CEOB2B晶振平台

激光器系统主要由激光工作物质、泵浦氪灯、聚光腔、谐振腔组成。hgl-lsy50型系列激光打标机激光工作物质为掺钕钇铝石榴石,简称Nd3+:YAG棒。YAG石英晶振,石英晶体外形为圆柱形结构,棒的两个端面严格平行,与棒轴垂直,并且经过抛光镀膜。使用过程中要保持捧端面光洁。

对于连续运行的固体YAG激光器,一般采用氪灯泵浦的方式,氪灯的最大输入功率6KW,工作电流7~30A,工作电压110V~200V。氪灯在工作时,需用水冷却。

聚光腔采用的是进口陶瓷反射体,漫反射紧耦合结构的聚光腔。其优点是光束质量好,适用于精细打标。光腔内表面涂了釉层,因此耐腐蚀、搞衰老能力极强,没有使用寿命限制。

2.声光调制系统

Q开关是激光光学系统中一个重要光学元件,它通过光路偏转阻断和不阻断光的反射通道来抑制和产生激光脉冲。当激光器开始工作时,先让石英贴片晶振谐振腔处于低Q值状态,此时激光腔不断积累能量,当腔的Q值突然增大,此时,在部分反射锐端就有一个强的激光脉冲输出。因而Q开关能够达到提高激光峰值功率和实现光路开关控制双重功能。

3.光路及振镜扫描系统

光学系统:1064nm基于振镜的高精度反射、聚光系统。

扩束镜:光束反射前3倍扩束组合透镜

激光校正:选用0.6328m的HeNe激光准直系统指示光轴位置,指示光与激光同轴,在加工时可达到寻迹指示的功能,并及时进行精确对位。

振镜是使激光按照预定轨迹运行的执行机构,它主要由高精度伺服电机、电机驱动板、反射镜、F-θ透镜及直流供电源组成。

4.计算机控制系统

计算机配置P4处理器,抗干扰的电脑主板,中文 windows XP操作系统。华工激光开发的专业打标软件,并配备有专用ISA总线的DA控制卡,方便快捷地给与振镜扫描系统数据传递及控制声光调制开关的起停,达到按照软件设计的要求进行标刻的目的。

5.冷却系统

激光专用冷却系统是固体激光器中必不可少的辅助装置。在固体激光器中, 输入脉冲灯中的能量只有很少一部分转化为激光能量,其光转换率大约3~4%,其余均转化为热的形式损耗掉了。这部分热能对激光器件有很大的破坏作用,会使YAG石英晶体,有源晶体以及脉冲灯炸裂,聚光腔内金属零件熔化,聚光腔变形失效等。冷却与滤光系统的作用就是带走激光器中的这部分多余热量,防止激光器部件温升过高而失效,同时还可以减少泵浦灯中强烈的紫外辐射对工作物质的有害影响。

本冷却系统采用双循环水冷却方式。内循环采用纯净水冷却激光器,系统中包括流量保护,温度控制及超温报警等一系列装置,确保激光器的稳定工作。外循环采用压缩机制冷,既可以确保温度的稳定,又可以节约大量的自来水资源。循环水泵采用射流自吸式离心泵,全不锈钢结构。换热蒸发器选用全钛合金材料,盘管结构。

6.工作台

采用三维手动可调式工作台,操作方便灵活,定位精度高。

晶振是常用的电子元器件产品，晶振本身分类非常多，每种类别的晶振都有自己不同的运用领域以及功能特点，我们最常见的晶振类别要数陶瓷晶振和石英晶振了。陶瓷晶振还有三个小分类：陶瓷谐振器，陶瓷滤波器，陶瓷鉴频器；石英晶振主要是两类带电压和不带电压的，带电压的我们叫它石英晶体振荡器，不带电压的我们叫它石英晶体谐振器。石英晶振无论是存储注意事项、焊接注意事项以及生产工序等我们都有在前面的文章详细介绍过，也相信大家也了解了非常多了，今天我们来说一下陶瓷晶振的生产过程及主要生产工序步骤。

石英晶振激光频率微调技术就是用激光照射或扫描石英晶振晶体表面电极膜层,使其气化的方法对石英晶体谐振频率进行微调。用高速频率动态采集系统对石英晶体谐振频率进行采集作为反馈信号,控制激光输出参数.

