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: Abracon晶振,ABM10W晶振,无源贴片晶振

频率:16~50MHz 尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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: Abracon晶振,ABM8W晶振,无源晶振

频率:10~54 MHz 尺寸:3.2*2.5mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 高利奇晶振,恒温晶振,MCOCXOW晶振

频率:10.0~54.0MHz 尺寸:20.14*12.52mm 石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,VW晶振

频率:1.5~170MHz 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,TW晶振

频率:10~52MHz 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 泰艺晶振,差分贴片晶振,OW晶振

频率:10~320MHz 尺寸:5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 大河晶振,有源晶振,FCXO-06W晶振

频率:1~100MHz 尺寸:2.0*1.6mm 体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 大河晶振,有源晶振,FCXO-05W晶振

频率:1~80MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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: TXC晶振,有源晶振,7W晶振

频率:1~170MHz 尺寸:5.0*7.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: TXC晶振,有源晶振,8W晶振

频率:4~100MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,UW晶振

频率:26~66MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 × 1.6 × 0.3 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振

频率:20~66MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性..
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: TXC晶振,无源晶振,OW晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:26 ~ 54 MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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[新闻动态]泰艺TCXO振荡器20M晶振TVETDHSANF-20.000000晶振编码对照列表2017年12月21日 10:31

温度补偿石英晶体振荡器简称TCXO晶振,是相较于普通有源晶振精度更稳定,质量更高,并且自身带有温度补偿的晶振.泰艺晶振集团自成立以来发展至今在台北,江苏,上海,德国,深圳,新加坡等地设有研发生产基地,完善的生产线,充足的供应链,为世界各地用户提供完美的服务.

泰艺TCXO石英晶体振荡器20M晶振TVETDHSANF-20.000000晶振编码对照列表由CEOB2B晶振平台倾情提供.封装尺寸为7x5mm和5x3.2mm两种,列表中的型号有TS晶振,TW晶振,TA晶振,TT晶振和TV晶振,产品选用电源电压为2.8V~3.3V之间.
台湾泰艺20M温补晶振低电压,高精度,采用材料均符合德国,美国环保指令,生产流程均按照国际质量管理条例操作,并且早已获得ISO9002,ISO9001国际认证.泰艺有源晶振被广泛用于高端智能设备,无线网络,光纤交换机,GPS卫星导航,智能家用电器,数码周边产品等.

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[新闻动态]欧美Abracon晶振品牌ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振编码系列封装2017年11月27日 09:40: ABM12晶振和ABM12W晶振都是Abracon集团旗下无源系列的世界级小型1612贴片晶振,该尺寸的晶体均属于MHZ,每一个频率都对应一条原厂编码.应用在具有小型化,方便携带式的智能电子产品上,是最适合不过的.小体积晶振在降低功耗的竞争中,许多片上振荡器正在被匮乏输出驱动,通常不能使用标准晶体维持振荡,Abracon的最新系列用于微功率应用的石英晶体克服了这些挑战.; 阅读（62）标签：

[新闻动态]Abracon晶振集团微小型ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振编码2017年11月04日 09:32: Abracon晶振集团拥有设计与生产微小型,超薄型贴片晶振的能力,这也是众多生产厂家们支持的其中一种原因,ABM12晶振和ABM12W晶振是美国Abracon公司采用最先进的生产技术制造的,由于封装尺寸非常小,常用于一些便携式的新型智能产品身上,例如智能手机,物联网,智能家居控制系统,智能城市安全设置等高端产品.; 阅读（59）标签：

[新闻动态]爱普生株式会社2016微小型FA-128 26.0000MF10Z-W晶振编码2017年11月02日 09:58: 虽然爱普生晶振以精准无比,误差极小的32.768K晶振发家,并且也是最知名的招牌产品,但其实MHZ晶体同样也是助爱普生公司赢得广大客户群体认可的石英晶振产品,也是后来重点开发的领域.近年来爱普生公司设计的贴片晶振越来越小型化,为了应对智能产品变化的趋势,2.0*1.6mm的晶体成为目前市面上流行的电子元器件.; 阅读（99）标签：

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