
A型石英晶振的可靠性指标要求如下:
(1)石英晶振在工作n年内不发生致命故障
(2)石英晶振n年内总的工作时间不低于:t=n×365×24。
(3)石英晶振的可靠度为0.95:即Rs=0.95。
4.2.3A型石英晶振的可靠度计算
可靠度是指产品在规定的条件和规定的时间内,能正常完成规定功能的概率,通常用R表示。根据对A型石英晶振的结构分析,可以看出A型石英贴片晶振为串联结构,可靠度计算公式如下:
RS=R1×R2×R3×…·×Rn 公式(4-1)
A型石英晶振由四部分组成:底座、电路板、元器件、晶体、外壳。A型石英晶振可靠度计算公式如下:
RS=R1×R2×R3×R4×R5 公式(4-2)
式中:R、R2、R3、R4、R5分别代表底座、电路板、晶体、元器件、外壳的可靠度。
4.24A型石英晶振的可靠性预计
可靠性预计,顾名思义指的是对产品在规定的工作条件下进行可靠行估计也就是根据类似产品的经验数据或组成该产品的各单元的可靠性数据,对产品给定工作或非工作条件下的可靠性参数进行估算。
可靠性预计的意义主要有:
(1)为产品设计阶段的可靠性设计提供依据
(2)为产品的维护阶段提供有价值的信息。
3)站在可靠性设计的角度,筛选设计方案,寻找最佳设计方案。
(4)为改进设计方案提供理论支持。
可靠性预计的方法主要有上下限法、元件计数法、相似产品法、应力分析法评分法、故障率预计法、性能参数预计法。根据W公司实际情况,本文采用应力分析法对贴片晶振,石英晶振,石英晶体进行可靠性预计。因为A型石英晶振的主要部件的故障率均可通过供应商得到,所以本文采用应力分析法。采用GJB/Z299C-2006预计手册。故障率预计法的计算公式为:
4.2.5A型石英晶振的可靠性分配
可靠性分配指的是将整个系统的可靠性指标分配给各个组成部分,是将可靠性指标总整体到局部,从上到下进行分配的过程。可靠性分配有以下意义:将产品的整体可靠性指标进行分配,分配到产品的下级组成部分,可以使每个组成分的可靠性设计指标更加准确细致,便于可靠性设计人员进行分析。
可靠性分配方法主要有 AGREE分配法、拉格朗日乘数法、比例分配法、评分分配法、复杂度分配法、动态规划法、重要度法、直接寻查法。
本文采用 AGREE分配法对A型石英晶体振荡器,贴片晶振,石英晶振进行可靠性分配, AGREE分配法将整体的每一个组成单元的复杂度和重要度纳入到可靠性分配中。 AGREE方法的核心是:失效率的分配和整体的各个组成单元的重要度和复杂度有关,组成单
元越重要,分配的失效度就应该越高。相反,组成单元的重要度越高,分配的失效度就应该有所减少。也就是说,分配给每个组成单元的失效度是加权的,加权因子C与组成单元复杂度成正比,与组成单元的重要度成反比。
单元或子系统的复杂度的定义为单元中所含的重要零件、组件(其失效会引起单元失效)的数目Ni(i=1,2.n)与系统中重要零、组件的总数N之比,即第i个单元的复杂度为:
假定设备的寿命符合指数分布,则可靠度为:
单元或子系统的重要度的定义为该单元的失效而引起的系统失效的概率。其表示为考虑装置的重要度之后,把系统变成一个等效的串联系统,则系统的可靠度Rs可以表示为考虑装置的重要度之后,把系统变成一个等效的串联系统,则系统的可靠度Rs可以表示为:
考虑装置的重要度之后,把系统变成一个等效的串联系统,则系统的可靠度Rs可以表示:
式中:
Wi —为系统的失效率
Ki —产为单元的复杂度
对产品的设计、生产、维修等全流程进行诊断分析,通过对Z公司相关控制程序、作业指导书、作业人员的访谈、生产线实地走访、试验过程分析等途径,来分析诊断贴片晶振,石英晶振故障原因。通过诊断,发现Z公司的可靠性设计、生产,可靠性试验等方面存在这严重不足,最后运用因果分析图从人、机、料、法、环、测等六个方面来对石英晶振故障原因进行诊断,诊断结果如图4-1。
1.供应链问题FRACAS( Failure Report Analysis and Corrective Action Systemm),即故障报告、分析和纠正措施系统。首先通过报告产品的故障来分析故障原因,然后制定有效措施来解决可靠性问题,防止故障再次出现,与此同时,把故障原因和对应的纠正措施反馈到设计过程中,从而形成可靠性增长的良性循环。图4-2为FRACAS工作流程图。
在企业建立故障报告、分析及纠正措施系统( FRACAS)系统可以提高企业的可靠性管理水平,它既能分析故障原因,提出问题改进意见,又能将故障模式收入数据库中,为以后出现类似可靠性问题提供参考。通过运行 FRACAS系统,石英晶振可靠性现状
可靠性管理是提高产品可靠性的必由之路,在很多领域有着广泛的应用,大到航空航天,小到电子信息设备,都已经应用可靠性管理来提高企业产品的可靠性。但截至目前,在石英晶振制造领域,还没有全方位的将可靠性管理纳入企业日常管理中来。Z公司也不例外,Z公司目前主要按照ISO9001质量管理体系的要求来对石英晶振产品的质量进行管理,虽然公司的管理水平比较先进,但如果要从根本上改善石英晶振产品的可靠性,就要将可靠性管理纳入公司管理中来。目前,A型石英晶振产品占到公司晶振销量的20%左右,是公司的主推产品, 该型石英贴片晶振的设计也已经很成熟了,但A型石英晶振可靠性仍然存在着很多问题,退换货给公司形象带来负面影响。针对这种现象的出现,本文将以A型石英晶振为例,首先对A型石英晶振产品进行 FMECA分析,其次运用模糊FMECA综合评判来量化FMEA的分析结果,并在定量分析的基础上建立模糊CA模型,计算各故障模式的综合危害度等级,并以此为根据对故障模式进行排序,以便判定进行改进措施的优先权,保证系统可靠性工作的效率,最后结合公司实际情况,诊断出产品可靠性不高的原因,尽可能的来帮助企业解决石英晶振的可靠性问题。
