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32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-20晶振,陶瓷面晶振

频率:3.579545~25MHZ
尺寸:11.6*5.5mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-13晶振,7050晶振

频率:6.0~160MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-12A晶振,6035四脚谐振器

频率:8~150MHZ
尺寸:6.0*3.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-9B晶振,5032两脚晶振

频率:8~50MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-9A晶振,5032四脚晶振

频率:7.68~300MHZ

尺寸:5.0*3.2mm
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-8晶振,4025晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:4.0*2.5mm
4025mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振,3225晶振

频率:8~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,2016晶振

频率:16~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从16MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,1612晶振

频率:24~80MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-3T晶振,1210晶振

频率:26~52MHZ
尺寸:1.2*1.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面1210晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327XS晶振,5018晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.95*1.82mm
小体积贴片时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,音叉晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,时钟晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RF晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,2520SMD无源谐振器

频率：12MHz ~ 60MHz 尺寸：2.5 x 2.0 x 0.55mm

3225mm晶体2520mm，2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。

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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振,4115mmSMT钟表晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：4.1*1.5*0.9mm

二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,3.2*1.5mm贴片晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5*0.8mm

国产晶振厂家具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,2.0*1.2mm时钟晶体

频率：32.768KHZ 尺寸：2.0*1.2*0.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积贴片表晶

频率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0*0.5mm

小体积贴片1610晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6*1.0*0.5mmtyp.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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