全站搜索 - tcxo - 日本精工富士晶体-中国大陆市场指定代理商

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：tcxo

: 希华晶振,有源晶振,TXO83晶振

频率：6MHZ-45MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 希华有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: 希华晶振,贴片晶振,STO-7050B晶振

频率：2.5MHZ-55MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
更多 +

: 希华晶振,温补晶振,STO-5032B晶振

频率：2.5MHZ-55MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +

: 希华晶振,石英晶体振荡器,STO-3225B晶振

频率：2.5MHZ-55MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华晶振正式成立于1988年,早期以生产普通石英晶体为主,慢慢的步入SMD贴片晶振，有源贴片晶振领域,现在主要生产SMD贴片晶振系列，刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸3225mm，2520mm尺寸为主。
更多 +

: 希华晶振,石英晶振,STO-2520B晶振

频率：3.2MHZ-55MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 希华晶振在十年的时间里希华晶振科技刻苦专研，开发大量新产品，正式从原始普通石英晶体谐振器，慢慢的步入SMD贴片晶振，有源贴片晶振领域，主要生产SMD贴片晶振系列，刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸3225mm，2520mm尺寸为主。
更多 +

: 希华晶振,贴片晶振,STO-2520A晶振

频率：12MHZ-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 希华温补有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: 希华晶振,贴片晶振,STO-2016A晶振

频率：1MHZ-100MHZ 尺寸：2.0*1.6mm 希华温补晶振产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
更多 +

: 希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振

频率：0.75MHZ-60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。
更多 +

[会员新闻资讯]ASTX-H12系列微型化高精度工业级TCXO晶振2026年09月15日 13:51: ASTX-H12系列微型化高精度工业级TCXO晶振
ASTX-H12是Abracon艾博康针对中小型精密电子设备专项研发的2520封装高精度温补石英晶体振荡器(TCXO),采用成熟的内置温度感应与动态温补校正架构,搭配优化低噪声谐振电路与标准HCMOS输出驱动设计,是兼顾尺寸,精度,稳定性,性价比与集成便利性的标杆级时序器件.该系列产品统一采用4脚无铅陶瓷SMD贴片封装,封装尺寸仅2.5×2.0mm,极致精简的体积可完美适配高密度PCB布局,设备微型化集成设计需求,大幅节省电路板布局空间,为终端设备功能扩容,结构精简预留充足设计冗余.

tcxo），采用成熟的内置温度感应与动态温补校正架构，搭配优化低噪声谐振电路与标准hcmos输出驱动设计，是兼顾尺寸、精度、稳定性、性价比与集成便利性的标杆级时序器件。该系列产品统一采用4脚无铅陶瓷smd贴片封装，封装尺寸仅2.5×2.0mm，极致精简的体积可完美适配高密度pcb布局、设备微型化集成设计需求，大幅节省电路板布局空间，为终端设备功能扩容、结构精简预留充足设计冗余。"},"attribs":{"0":"*0*1+s*0*1*2+o*0*1+2g*0*1*2+d*0*1+2c"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7672297316216213820"],"2":["bold","true"]},"nextnum":3}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":false,"pasterandomid":"8abb1c08-166e-4b19-9065-052dc5ceb66a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":8,"end":245},"recordid":"hb4bft1l9dgfimce2nvch7ivnob"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">; 阅读（14）标签：

[会员新闻资讯]SiTime温补晶振TCXO大幅提升数据中心GPU利用率2026年09月01日 09:51: SiTime温补晶振TCXO大幅提升数据中心GPU利用率

随着大模型训练,智能推理,超算集群业务高速迭代,AI数据中心对算力调度精度,集群协同效率的要求持续攀升.当下行业普遍面临一个核心痛点:大量高端GPU硬件闲置,多数AI集群GPU实际利用率仅20%-40%,高昂的算力硬件成本,电力成本与极低的实际产出形成严重失衡,成为制约数据中心降本增效的核心瓶颈.多数运维团队聚焦算力调度算法,网络带宽优化,却忽略了时序精度不足引发的隐性算力损耗,而SiTimeMEMS温补晶振TCXO,正是解决这一行业痛点的核心关键.

tcxo大幅提升数据中心gpu利用率"},"attribs":{"0":"*1*0+s"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]},"nextnum":2}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":false,"pasterandomid":"28612e02-5805-4763-a3c9-b49a4d265805","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":1,"type":"text","selection":{"start":11,"end":39},"recordid":"frpyd7c9sofk28x0dmqcdllk6ye"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">; 阅读（41）标签：