3.3A型石英晶振 FMECA分析
本文采用故障模式、影响及危害性分析( FMECA)来分析A型石英晶振的故障模式、故障影响以及故障所带来的危害性,试图通过 FMECA来找出A型石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器可靠性管理上存在的问题,并针对这些问题运用可靠性管理方法来解决,最终达到提高晶振可靠性的目的。
下面对A型石英晶振进行故障模式、影响及危害性分析:
1.定义产品
石英晶振的功能:石英晶振作为一种高精度的频率源器件,主要作用是输出高精确,高稳定的频率。石英晶振由五部分组成:底座、PCB电路板、晶体元器件和外壳五部分组成。本文按照石英晶振_PCB板一元器件的层次来对石英晶振进行 FMECA分析,石英晶振的最高约定层次为石英晶振,最低约定层次为元器件。
2.故障严酷度(S)的划分
故障严酷度划分如下:
I类(灾难性的):晶振无输出的故障
Ⅱ类(致命的):晶振输出幅度小的故障
Ⅲ类(临界的):晶振输出有杂波的故障
IV类(轻度的):晶振相噪不良的故障
3.可靠性框图
石英晶振构造比较简单,石英晶振,贴片晶振可靠性框图如图3-4所示
4.故障模式分析
以2015年A型石英晶振故障模式数据为依据,A型石英晶振的故障模式按部件类别可以分为底座、PCB电路板、元器件、晶体和外壳这五个类别。根据A型晶振产品故障统计来确定发生度O,得到A型石英晶振故障发生度如表3-2
石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄.比如40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75毫米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHZ的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7毫米.即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂.所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了.
比如基频为20MHZ的石英贴片晶振晶体,五次泛音之后就可以得到100MHZ的晶体.一般以经验来讲,40MHZ以下基本都是基频晶振,而40MHZ以上,则是泛音晶振了.
两者在用法上也是有一定的区别的,比如基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶体则需要电感与电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了.
如下图所示晶振电路:
首先:因为每一种石英晶振都有各自的特性,所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件.石英晶振是石英晶体谐振器(无源晶振)和石英晶体振荡器(有源晶振)的统称.一般把晶振等同于谐振器理解,振荡器就是通常所指钟振. 无源晶振为crystal(晶体),有源晶振叫做oscillator(振荡器).无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,其中除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件,所以在体积上有源石英晶体振荡器就会比无源晶振体积大.石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件,已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中.
无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP(Digital Signal Processing数字信号处理器),而且价格通常也较低.无源晶体相对于有源晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整.
知道无源晶振的性质,了解有源石英晶体振荡器也就不难了,那么有源晶振的脚位要如何区分呢?有源晶振在产品中使用具有哪些优势特点?
有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压.有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高.
CEOB2B晶振平台给大家介绍晶振的封装尺寸,以下整理内容也便于大家记住,晶振封装一般分为插件晶振(DIP)和贴片晶振(SMD).