缺点:(1)激光频率微调之后,会对晶振电性能参数产生一定影响。(2)激光频率微调后石英晶振晶片表面并不是均匀一致的,而是凸凹不平的。

优点:(1)由于激光束聚焦激光微调精度高,如激光调阻精度可达0.01%0.002%,激光频率微调精度可达5ppm;

(2)激光束易于导向、聚焦,实现各方向变换,极易与计算机系统配合,因此它是一种极为灵活的自动化加工方法;

(3)激光频率微调过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,因此,其热影响区域小,工件热变形小,后续加工量小。

(4)同离子束刻蚀频率微调一样,石英贴片晶振激光频率微调也是形成洁净的单层膜,可以提高频率特性与结合力;

(5)还可以对多种金属、非金属加工,特别是加工微电子工业中的高硬度、高脆性及高熔点的材料

(6)激光束移动准确方便,可以实现多石英晶振片同时微调,生产效率高,加工质量稳定可靠、经济效益好;

陷波滤波器模型,通过传输频率和其他波段的接收频率信号的衰减,位于功率放大器之后.村田已批量生产大约800MHz频率陷波滤波器,但这次是必要的商业化的新的陷波滤波器的1.8或1.9GHz高频率.一般来说,更高的频率,更困难的是设计的陷波滤波器;然而,产品已经通过村田的独特的电路设计技术,充分利用和电磁场仿真软件.

按照业内的通用分类，压电晶体大致可分为：石英晶振，陶瓷晶振两种。其中石英晶振中又有许多的小分类，如：无源晶体，有源晶振，圆柱晶振，贴片晶振等等。

在前面的文章中我们知道激光具有高亮度、高单色性、高相干性、高方向性等四大优点,尤其是它具有极高的功率密度,可达1010-12w/CM2,因而是一种性能优异的加工光源。因此我们通过将激光微加工工艺应用于石英晶振频率微调,并通过理论与实验证明。

激光微加工”和其它微加工方法相比具有明显的优越性,表现为以下几方面:

(1)加工制作条件较易得到满足:

尽管“电子束”、“X射线”、“离子束”具有更短的波长,在提高分辨率方面有更多的好处,但它们在“曝光源”、“掩膜”、“抗蚀剂”、“成像光学系统”等方面都存在极大的困难,与此相比,激光有着明显的经济性和现实性。随着新型激光器的发展,它可将加工波长扩展至DUV和VUV,分辨率达到亚微米。

(2)功率密度高:

激光加工的功率密度可达108~109W/cm2,大大缩短了晶振产品加工时间。

(3)加工对象广泛

“激光微加工”可用于多种材料的精密加工,如金属、有机物、无机物、陶瓷等,在加工的过程中可控制激光的切削尝试,这使得利用激光进行高精密切削成为可能。

目前,“激光微加工”的应用领域比较广泛,主要包括以下几方面:

(1)精密打孔:

激光精密打孔可对各种材料进行打微孔的加工。目前,激光打孔已广泛应用于金刚石模具、钟表石英，贴片晶振，轴承小孔的加工,它也可用于对陶瓷、橡胶、塑料等非金属材料的精密打孔。

(2)精密切割:

激光精密切割的切缝窄,切缝边缘质量高,切割速度快,几乎没有残渣。在切割金属时可采用吹氧工艺使金属表面氧化而增强对激光的吸收能力;在切割非金属时采用吹惰性气体的方法排除熔融物。

(3)电阻电容的微调:

激光微调就是用激光束按一定的轨迹在膜片上照射,使膜层达到气化温度而迅速蒸发,减少了电阻膜的导电面积从而达到改变膜片电阻值的目的。电阻微调分薄膜电阻微调和厚膜电阻微调两种。薄膜电阻膜厚为几百埃至几微米,常用镍铬等合金材料,厚膜电阻膜厚为几微米至几十微米。它还可以用于电子线路或石英晶振等电子器件的功能微调,如有源滤波器的中心频率、带宽和增益的微调,运算放大器失调电压的微调等。电阻电容的微调一般采用YAG固体激光器。

