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微电子机械系统（MEMS）是近年来继石英晶振,贴片晶振后发展起来的一种新型多学科交叉的技术,该技术将对未来人类生活产生革命性的影响.它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多学科.如果我们用一个人做比喻的话,那么人的头就控制部分（电子部分）、而人的身体则是机械与传感部分.下图则形像的说明了,什么是MEMS技术？

石英晶振,石英晶体谐振器是由天然或人工生成的石英晶体切片制成.石英是二氧化硅,在自然界中以六角锥体出现,常用的石英晶体是压电石英,它是一种各向异性的结晶体,石英晶体振荡器中所用的石英片或石英棒都是按一定的方位从石英晶体中切割出来的.在石英晶体的两面制作金属电极,并与底座的插座相连,最后以金属壳封装或玻璃壳封装,成为石英晶体谐振器.

石英晶体之所以能够成为电的谐振器,是由于它具有压电效应.所谓压电效应,就是当石英晶体受外力的作用而变形时,就在它对应的表面上产生正、负电荷,呈现出电压.如果在晶体振子板极上施加交变电压,就会是石英晶振晶片产生机械变形振动.此现象即所谓逆压电效应.当外加电压频率等于晶体振荡器的固有频率时就会发生压电谐振,从而导致机械变形的振幅突然增大.对于一定形状和尺寸的某一晶体,它既可以在某一基频上谐振,也可以在某一高次谐波上谐振.通常把利用晶片基频共振的谐振器称为基频谐振器,频率用KHZ表示.把利用晶片谐频共振的谐振器称为谐频谐振器,频率用MHZ表示.

   TXC晶振成立于1983年,主要研发生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,中文名台湾晶技晶振,在台湾晶体行业中,TXC晶振居于榜首,是晶体行业的领先者.CEOB2B晶振平台在以下列表中为大家整理了台湾TXC有源晶振2.5x2封装8W-19.200MBA-T晶振对应的原厂代码.

   2.5x2.0mm晶振简直就是为小型智能产品而生.超薄,超小,节省电路空间.顺应市场小型化发展,满足产品需求,2520有源晶振,提供1.8V~5V多种电源电压,精度稳定,性能佳.在产品中使用具有高可靠性等特点.

石英晶体谐振器,石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的重要电子元件.具有频率稳定度高、Q值高、成本低的特点,广泛应用于时间频率基准和为时序逻辑电路提供同步脉冲.随着电子信息技术及产业的飞速发展,尤其是数字电子技术的广泛应用,石英晶振,贴片晶振,石英晶体元器件的市场需求量快速增长,同时对其性能的要求向高频率和高精度.下面CEOB2B晶振给大家介绍会影响到石英晶振频率的因素有哪些?

一、老化  

老化效应是石英晶体固有的物理现象,其谐振频率随时间推移缓慢减小或增加的变化过程,称为石英晶体的老化.AT切石英晶体谐振器的老化主要源于下述方面：

1、谐振器内部石英晶格的不完善导致石英晶体在工作时其结构发生变化,此是长期效应：另气体的分解和吸收导致极板质量的改变或迁移,影响会持续数周或数年；

 2、由于温度梯度效应而产生的老化；

3、因压力释放效应而产生老化,此为温度梯度效应过程的函数,一般持续数月；

二、温度  

环境温度是影响石英晶振,石英晶体谐振器频率变化的最主要因素,石英晶振,石英晶体谐振器谐振频率会随温度的改变而变化,这种性质称其频率温度特性：石英晶体谐振器的频率-温度特性除与其本身物理特性有关外,还与其切割角度（即切型）和加工流程有一定关系.恒温型和温度补偿型晶体振荡器这两类高稳定度晶体振荡器正是基于频率温度特性研制而成的.

三、其它因素,除温度和老化两大主要因素之外,下述因素给谐振器的谐振频率也会带来一定的影响.
激励电平的变化：研究表明,激励电平对晶体振荡器谐振频率有明显的影响；激励电流的过大或者过小,都将影响石英晶振晶体的老化性能和谐振频率的长期或者短期稳定度,从而激励电平的是否稳定直接影响到石英晶体谐振器的频率稳定度.

除此以外；负载的变化、电源电压的波动以及核辐射等也都会导致石英晶振,石英晶体谐振器的谐振频率发生变动.当石英晶体谐振器用于某些精度要求特别高的场合时,这些因素给谐振器谐振频率造成的影响也是不可忽视的.

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将晶振划分为插件晶振和贴片晶振这两大类。那么以下就来介绍，两款类型晶振的手工焊接方法与机器自动焊接方法。 

晶振手工焊接方法选择：

1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持石英晶振,贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放臵到焊接的位臵上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片石英晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

为了节省时间和成本，许多工厂会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在以下情况.

1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。