插件晶振又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、音叉型(圆柱晶振).HC-49U一般称49U,有些采购俗称“高型”,而HC-49S一般称49S,俗称“矮型”,音叉型(圆柱晶振)按照体积从小到大可以分为1x4mm,1x5mm,2x6mm,3x8mm,3x9mm,3x10mm等.
贴片晶振是根据尺寸大小和脚位来分类,通常分为:7050晶振(7.0mmx5.0mm)、6035晶振(6.0mmx3.5mm)、5032晶振(5.0mmx3.2mm)、3225晶振(3.2mmx2.5mm)、2025晶振(2.0mmx2.5mm)等. 从不同的应用层面来分有源晶振又可分为普通有源晶振(OSC晶振或SPXO晶振)、温补晶振(TCXO晶振)、压控晶振(VCXO晶振)、恒温晶振(OCXO晶振)、压控温补晶振(VC-TCXO)晶振、差分晶振、可编程晶振等.
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石英晶体的疵病
石英晶体无论是天然的还是人造的,都不同程度地存在一些疵病(缺陷)。它们不仅是由于在石英晶振晶体生长过程中受到种种条件的影响而产生,就是在已形成的晶体中和生长完成后,外界条件的变化(主要是温度)产生的缺陷。这些缺陷会影响其可用程度和石英晶体元件的性能,以下简要介绍几种常见的缺陷。
一、双晶
双晶是指两个以上的同种晶体,按一定规律相互连生在一起。即在同块贴片晶振晶体中,同时存在两个方位不同的左旋部分(或右旋部分)。其中一部分绕Z轴转180°后方与另一部分连生在一起,这两部分的z轴彼此平行,所以两部分的光学性能相同,而电轴两部分相差180°,故它们的极性相反(见图1.4.1)。
光双晶是异旋晶体的连生,即在一块晶体中,同时存在左旋和右旋两个部分,它们连生在一起,左旋和右旋的光轴彼此平行,但旋光性相反,此外电轴极性也相反(见图1.4.2)。
(a)左旋石英晶体的极性;(b)绕光轴转180°°后左旋石英晶体的极性C)电双晶的极性;
图1.4.1电双晶极性示意图
(a)左旋石英晶体的极性;(b)右旋石英晶体的极性;(c)光双晶的极性;
图1.4.2光双晶极性示意图
电双晶又称道芬双晶;光双晶又称巴西双晶。双晶的边界可用氢氟酸腐蚀显示出来(见图1.4.3)。
双晶多出现在天然石英晶体振荡器,石英晶体中,但在石英晶片加工中也会诱发出双晶。例如:石英晶片加热温度超过573℃,或虽然不超过573°C,但石英片内部温度梯度太大,都可能产生电双晶;又如:晶片研磨时,由于机械应力的作用,可能产生微小的道芬双晶。
(a)电双晶腐蚀图像(b)光双晶腐蚀图像
图1.4.3电双晶、光双晶在z平面上的腐蚀图像
在压电石英晶体元件中,一般不允许含有双晶,若要利用含有双晶的石英晶片时,则对双晶的位置和比例要严加限制,因此在石英晶片加工中,要力求避免双晶的出现
二、包裹体
石英晶体中往往含有固体、胶体和气—一液体三种包裹体。
固体包裹体是混杂在晶体内部的其它矿物质,天然石英晶振,压电水晶振荡子,石英晶体中固体包裹体大部分是围岩碎屑和黄铁矿、金红石等。人造石英晶体的固体包裹体主要是硅酸铁钠( NaFesi2O6.2H2O),它是由高压釜内壁被腐蚀脱落的亚铁离子和其它离子,与NaOH或Na2CO3溶液和SiO2等产生化学反应而形成的。
胶体包裹体是含钾(K)、钠(Na)硅酸盐胶体所组成。它是由于石英贴片晶振,温补晶振,石英晶体生长过程中,温度发生波动时溶液中的二氧化碳达到超饱和状态,来不及结晶而形成胶体包裹体。
气一液包裹体中的液体主要是水溶液、碳酸和其它混合液,气体是二氧化碳及挥发性化合物等,气一液包裹体多集中在晶体底部包裹体是石英晶振晶体的一种主要缺陷,实验表明,如果晶片中含有大的针状包裹体时,对石英晶体元件的电性能影响很大。
石英晶体的包裹体可用显微镜观察法或油槽观察法等进行检查
三、蓝针
石英晶体中蓝色针状的缺陷称为蓝针。
蓝针形成的原因很多,有人认为蓝针内部包含有铁、锰、铜、锌等金属氧化物,在这些氧化物外部还有密集的小气泡或小水珠,当光线通过它们时,除蓝色光线外,其它光都被吸收掉,因此在晶体内部呈现蓝色针状缺陷。还有人研究发现,存在蓝针的地方有很细的裂缝,它与石英晶振,有源晶振晶体原有宏观裂隙平行生长,说明蓝针是属于晶体内部机械破坏的结果。
对一般应用的压电石英晶片可以存在蓝针,但用于制造稳定度高的和频率比较高的石英晶体元件时,不允许其石英晶片有蓝针存在。
四、其它疵病