[会员新闻资讯]OCXO恒温晶体振荡器高端精密设备的频率基准核心2026年07月01日 15:20

OCXO恒温晶体振荡器高端精密设备的频率基准核心
在所有石英晶体振荡器品类中,OCXO(OvenControlledCrystalOscillator,恒温晶体振荡器)是精度最高,频率稳定性最强,长期时序一致性最优的顶级频率基准器件.它突破了TCXO温补,VCXO压控晶振的性能上限,通过内置智能恒温槽结构,彻底抵消温度变化带来的频率漂移,实现超高稳定,超低漂移,超低相噪的基准时钟输出,是高端精密电子设备,国家级授时系统,高精度检测设备不可或缺的核心时钟源.

阅读（44）标签：

[会员新闻资讯]Skyworks晶振全面赋能军事装备与航天航空高端领域2026年05月29日 17:15: Skyworks晶振全面赋能军事装备与航天航空高端领域
Skyworks思佳讯作为全球航空航天,国防军工领域核心时序器件核心供应商,拥有独立的军工级精密谐振工艺体系,抗辐射专属技术,超精准温度校准算法,军工气密屏蔽封装技术,搭建了完善的军事,航天专用高可靠晶振产品矩阵,涵盖无源石英晶振,高精度有源振荡器,军工级TCXO温度补偿晶振,抗辐射VCXO压控晶振,超低相噪差分振荡器等全品类产品.所有产品严格遵循美军标MIL,航空航天SAE,RoHS,太空级抗辐射等权威认证标准,经过上万次极限工况可靠性测试,具备六大核心硬核优势,全方位满足军工航天领域超高精度,超高可靠,超长寿命,极限环境适配的严苛需求.; 阅读（67）标签：

[新闻动态]Golledge缩小石英晶体谐振器GSX-113的影响2024年05月23日 11:28: Golledge缩小石英晶体谐振器GSX-113的影响
Golledge是全球电子行业频率控制产品的领先供应商，产品包括石英晶体、振荡器、TCXOs、VCXOs、OCXOs、RTC模块、晶体滤波器、SAW滤波器和SAW双工器。Golledge晶振厂家服务建立在高质量产品的声誉以及对细节的一丝不苟之上，是我们业务的核心。我们非常自豪能够提供具有尖端技术规格的产品，并结合我们核心总部团队和全球经销商网络的最高质量服务。
小型石英晶体，从最初超大体积到现在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm，2016mm，1612mm小体积尺寸石英晶振，有着翻天覆地的改变，体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能。与其他电子产品一样，人们已经从有引线封装转向表面贴装和更小的封装。虽然这种变化对其他无源元件的影响很小，但随着所选晶体尺寸的减小，晶体确实需要一些设计调整。描述了晶体尺寸减小的影响，并讨论了减轻这些影响的建议。; 阅读（959）标签：超小型晶振|轻薄型晶振|石英晶振|晶体振荡器

[新闻动态]RUBYQUARTZ卢柏晶振公司简介2023年12月28日 13:48

Rubyquartz公司量产的石英晶振，贴片晶振和陶瓷谐振器具有优良的兼容性，相同参数，封装的晶振可通用，或可以运用到不同的产品身上，除了研发量产常规型频率控制元器件产品，也在开发非常规的特殊晶体，以满足不同厂家的生产需求。
拥有非常专业的频率元件设计与制造技术，其经营理念与生产概念领先许多业界的制造商，产品类型也比较完整。旗下量产的石英组件包括石英晶体谐振器，32.768K晶振，石英晶体振荡器，OCXO恒温晶振，VCXO压控晶振，TCXO温补晶振，差分晶振等，其他不同材质的频率元件还有陶瓷晶振和SAW滤波器，所有产品都符合欧盟协会要求的ROHS指令，经过相关部门的检测，生产车间与环境是标准的无尘干净化，污染排放达到标准，积极保护资源并防止污染，质量控制规范，长期坚持保证高标准的品质，确保定期评估全部质量要求，让客户满意度保持在100%。

产品应用：数字音频广播，数字视频广播，千兆以太网，测光，光传输，同步，无线基础设施

[常见问题]领先同行Siward振荡器常见问题2023年09月27日 14:10: 希华晶振提供各种不同石英晶体元件，具有各种尺寸、广泛的频率范围且高精度的频率振荡和低ESR。产品包含非主动式元件的Crystal (晶体)、Thermistor (内置热敏型晶体)、Tuning Fork (音叉型晶体)，及主动元件的振荡器，包含XO (石英晶体振荡器)、VCXO (电压控制石英晶体振荡器)、TCXO/VCTCXO (温度补偿/电压控制温度补偿石英晶体振荡器)。产品主要应用于高阶通信、消费性电子、物联网、汽车、工业产业。; 阅读（832）标签：希华晶振|石英晶振|贴片晶振|晶体振荡器

