CEOB2B晶振平台

频率:12MHz  尺寸:11.4*4.8mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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频率:26~40MHz &nbsp;尺寸:1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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频率:32.768KHz &nbsp;尺寸:4.1*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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频率:2~48MHz &nbsp; 尺寸:10.0*7.5mm

陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振，跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.

频率:190KHz~1230KHz &nbsp;尺寸:13.5*3.8mm

陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振，跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.

频率:2~48MHz &nbsp;尺寸:7.5*10mm

陶瓷晶振插件二脚与三脚陶瓷晶振，跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.

频率:4.5~6.5MHz &nbsp;尺寸:7*3mm

插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器,"压电陶瓷",与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.

频率:4.5~6.5MHz &nbsp;尺寸:9*4mm

插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器,"压电陶瓷",与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.

频率:10.7MHz &nbsp;尺寸:7.0*7.0*4.0mm

插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器,"压电陶瓷",与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.

频率:310~434MHz &nbsp;尺寸:9.5*3.3mm

贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品，特点有体积小，重量轻，排带包装，可使用高速贴片机焊接，主用产品有：高端车载无线遥控器，安防报警设备，无线蓝牙控制器，无线门铃，高频收音机，远距离对讲机等一些比较高端产品。

频率:310~434MHz &nbsp;尺寸:9.5*3.3mm

贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品，特点有体积小，重量轻，排带包装，可使用高速贴片机焊接，主用产品有：高端车载无线遥控器，安防报警设备，无线蓝牙控制器，无线门铃，高频收音机，远距离对讲机等一些比较高端产品。

频率:2~8MHz &nbsp; 尺寸:7.5*3.3mm

贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品，特点有体积小，重量轻，排带包装，可使用高速贴片机焊接，主用产品有：高端车载无线遥控器，安防报警设备，无线蓝牙控制器，无线门铃，高频收音机，远距离对讲机等一些比较高端产品。

频率:2~8MHz &nbsp; 尺寸:7.5*3.3mm

贴片陶瓷晶振系列产品被广泛的应用到一些比较高端电子产品与消费类电子数码产品，特点有体积小，重量轻，排带包装，可使用高速贴片机焊接，主用产品有：高端车载无线遥控器，安防报警设备，无线蓝牙控制器，无线门铃，高频收音机，远距离对讲机等一些比较高端产品。

频率:20~50MHz &nbsp; 尺寸:2.5*2.0mm

贴片陶瓷晶振MHz片状型和到汽车用窄频率公差型晶振,三脚陶瓷晶振产品并配备内藏负载电容的紧凑封装型贴片“压电陶瓷谐振器”可确保产品本身具有极高的精确度.低频压电陶瓷晶振MHZ赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.

频率:8~40MHz &nbsp; 尺寸:3.7*3.1mm

贴片陶瓷晶振MHz片状型和到汽车用窄频率公差型晶振,三脚陶瓷晶振产品并配备内藏负载电容的紧凑封装型贴片“压电陶瓷谐振器”可确保产品本身具有极高的精确度.低频压电陶瓷晶振MHZ赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.

频率:8~40MHz &nbsp; 尺寸:3.7*3.1mm

贴片陶瓷晶振MHz片状型和到汽车用窄频率公差型晶振,三脚陶瓷晶振产品并配备内藏负载电容的紧凑封装型贴片“压电陶瓷谐振器”可确保产品本身具有极高的精确度.低频压电陶瓷晶振MHZ赫系列产品,经过公司长期开发研究,现在大部分频点均已量产,并且长期备有现货,频点多元化,多种款型,型号,体积,封装,引进插件以及贴片模式供客户选用.

频率:947.5MHz &nbsp; 尺寸:3.0*3.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:480MHz &nbsp; 尺寸:9.5*3.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

频率:479.5MHz &nbsp; 尺寸:9.5*3.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。

频率:21.4~109.65MHz &nbsp; 尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.