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贴片晶振 :: 5070晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振; 8045晶振

32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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: 西铁城晶振,石英晶体振荡器,CSX-252F晶振

尺寸:2.0*2.5mm 频率:32.768KHz,2.0MHz~60.0MHz 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: NSK晶振,石英晶振,NXF3-8晶振

tyle="font-size: 16px;">频率：32.768K 尺寸：3*8mm

tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">,tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">比如儿童玩具tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">,tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">普通家用电器tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">,tyle="word-spacing: -1.5px; font-size: 16px; font-family: 'microsoft yahei';">即使在汽车电子领域中。tyle="word-spacing:-1.5px;font-family:'microsoft yahei';font-size:18px;line-height:18px;text-indent:32px">title="晶振" target="_blank">tyle="font-size: 16px;">晶振tyle="font-size: 16px;">的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。tyle="word-spacing: -1.5px; font-family: 'microsoft yahei'; font-size: 16px; line-height: 18px; text-indent: 32px;">1.tyle="word-spacing: -1.5px; font-family: 'microsoft yahei'; font-size: 16px; line-height: 18px; text-indent: 32px;">防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；tyle="word-spacing: -1.5px; font-family: 'microsoft yahei'; font-size: 16px; line-height: 18px; text-indent: 32px;">2.tyle="word-spacing: -1.5px; font-family: 'microsoft yahei'; font-size: 16px; line-height: 18px; text-indent: 32px;">使晶振组件在真空下电阻减小；tyle="word-spacing: -1.5px; font-family: 'microsoft yahei'; font-size: 16px; line-height: 18px; text-indent: 32px;">3.tyle="word-spacing: -1.5px; font-family: 'microsoft yahei'; font-size: 16px; line-height: 18px; text-indent: 32px;">气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一tyle="font-size:14px;">
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: CTS晶振,石英贴片晶振,425晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:12.0MHz~60.0MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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: CTS晶振,无源晶振,416晶振

频率：24MHZ-80MHZ 尺寸：1.6*1.2mm 高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动插件焊机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘。
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: CTS晶振,贴片晶振,407晶振

频率：6MHZ-133MHZ 尺寸：6.0*3.5mm 高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动插件焊机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘。
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: CTS晶振,石英晶振,406晶振

频率：8MHZ-52MHZ 尺寸：6.0*3.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.稳定性相对来说还是很不错的一个产品。
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: CTS晶振,石英晶振,405晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:6.76438MHz~54MHz 超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境,特性特别适用于有小型化要求的市场领域,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到7050mm,6035mm,5032mm体积,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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: CTS晶振,石英晶振,403晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:10MHz~60MHz 超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境,特性特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化。
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: 西铁城晶振,进口石英晶振,CMJ206T晶振

尺寸:2.0*6.0mm 频率:32.768KHz 2*6插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM415晶振

尺寸:4.1*1.5mm 频率:32.768KHz 贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM315晶振

尺寸:3.2*1.5mm 频率:32.768KHz 此款target="_blank" title="石英晶振">石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: CTS晶振,石英晶振,402晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:16MHz~60MHz 贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性。晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势。
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: 西铁城晶振,石英晶振,CM212晶振

频率32.768K 尺寸：2.0*1.2mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200S晶振

频率：32.768K 尺寸：8.0*3.8mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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: 西铁城晶振,石英晶振,CFS-308晶振

频率：32.768K 尺寸：3*8mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品.
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: 希华晶振,贴片晶振,CGX-32254晶振

频率：12MHZ-55MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 希华晶振,温补晶振,VTX83晶振

频率：6.000MHZ～45.000 MHz 尺寸：5.0*3.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.
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: 希华晶振,贴片晶振,VCX91晶振

频率：1.5MHZ-54MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 希华晶振,有源晶振,TXO83晶振

频率：6MHZ-45MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 希华有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 希华晶振,贴片晶振,STV-3225晶振

频率：8MHZ-52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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