(4)精密焊接

精密焊接加热速度快、焊点小、焊缝窄、热影响区小,因而焊接变形小、精度高且无需真空设备。它能对绝缘体直接焊接、能焊接有色金属及异种金属,它还可进行薄片间的焊接、丝与丝间的对焊及缝焊。激光精密焊接特別适用于微型、精密、排列紧密和热敏焊件。广泛应用于微电子元件如集成电路内外引线的焊接、电子器件管壳封焊、热电偶的焊接、仪表微丝焊接等领域.

我们接着前面介绍到的石英晶振片的由来以及工作原理,我们接着说石英晶振晶片的电极对膜厚监控、速率控制至关重要。目前,市场上提供三种标准电极材料:金、银和合金。

金是最广泛使用的传统材料,它具有低接触电阻,高化学温定性,易于沉积。金最适合于低应力材料,如金,银,铜的膜厚控制。用镀金晶振片监控以上产品,即使频率飘移IMHz,也没有负作用。然而,金电极不易弯曲,会将应力从膜层转移到石英基片上。转移的压力会使晶振片跳频和严重影响质量和稳定性。

银是接近完美的电极材料,有非常低的接触电阻和优良的塑变性。然而,银容易硫化,硫化后的银接触电阻高,降低晶振片上膜层的牢固性。

银铝合金晶振片最近推出一种新型电极材料,适合高应力膜料的镀膜监控,如siO，SiO2,MgF2,TiO2。这些高应力膜层,由于高张力或堆积的引]力,经常会使晶振片有不稳定,高应力会使基片变形而导致跳频。这些高应力膜层,由于高张力或堆积的引力,经常会使贴片晶振,石英晶振片有不稳定,高应力会使基片变形而导致跳频。银铝合金通过塑变或流变分散应力,在张力或应力使基体变形前,银铝电极已经释放了这些应力。这使银铝合金晶振片具有更长时间,更稳定的振动。有实验表明镀Si02用银铝合金晶振片比镀金寿命长400%。

镀膜科技日新月异,对于镀膜工程师来说,如何根据不同的镀膜工艺选择最佳的晶振片确实不易。下面建议供大家参考

（1)镀低应力膜料时,选择镀金晶振片

最常见的镀膜是镀A、Au、Ag、Cu,这些膜层几乎没有应力,在室温下镀膜即可膜层较软,易划伤,但不会裂开或对基底产生负作用。建议使用镀金晶振片用于上述镀膜,经验证明,可以在镀金晶振片镀60000埃金和50000埃银的厚度。

（2)使用镀银或银铝合金镀高应力膜层

NiCr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不锈钢这些材料容易产生高应力,膜层容易从晶体基片上剥落或裂开,以致出现速率的突然跳跃或一系列速率的突然不规则正负变动。有时,这些情况可以容忍,但在一些情况下,会对蒸发源的功率控制有不良作用。

（3)使用银铝合金晶振片镀介质光学膜

MgF2、SiO2、A2O3、TiO2膜料由于良好的光学透明区域或折射率特性,被广泛用于光学镀膜,但这些膜料也是最难监控的,只有基底温度大于200度时,这些膜层才会与基底有非常良好的结合力,所以当这些膜料镀在水冷的基底晶振片上,在膜层凝结过程会产生巨大的应力,容易使晶振片在1000埃以内就回失效。

未来温补晶振的发展方向是向小型化、片式化、高精度和高稳定度方向不断发展，实现晶振的低噪声、高频化以及低功耗。近年来，国内的温补晶振产品水平得到了很大的提高，实现了在室温下精度优于±1ppm，第一年的频率老化率为±1ppm，频率（机械）微调≥±3ppm，电源功耗≤120mw。最高精度可达±0.05ppm。由此可见，TCXO晶振的技术水平还有很大的提升空间，创新的内容和潜力还很大。然而，科学技术的发展不能一蹴而就，它将伴随整个电子行业的发展一同前行。