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石英晶体与空气的摩擦(表面损耗)形成的阻力有关。可通过对外盒抽真空以减小损耗,与温补晶振表面微粒间的摩擦有关。可提高石英片表面光洁度,控制腐蚀量,减小砂痕、沙坑、提高银层的牢固度及整体性来减小,与贴片晶振的内摩擦,自由振动时内部晶格的变化,产生内应力及加工过程中形成的内应力而引起内部损耗有关。

晶片直径的确定

首先要考虑所规定的晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对石英晶体元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。

如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20时,就应该严格控制直径Φ的尺寸。

face="宋体">什么是石英晶体谐振器呢？这是一种利用频率和振荡为产品提供实时时钟信号，带动其他电子元件发挥作用的电子元件。晶振有高端也有低端，以前的手机生产厂家为了节省成本，获取更多的利益往往选用一些比较低端的石英贴片晶振甚至是32.768Kface="宋体">的圆柱晶振，导致安卓手机的各方面性能不尽如人意。但现在不同了，经济水平不断的增长，对智能手机的要求越来越高，为了一部好手机舍得花钱，所以那些智能机生产企业为了留住市场，为安卓手机匹配一些比较好的贴片晶振，使国产安卓手机有了一个质的飞跃。

在确定石英晶振片切角误差时,还应对照图3.2.5曲线,估计有无加工的可能性。对于AT切由XX’角误差引起的ZZ’角之测试误差见图3.2.6

【例】对于HC-49U/s-SMD-8000KHlz规格进行晶振频率温度特性测试,并修正切角。

(1)   其石英片规格为石英片长度Lx=7.995mm,Wz=1.985mm,最后滚倒频率为fG=7865±15KHz,石英片厚度tG=0.212mm,平台长轴LX=5.77mm,倒边半径R=60mm,留边量t0≤0.08mm,切型切角为AT35°13’±1’。

face="宋体">贴片石英晶振一直在不断进化中，这不仅体现在SMDface="宋体">晶振的外观上，它的电气性能也越来越好。尺寸封装有日系品牌face="Calibri">NDKface="宋体">晶振中的face="Calibri">MHZface="宋体">晶体单元中，最小的贴片晶振封装face="Calibri">1.2*1.0*0.25mmface="宋体">的face="Calibri">1210face="宋体">石英晶体，不仅长度最小厚度也是最薄的。石英晶振的电气性能变化主要体现在需要高要求的有源晶振上，对大多采购商而言有源晶振使用的还是进口晶振品牌多一些。

石英晶体元件的频率温度系数TF与一级、二级、三级系数有关；晶体元件的频率温度系数TF是温度的函数,因此频率温度系数是在某一温度时的频率温度系数;频率温度系数的大小,反应了石英晶体元件的温度稳定性;当T=T0时,则TF=a0,这表明只有在a0=0的条件下,才存在零温度系数,所以,a0=0的切型称为零温度系数切型。

一级、二级、三级温度系数a0、b0和c0不仅与参考温度有关，而且还与石英晶振切角有关。AT切型的a0、b0、c0随角度的变化率为：

αa0/αφ1=-5.15×10-6/oC度；

αb0/αφ1=-4.7×10-9/oC2度；

αc0/αφ1=2.0×10-12/oC3度；

face="微软雅黑, sans-serif">CEOB2B晶振平台以下给大家介绍的是有关石英晶振的压电常数与切型,在前面的文章中我们有提到过石英晶振切型的选择与弹性常数,欢迎需要了解的新老用户登入平台查看.

石英晶体元件是通过逆压电效应进行工作的，所以切型设计与压电常数有关。通过上节讨论，我们已经知道石英晶体压电常数矩阵为：

face="宋体">石英晶振有源化，一些高端的产品以目前的技术条件下，是绝对离不开有源晶振的，比如一些网络交换仪，或者是通讯产品，通信的基站等等，随着移动通信产品使用的人越来越多，基站也得到大批量的增加，所以有源晶振也从最初的普通-20--+70face="宋体">度普及到现在的face="Calibri">-40face="宋体">度face="Calibri">-85face="宋体">度之间，甚至更高的要求，至此日本爱普生株式会社在技术上不断的提升，使自身产品得到市场广大的认可！

face="宋体">在石英晶振这个大类中虽说现在主流是贴片晶振，但仍不可否认那些插件音叉晶振曾经的辉煌，有些现在依旧在SMDface="宋体">晶振的大流中屹立不倒。这里透露一个小秘密好了，其实大家经常购买的face="Calibri">49SMDface="宋体">晶振和face="Calibri">49Sface="宋体">音叉晶振是同一个，face="Calibri">49SMDface="宋体">是由face="Calibri">49Sface="宋体">音叉晶振直接弯角加工而成的，也就是说实际上并没有什么face="Calibri">49SMDface="宋体">晶振，一直大都是face="Calibri">49Sface="宋体">音叉晶振，因此我们一般业务人员常常戏称它为假贴片晶振。