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: 微晶晶振,OSC晶振,VCXO2H晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:40MHz~130MHz 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）.
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: 微晶晶振,有源晶振,VCXO2E晶振

尺寸:5.0*3.2mm 频率:5MHz~40MHz 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）.
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: 希华晶振,有源晶振,TXO83晶振

频率：6MHZ-45MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 希华有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 希华晶振,贴片晶振,STO-7050B晶振

频率：2.5MHZ-55MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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: 希华晶振,温补晶振,STO-5032B晶振

频率：2.5MHZ-55MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 希华晶振,石英晶体振荡器,STO-3225B晶振

频率：2.5MHZ-55MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华晶振正式成立于1988年,早期以生产普通石英晶体为主,慢慢的步入SMD贴片晶振，有源贴片晶振领域,现在主要生产SMD贴片晶振系列，刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸3225mm，2520mm尺寸为主。
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: 希华晶振,石英晶振,STO-2520B晶振

频率：3.2MHZ-55MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 希华晶振在十年的时间里希华晶振科技刻苦专研，开发大量新产品，正式从原始普通石英晶体谐振器，慢慢的步入SMD贴片晶振，有源贴片晶振领域，主要生产SMD贴片晶振系列，刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主。后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器，后以小尺寸3225mm，2520mm尺寸为主。
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: 希华晶振,贴片晶振,STO-2520A晶振

频率：12MHZ-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 希华温补有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 希华晶振,贴片晶振,STO-2016A晶振

频率：1MHZ-100MHZ 尺寸：2.0*1.6mm 希华温补晶振产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振

频率：0.75MHZ-60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 希华晶体产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。持续致力于技术研究开发及品质落实扎根，营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地，使希华得以提供服务予世界电子大厂。
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[会员新闻资讯]ASTX-H12系列微型化高精度工业级TCXO晶振2026年09月15日 13:51: ASTX-H12系列微型化高精度工业级TCXO晶振
ASTX-H12是Abracon艾博康针对中小型精密电子设备专项研发的2520封装高精度温补石英晶体振荡器(TCXO),采用成熟的内置温度感应与动态温补校正架构,搭配优化低噪声谐振电路与标准HCMOS输出驱动设计,是兼顾尺寸,精度,稳定性,性价比与集成便利性的标杆级时序器件.该系列产品统一采用4脚无铅陶瓷SMD贴片封装,封装尺寸仅2.5×2.0mm,极致精简的体积可完美适配高密度PCB布局,设备微型化集成设计需求,大幅节省电路板布局空间,为终端设备功能扩容,结构精简预留充足设计冗余.

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[会员新闻资讯]SiTime温补晶振TCXO大幅提升数据中心GPU利用率2026年09月01日 09:51: SiTime温补晶振TCXO大幅提升数据中心GPU利用率

随着大模型训练,智能推理,超算集群业务高速迭代,AI数据中心对算力调度精度,集群协同效率的要求持续攀升.当下行业普遍面临一个核心痛点:大量高端GPU硬件闲置,多数AI集群GPU实际利用率仅20%-40%,高昂的算力硬件成本,电力成本与极低的实际产出形成严重失衡,成为制约数据中心降本增效的核心瓶颈.多数运维团队聚焦算力调度算法,网络带宽优化,却忽略了时序精度不足引发的隐性算力损耗,而SiTimeMEMS温补晶振TCXO,正是解决这一行业痛点的核心关键.

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[会员新闻资讯]KYOCERA京瓷KV7050R表面贴装VCXO压控晶振2026年08月20日 15:58

KYOCERA京瓷KV7050R表面贴装VCXO压控晶振

KV7050R是一款专为高速光传输设备,5G宏基站/微基站,核心网交换设备,射频无线通信模组,精密PLL锁相时钟系统,工业高频测控仪器,高速数据同步设备量身打造的高性能表面贴装VCXO电压控制晶体振荡器,隶属于KYOCERA京瓷高端高频可调时钟核心产品线,主打高精度电压调频,高线性度调控,LV-PECL超低抖动输出,超宽温域稳定运行,高频适配性强,工业级高可靠六大核心定位,精准卡位高端通信,精密时序,高频射频三大高精度应用赛道,完美解决固定晶振无法动态校准,低端压控晶振精度差,噪声高,稳定性弱的行业选型难题,是工业级,运营商级高端设备动态时序补偿的标准化标杆器件.

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[会员新闻资讯]Rakon瑞康新一代OCXO恒温晶振重塑高端时序基准2026年08月17日 16:54

Rakon瑞康新一代OCXO恒温晶振重塑高端时序基准

区别于传统OCXO笨重的分立电路,低效加热结构,被动式温度补偿设计,Rakon全新一代OCXO恒温晶振采用自研ASIC专用集成芯片架构,Mercury+™高精度稳频技术,XMEMS微型谐振工艺,智能恒温控温算法四大核心革新技术,从晶片材质,电路架构,控温逻辑,封装工艺实现全维度升级,在保留OCXO极致高精度,超低相位噪声核心优势的前提下,大幅压缩功耗,缩小体积,提升响应速度,强化环境适应性,实现全方位性能突破.