[新闻动态]Rakon瑞康OCXO晶振在网络定时应用2023年09月01日 14:03

Mercury微型OCXO在网络定时应用中的使用指南

在传统的OCXO中，为了提高频率稳定性，环境温度的影响实际上是通过将整个振荡器封闭在保持恒定高温的“烘箱”中来消除。如同传统的OCXOs往往体积大，价格高，耗电，Rakon瑞康晶振开发了水星系列的微型OCXOs。

在一个微型OCXO晶振中，一个微型烤箱将一个晶体振荡器保持在一个近似恒定的温度略高于规定的工作温度范围，例如，对于工作温度为温度范围为–40至+85℃。整个组件被视为TCXO和温度扫描在工厂执行，并且每个设备都用校正曲线编程。这就产生了振荡器在–40至+85°c的温度范围内，典型稳定性优于50ppb。这意味着每个器件都经过了测试在恒温箱的整个工作温度范围内。中规定的工作温度我们的数据表是OCXO附近的空气。因为烤箱没有严格的温度要求，它可以以较低的成本和更小的包装。

[新闻动态]CTS小包装TCXO产品组合扩展2023年08月31日 14:28: CTS晶振公司 [纽约证券交易所代码：CTS]正在利用这种情况来更新我们的小型封装TCXO产品组合，以符合性能参数，这些参数将在2022年第一季度初量产恢复上线时提供。随着对现有模型的更新，我们正在宣布发布四种新型号516、517、521和526。这些通用TCXO晶振设计的修订产品组合；提供具有出色相位噪声和高稳定性性能属性的频率基准，支持多种通信协议。
新的和更新的CTS模型为设计工程师提供了具有成本效益的小封装解决方案；具有低噪声频率参考信号的高精度时钟、严格的稳定性选项、在-40℃至+85℃的工作温度范围内具有±0.5ppm的特性，支持GPS应用，并可选择削波正弦或HCMOS输出贴片晶振。用于频率调谐的可选电压控制 [削波正弦器件] 和输出启用/禁用功能[HCMOS 器件]也可用。; 阅读（722）标签：石英晶振|贴片晶振|进口晶振|有源晶振|石英晶体振荡器|小体积晶振

[新闻动态]Pletronics普锐特TCXO和OCXO技术的比较2023年08月30日 14:20

Pletronics普锐特TCXO和OCXO技术的比较

集成电路技术的进步导致了OCXO和TCXO的增强，模糊了它们的历史差异。随着技术的进步，这两种振荡器的功能使得许多设计者很难确定哪种技术适合于特定的应用。本应用程序说明旨在为设计者提供OCXO和TCXO的比较，以帮助做出更智能的选择，并实现给定应用程序的最佳性能。

目前OCXO和TCXO技术之间的分界线是在所需温度范围内约0.28PPM。TCXO晶振用于第3层应用的发展导致了稳定性在温度范围内的进步——接近传统上由OCXO所实现的稳定性。由于这两种技术都可用于应用程序，决定哪种最适合给定的应用程序可能会感到困惑。

[ECS晶振编码]超高稳定性TCXO振荡器ECS-TXO-20CSMV4-260-AN-TR专为6G应用而生2023年06月27日 11:01: ECS晶振公司推出其新产品ECS-TXO-20CSMV4，是一款模拟补偿、限幅正弦波4焊盘多电压温度补偿晶体振荡器，为精密应用提供超高的稳定性。Multi Volt系列的最新成员TCXO晶振，标准器件在-40°C至+85°C的温度范围内，在1.7V至3.6V的电源电压范围内，或在1.8V、2.5V、3.0V或3.3V的静态电源下，具有0.5ppm的超高稳定性。ECS-TXO-20CSMV4使用高刷新率或频率校准率，以在温度补偿期间保持线性频率输出。小体积晶振尺寸2.0mmx1.6mmx0.8mm陶瓷封装，有源晶振，石英晶体振荡器，频率范围：10MHz~52MHz，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点，这些器件成为无线、Wi-Fi和物联网应用的理想选择。超高稳定性TCXO振荡器ECS-TXO-20CSMV4-260-AN-TR专为6G应用而生; 阅读（686）标签：石英晶振|贴片晶振|进口晶振|有源晶振|石英晶体振荡器|小体积晶振