在一些晶体中,可隐隐看出数个晶体的影子,这叫幻影或称魔幻。它是由于晶体生长中断了一段时间,后来又在晶面上继续结晶而形成的。幻影破坏了晶体格架的完整性,影响晶体的弹性,属晶体内部深处的缺陷。
裂隙是存在于晶体内部的小裂缝。它的形成可能是由于生长区中二氧化硅供应不足,杂质分布不均匀,籽晶不完善,机械应力和温度变化不均匀等缘故节瘤是由许多小晶块构成的镶嵌结构,其形状像是很小的晶体镶嵌到大晶体的表面。这种镶嵌结构是受温度、压力、溶液饱和程度和混合物数量等生长条件影响而形成。在石英晶振,差分晶振等石英晶体内部某处有集中的许多微小气泡和小裂隙,呈现白色如棉花状,这种缺陷俗称为棉。
车载晶振的特殊在于以下几点:
1、AEC-Q200所代表的高信赖性
2、广范围的动作温度(-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃)
3、焊接过程中温度在特殊变化下可以达到零缺陷要求
车载用有源晶振从最初直插式产品向贴片:8045-7050-5032-3225,到现在2520小型化系列转变,这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变,加上汽车特殊的高温动作(+150℃)的要求,大大提高了焊接过程的特殊要求,特别是为了提高ECU的处理性能,动作频率趋于高频化,可以预见小型化的需求将更加激烈。
业内人士都很清楚,西铁城晶振最开始是生产手表,凭借一款时尚精美的防水,防震手表享誉世界.后来成立西铁城株式会社水晶事业部着手于研发生产贴片晶振,石英晶体,压电水晶振荡子.西铁城石英晶振为广大工厂企业所指定的晶振供应商,每月销售量平均高达5亿颗以上,生产量庞大,交期快.
CITIZEN晶振致力于为各行业用户提供优质价廉的产品,自成立以来不断研发创新,不但提供了大量优异石英晶振,石英晶体振荡器,并且为业界提供了诸多时钟解决方案.CEOB2B晶振平台提供西铁城CS20晶振编码.
美国FOX晶振是国际上有名的石英晶体频率元件研发生产商,自成立以来就不断为用户提供高品质,低损耗石英晶振,石英晶体振荡器.FOX有源晶振采用优质无铅环保材料生产,产品均符合欧盟ROHS指令.
FOX石英晶体振荡器根据市场分为普通石英晶体振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,SPXO石英晶体振荡器,压控温补晶振,差分晶振等.CEOB2B晶振平台所提供FOX晶体振荡器2.6x2.1体积对应的F216R-48.000晶振代码.
FOX有源晶振从小体积2016晶振~大体积7050贴片晶振,产品型号频率齐全,满足市场各种高端智能产品需求.石英晶体振荡器可供电压1.8V~5V范围,CEO平台所列举的为1.8V和3.3V两种,频率包含16M,25M,44M,27M,48M,24M等,在产品中使用具有电功耗,低电源电压,高精密等特点.
FOX晶振选用材料均符合欧盟ROHS环保要求,并且获得美国UL认证,美国FOX有源晶振运用国际质量管理体系生产,同时获得ISO-9001:2008, ISO14001等国际认证.FOX晶振被广泛用于航空业,通信业,渔业,网络,安防, 智能家居,无线等领域.
IDT晶振集团不用做多介绍相信大家都是有所了解,在前面的文章中我们都有介绍过关于IDT石英晶振的详细信息,不明白的可以登入CEOB2B晶振平台查看.IDT石英晶体振荡器生产技术在美国乃至全球都是数一数二的强者.所生产石英贴片晶振被广泛用于世界各地.
以下为CEOB2B晶振平台提供的14.31818M有源晶振料号,IDT石英晶体振荡器,根据不同使用领域分为7050封装,5032封装以及3225封装.IDT有源晶振工作温度范围广,从-20℃~70℃民用级到-40℃~85℃工业级,具有耐高温,耐恶劣环境等优势之选.
IDT石英晶体振荡器14.31818M频率XLH736014.318180I晶振料号,XLH536014.318180I晶振,FXO-PC735R-14.31818晶振对应不同的体积,参数,型号.IDT晶振材料均选用无铅无害环保材料生产,符合欧盟ROHS认证,被广泛用于各种高端智能产品中,具有低衰减,低相位噪音,高品质,低抖动,高性能等特点.
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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