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[会员新闻资讯]IQD全新IQXO-951可变供电电压时钟振荡器2026年07月22日 11:44

IQD全新IQXO-951可变供电电压时钟振荡器
IQD全新IQXO-951系列是品牌针对电池供电设备,多电压架构项目,宽压波动工况,超低功耗场景专项研发的新一代标准化SPXO时钟振荡器,精准定位于(宽压自适应,超低功耗,微型集成,工业高可靠)的通用型时钟器件.该系列产品打破传统晶振固定电压的技术局限,实现1.6V~3.3V超宽电压全域自适应工作,单一颗器件即可全面替代1.8V,2.5V,3.3V全系列定压晶振,同时搭载IQD专利低功耗技术,在宽压适配的基础上极致压缩工作功耗与静态功耗,兼顾设计通用性,工况稳定性,续航长效性,量产经济性,完美适配新时代低功耗,多版型,宽波动电压的电子设备设计需求,是目前行业内适配性最强,功耗表现最优的宽压时钟解决方案之一.

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[会员新闻资讯]OCXO恒温晶体振荡器高端精密设备的频率基准核心2026年07月01日 15:20

OCXO恒温晶体振荡器高端精密设备的频率基准核心
在所有石英晶体振荡器品类中,OCXO(OvenControlledCrystalOscillator,恒温晶体振荡器)是精度最高,频率稳定性最强,长期时序一致性最优的顶级频率基准器件.它突破了TCXO温补,VCXO压控晶振的性能上限,通过内置智能恒温槽结构,彻底抵消温度变化带来的频率漂移,实现超高稳定,超低漂移,超低相噪的基准时钟输出,是高端精密电子设备,国家级授时系统,高精度检测设备不可或缺的核心时钟源.

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[会员新闻资讯]Suntsu全新射频滤波器重塑纯净无线通信传输2026年06月16日 15:30: Suntsu全新射频滤波器重塑纯净无线通信传输
针对行业普遍存在的射频噪声干扰难题与传统滤波器件性能短板,Suntsu松图依托多年射频器件研发积淀,融合先进陶瓷工艺,SAW声表面波加工技术与多层堆叠谐振架构,全新迭代升级射频滤波器产品矩阵.摒弃传统LC滤波结构的老旧设计缺陷,从材料,架构,算法,工艺四大维度全面革新,实现超低插入损耗,超高带外抑制,超精准频段筛选,宽温稳定降噪,微型化集成的多维性能突破,精准攻克现代无线通信全场景噪声干扰难题,为射频信号传输搭建"纯净高速通道".; 阅读（38）标签：

[会员新闻资讯]Skyworks晶振全面赋能军事装备与航天航空高端领域2026年05月29日 17:15: Skyworks晶振全面赋能军事装备与航天航空高端领域
Skyworks思佳讯作为全球航空航天,国防军工领域核心时序器件核心供应商,拥有独立的军工级精密谐振工艺体系,抗辐射专属技术,超精准温度校准算法,军工气密屏蔽封装技术,搭建了完善的军事,航天专用高可靠晶振产品矩阵,涵盖无源石英晶振,高精度有源振荡器,军工级TCXO温度补偿晶振,抗辐射VCXO压控晶振,超低相噪差分振荡器等全品类产品.所有产品严格遵循美军标MIL,航空航天SAE,RoHS,太空级抗辐射等权威认证标准,经过上万次极限工况可靠性测试,具备六大核心硬核优势,全方位满足军工航天领域超高精度,超高可靠,超长寿命,极限环境适配的严苛需求.; 阅读（67）标签：

[新闻动态]Golledge缩小石英晶体谐振器GSX-113的影响2024年05月23日 11:28: Golledge缩小石英晶体谐振器GSX-113的影响
Golledge是全球电子行业频率控制产品的领先供应商，产品包括石英晶体、振荡器、TCXOs、VCXOs、OCXOs、RTC模块、晶体滤波器、SAW滤波器和SAW双工器。Golledge晶振厂家服务建立在高质量产品的声誉以及对细节的一丝不苟之上，是我们业务的核心。我们非常自豪能够提供具有尖端技术规格的产品，并结合我们核心总部团队和全球经销商网络的最高质量服务。
小型石英晶体，从最初超大体积到现在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm，2016mm，1612mm小体积尺寸石英晶振，有着翻天覆地的改变，体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能。与其他电子产品一样，人们已经从有引线封装转向表面贴装和更小的封装。虽然这种变化对其他无源元件的影响很小，但随着所选晶体尺寸的减小，晶体确实需要一些设计调整。描述了晶体尺寸减小的影响，并讨论了减轻这些影响的建议。; 阅读（959）标签：超小型晶振|轻薄型晶振|石英晶振|晶体振荡器

[新闻动态]EUROQUARTZ超低电流微型振荡器CXOU3ST-32.768K-50M2024年04月23日 14:27: EUROQUARTZ超低电流微型振荡器CXOU3ST-32.768K-50M
频率控制专家Euroquartz欧洲石英晶振厂家推出了Statek Inc .的一系列新型微型晶体振荡器，提供超低电流并专为高可靠性应用而开发。新型CXOU振荡器密封在高度可靠的陶瓷外壳中，频率范围为32.768至100.000kHz。
CXOU根据频率输出提供1.75至3.9A的超低电流消耗，启动电压为0.9至5.0V .标准校准公差为20ppm、50ppm和100ppm，如果需要，可根据特殊订单提供更窄的范围。典型启动时间为200毫秒，上升/下降时间为30纳秒，而第一年的老化时间为2ppm。标准CMOS输出负载为10pF，其他负载可根据特殊订单提供。新型晶体振荡器还能够承受高达5.000克（0.3毫秒正弦）的峰值冲击。; 阅读（1081）标签：晶体振荡器|低电压晶振|石英贴片晶振