














Abracon满足医疗设备和装置的性能与可靠性要求
医疗科技的进步,离不开核心元器件的创新赋能,医疗设备的可靠性,离不开高品质元器件的坚实支撑.Abracon晶振作为全球被动元器件领域的领军者,凭借数十年的技术积淀,严苛的质量管控和多元化的产品解决方案,精准满足医疗设备对性能与可靠性的严苛要求,成为医疗设备制造商的信赖伙伴,为医疗领域的发展注入了强大动力.从医疗穿戴设备的日常守护,到便携式设备的移动诊疗,再到大型设备的临床赋能,Abracon的元器件始终坚守品质初心,以精准,可靠,高效的性能,助力医疗设备的智能化,精准化升级,守护人类健康.未来,随着5G,人工智能,物联网等技术与医疗领域的深度融合,医疗设备对元器件的要求将持续提升,Abracon将继续深耕医疗领域,加大研发投入,突破技术瓶颈,推出更多适配医疗领域的创新产品和解决方案,优化定制化服务,助力医疗科技的持续进步.
Transko品牌Crystal应用说明
1,在订购贴片晶振时,需要提供哪些基本信息?
-一般情况下,我们要求客户提供标称频率、切割角度类型(AT/BT)、支架或封装类型、电阻(ESR)、频率公差、频率稳定性、负载电容、工作温度范围、驱动功率、老化等。客户在下订单时,还可以指定其他特定的规格或要求。
2,频率容差和频率稳定性之间的主要区别是什么?
有时“参考”频率可指标称(规格)频率,如果由客户指定。
频率稳定性通常以百万分之一(ppm)表示。
晶体的频率容差定义为在指定温度下与标称(规格)频率的最大允许频率偏差,单位为ppm,通常为+25°C(-2°C)
3,当晶体不在规范中规定的温度范围内工作时,其性能会如何?
晶体的性能将会受到影响。我们强烈不建议我们再这样做了。它会导致石英晶体的频率漂移。更糟糕的情况是,它可能会导致客户电路的故障
4,什么是AT或BT削减?
晶体主要携带其“频率稳定性”特性,这是由于石英棒如何以一定的预定向角度切割成晶片。今天,最受欢迎和最广泛使用的一个是AT-Cut。
AT切割的负y轴方向与z轴的切割角度约为35X15,而bt切割的正y轴方向与z轴的切割角度约为-45X。为了便于理解,这两个切割的图表如下所示。
进口晶振一般来说在相同的频率,因此使用BT切割可以实现更高的频率。
AT切割和BT切割的一个主要区别是频率稳定性特性。也请参见表1中两个切口的温度系数曲线。
我们推出了ULPPO系列贴片晶振超低功耗32.768kHz振荡器。该振荡器可以在1.5到3.63 VDC的VDD范围内的每个电压下工作。额定功耗为0.99 A。在-40/+85°c的温度范围内,ULPPOs的温度稳定性为±5 ppm。频率稳定性(输送精度加上温度稳定性)为10ppm,20年后的老化为±2ppm。因此,ULPPOs的最大总稳定性为12ppm,包括10年后的老化。这些是行业最佳参数。
超小型外壳的电路不需要外部电路电容(外壳面积:1.2 mm2).ULPPO中安装的IC输入级独立过滤电源电压。与晶体相比,ULPPOs节省了印刷电路板上的大量空间,因此可以增加封装密度,并且可以设计更小的印刷电路板。幅度的调整进一步降低了ULPPO的功耗。
对于空间计算,还必须考虑印刷电路板上晶体的两个外部电路电容。由于有两个外部电路电容,即使最小的32.768kHz晶振也比ULPPOs需要更多的PCB空间。
6G晶振ULPO-RB1-X1-1508-75-D-32.768kHz-T-S适合计量应用的超低功耗32.768KHZ振荡器
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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