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: RENESAS OSCILLATOR,XUL735200.000000I晶振,200M差分晶振

RENESAS OSCILLATOR,XUL735200.000000I晶振,200M差分晶振，RENESAS晶振公司，进口晶振，石英晶振，瑞萨晶振，有源晶振，六脚晶振，贴片晶振，高品质晶振，差分晶振，LVDS晶振，高精度晶振，低损耗晶振，航空航天晶振。XU器件是低相位噪声石英基锁相环振荡器，支持大范围的频率和输出接口类型。这些器件设计用于在三种不同的电源下工作，并提供多种封装尺寸和温度等级。凭借获得专利的一次性程序(OTP)，允许无限的存储保质期，XU设备可以编程产生从16kHz到1500MHz的输出频率，分辨率低至1Hz精度。该系列设备的配置能力允许样品和大型生产订单的快速交付时间
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: 2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体

2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体，尺寸2.0*1.6mm,频率27.12MHZ，日本KDS晶振，大真空株式会社，日本进口晶振，贴片石英晶振，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，2016mm贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，水晶振动子，SMD晶体谐振器，轻薄型晶振，绿色环保晶振，蓝牙晶振，无线LAN晶振，车载无线设备晶振，多媒体设备晶振，车载摄像机晶振，发动机晶振，GPS全球定位系统晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，具有高质量高性能的特点，石英晶体产品常常用于，蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS等车载无线设备，多媒体设备、车载摄像机等，还适合用于ECU(发动机、车身控制)、安全关系、车身关系、ABS、EPS等.2016mm无线设备晶振,1ZZCAA27120BB0D,DSX211G大真空晶体.
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: IDT差分晶振XUL,XUL535150.000JS6I8低抖动晶振

IDT艾迪悌XUL晶振,XUL535150.000JS6I8低抖动晶振，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XUL系列是一种超精密LVDS晶体振荡器，差分晶振，6脚贴片晶振，有源晶振，具有300fs到20MHz带宽超过12kHz的典型相位抖动。IDT XUL系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到1500MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XUL的稳定性高达+/-20ppm，标准频率和自定义频率都非常快。频率范围：0.016MHz至1500MHz，输出类型：LVDS，频率稳定性：±20ppm，±25ppm，±50ppm，或±100ppm，电源电压：1.8V、2.5V或3.3V，包装选项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），该有源晶体具有高性能，高精度晶振，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，GPS定位，导航仪，安防设备及各种频率控制设备上.
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: 美国艾迪悌XLP通讯晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器

IDT艾迪悌XLP晶振,XLP73V125.000000X晶体振荡器，美国进口晶振，IDT艾迪悌晶振XLP系列是一个LVPECL晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，具有860fs，带宽超过12kHz到20MHz的典型相位抖动。IDT XLP系列石英晶体振荡器的频率范围从0.750MHz到1350MHz，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。具有较短的前置时间，低成本，低噪声，较宽的频率范围，优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLP的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，电源电压：2.5V或3.3V，相位抖动（1.875MHz至20MHz）：典型的225fs，相位抖动（12kHz至20MHz)：典型的860fs，包装项：5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），差分晶振具有高性能，高精度，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.
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: IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器

IDT艾迪悌XLL系列晶振,XLL526125.000000I差分晶体振荡器，IDT艾迪悌晶振，美国进口晶振，XLL晶振系列是一款小体积晶振，六脚贴片晶振，LVDS差分晶振，有源晶振，石英贴片晶振，具有0.89ps的典型相位抖动，超过12kHz到20MHz的带宽。采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。XLL具有较短的前置时间、低成本、低噪声、较宽的频率范围、优异的环境性能，是一种超越传统技术的优良选择。XLL的稳定性高达±20ppm，具有非常快的标准和自定义频率传输，频率范围：0.750MHz到1350MHz，供应电压：2.5V或3.3V相抖动（1.875MHz到20MHz）：225fs典型相抖动（12kHz到20MHz）：0.89ps，典型包选择：3.2x2.5x1.0mm（JX6），5.0x3.2x1.2mm（JS6），7.0x5.0x1.3mm（JU6），具有高性能，高精度晶振，低功耗晶振，低噪声晶振，低抖动晶振，低损耗等特点。被广泛用于通讯设备，无线蓝牙，物联网，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.
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: 日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振，日本KDS大真空晶振，进口晶振，DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1ZNY24000BC0E无源晶振，1ZNY28636BC0A石英晶振，1ZNY12000CC0D贴片晶振，无铅环保晶振，小型，薄型，SMD水晶振动子，耐热性优异，高精度，高可靠性，支持广泛的频率：12MHz-50MHz晶体，符合AEC-Q200标准，石英晶体谐振器，用途：移动通信设备，近距离无线模块，DVC，DSC，PC等小型设备，车载晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位系统，无线通讯集，多媒体设备等应用。
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: KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振

KDS晶体谐振器DSX211G,1ZZCAA24000BE0B石英贴片晶振，日本进口KDS晶振，DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚石英贴片晶振，17AF05000A01B000000I无源晶振，1ZZCAA32000BB0C石英晶体谐振器，1ZZCAA27120CD0A小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸，厚度0.65mm，超小型，轻薄型，耐热性优良，高精度，高可靠性，支持20MHz~64MHz的低频至宽频率，符合AEC-Q200标准，通过真空密封，也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应，应用于工业机器，通信设备、无线网络，蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备，智能手机，多媒体设备等车载用途（符合AEC-Q200标准）。
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: 日本进口KDS晶振,SMD-49晶体谐振器,1AJ100005B石英贴片晶振

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。
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: 日本进口KDS晶振,SMD-49蓝牙模块晶振,1AJ245765C石英晶体谐振器

石英晶体谐振器是一种生活中随处可见的电子器件，诞生于20世纪20年代初，因具有较高的品质因数及良好的频率稳定性，被广泛应用于航天、通信、军事等工业领域。顾名思义，制造石英晶体谐振器的原材料就是石英，一种非常重要的压电材料。其主要特征是其原子或分子有规律排列，反映在宏观上是外形的对称性，在电场的作用下，晶体内部产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。
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: KDS晶振,温补晶振,DSB321SDA晶振,1XTW10000CAB晶振

频率:9.600MHz~52.000MHz 尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积的TCXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,1XTW16368MAA晶振

频率:9.600MHz~52.000MHz 尺寸:3.2*2.5*0.9mm

温度补偿晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高的低温度稳定性:频率精度高的0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度?85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,上薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高的等优势,被广泛应用到一些比较高的端的数码通讯产品领域,GPS定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: SUNTSU晶振,有源晶振,SQG32L晶振,LVDS晶振

频率:8~1500MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

贴片式3225晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-034晶振,有源LVDS晶振

频率:162~250MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型有源贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Crystek晶振,时钟振荡器,CCLD-023晶振,LVDS晶振

频率:77.76~161MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘无铅对应产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO751SA晶振,DSO751SB晶振

频率:1.80~90.0MHz 尺寸:7.3*4.9*1.7mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品,可对应回流焊无铅产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO531SVL晶振,贴片有源晶振

频率:0.70~40.0MHz 尺寸:5.0*3.2*1.1mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO321LR晶振,SPXO晶体振荡器

频率:32.0~150.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,石英晶体振荡器,DSO321LH晶振

频率:13.0~52.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,DSV753SV晶振,VCXO晶振

频率:2~170MHz 尺寸:7.3*4.9mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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: KDS晶振,DSV753SK晶振,贴片型压控晶振

频率:40~170MHz 尺寸:7.3*4.9mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产小型、薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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