是以AT切割角度变动在厚度振动模态的频率对温度特性的展开图. 图中以常用的室温摄式25度作为相对零点, AT切割的最大优点是频率对温度变化为一元三次方曲线. 这个特性, 从(图六)中可以看到, 在相当宽广的温度范围下, AT切割的温度曲线的第一阶及第二阶常数为零, 第三阶的常数便决定了频率对温度的变化值.
国际知名品牌FOX晶振,总部位于美国,中文名叫福克斯晶振,主要以生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振等电子元件为主.是全球石英晶体行业领导者,自身拥有独特的生产技术,以及丰富的经验,发展至今除了北美,在欧洲,泰国,马来西亚,香港,印度等多个国家设有石英贴片晶振研发生产基地.
2009年7月27日-福克斯晶振集团提供其集成的SMD,HCMOS,TCXO晶振和VCTCXO晶振在一个微型3.2毫米x2.5毫米包装尺寸.新的3.3伏FOX923CH和FOX923CEH系列有源晶振消除了补充外部电路获得HCMOS输出的需要.
FOX晶振作为国际知名品牌,自成立以来坚持为用户提供质优价廉石英晶振,无源晶振,石英晶体振荡器,有源贴片晶振等频率控制元件.FOX晶振以技术占领市场,以质量赢得客户,是全球石英晶体生产领导者.下面为FOX晶振所发布的一款2016小体积差分晶振系列参数介绍.
佛罗里达州迈尔斯堡.2011年3月28日-福克斯电子,全球领先的频率控制解决方案供应商,现在为小型和便携式设备提供了一个新的系列小足迹,低电流消耗振荡器.F100系列HCMOS输出差分晶振可在1.8V(F110系列)、2.5V(F140系列)和3.3V(F130系列)选项中使用,频率范围为1.0MHz至80.0MHz,所有这些都在一个紧凑的2.0毫米x1.6mm的内存中,配置低0.8mm.
佛罗里达州迈尔斯堡.2012年3月5日-福克斯电子,全球领先的晶体频率控制解决方案供应商,目前提供最广泛的aec-q200型晶体振荡器,满足汽车应用中用于被动元件的严格压力测试要求.新石英晶体振荡器的频率范围为2MHz至135MHz, -温度高达40Cto+85C,2MHz至48MHz,从-40C到+125C.
福克斯公司的FA5xx和FA4xxx系列产品在AEC1-4级以及ISO/TS-16949规范的基础上,经受住了汽车所面临的严格的环境和操作条件.
CEOB2B晶振平台收集了海内外上百种晶振品牌以及免费提供晶振型号查询,下载等服务.CEOB2B晶振平台没有你找不到的晶振资料只有你想不到的,欢迎大家收藏网址以便需要时查看.下面给大家介绍如何焊接石英晶振以及需要注意的相关事项.
将晶振划分为插件晶振和贴片晶振这两大类。那么以下就来介绍,两款类型晶振的手工焊接方法与机器自动焊接方法。
晶振手工焊接方法选择:
1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡;用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持石英晶振,贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右。
2,先在焊盘上镀上适量的焊锡;热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放臵到焊接的位臵上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片石英晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
为了节省时间和成本,许多工厂会采用自动贴片机进行自动贴装,焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在以下情况.
1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;
2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
石英晶振的负载电容是什么?对于产品选用晶振负载应该如何匹配?石英晶振负载电容有哪些作用?晶振应用技术指标多,参数等问题是关键,CEOB2B晶振平台收集了海内外上百种晶振品牌,晶振型号规格千万种,每天更新晶振技术资料以及提供晶振原厂代码查询,下载等多种服务支持,欢迎登入或收藏官网以便需要时使用.
石英晶振的负载是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电路之和,可看做石英贴片晶振晶片在电路中串联电路.负载是指连接在电路中的电源两端的电子元件.电路中不应没有负载而直接把电源两极相连,此连接称为短路.常用的负载有电阻、引擎和灯泡等可消耗功率的元件.不消耗功率的元件,如电容,也可接上去,但此情况为断路.
负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和,可看作晶振片在电路中串接电容.负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同.标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同.因为石英晶体振荡器有两个谐振频率,一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振:另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振.所以,标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一致,不能冒然互换,否则会造成电器工作不正常.把电能转换成其他形式的能的装置叫做负载.电动机能把电能转换成机械能,电阻能把电能转换成热能,电灯泡能把电能转换成热能和光能,扬声器能把电能转换成声能.对负载最基本的要求是阻抗匹配和所能承受的功率.
石英晶体振荡器的频率温度特性主要是由石英晶体谐振器的频率温度特性来决定的,常用的AT切晶体谐振器的频率温度特性为三次曲线,温补振荡器的温度补偿原理就是通过改变振荡回路中的负载电容,使其温度随温度变化来补偿振荡器由于环境温度变化而生成的频率漂移来实现的.
要说现在科技社会最火热的还是电子科技产品,不仅热销更新换代的速度也是令人咂舌,这里面缺不了晶振这类电子元器件的助阵,但也正是这些火热的电子科技产品才使得目前全球整个的晶振市场沸腾翻涌。当然不要只以为独有进口晶振在那里一枝独秀,国产晶振近些年也是快马加鞭迎赶着科技高速发展的好时机,国内众多晶振厂家不断崛起,一些晶振厂家不仅自己生产石英晶振等,还得到了其他全球知名晶振品牌的青睐取得了相应的产品代理权限。
石英晶振频率微调国内外研究现状
石英晶体元器件的生产从晶片的切割到成品包装。在整个工艺流程中,以下几个工序主要影响着产品的频率。
1.晶振晶片的制作,根据目标频率制作出相应切割方位、尺寸的晶片。
2.在晶片表面镀敷导电电极层(根据要求可以镀银或金)。
3.通过微量增厚或减薄镀层的厚度,进行频率的微调。
国内外在石英晶体元器件生产过程中使用的频率微调方法主要有蒸发频率微调技术,喷射频率微调技术,激光刻蚀频率微调技术,离子刻蚀频率微调技术
如图1-1所示,蒸发频率微调技术是石英晶体元器件加工中出现最早的微调技术。是在真空状态下,对装有蒸发材料(银)的钨制料舟进行加热,使银气化沉积在石英晶体表面而达到频率微调的目的。因为此技术频率偏差大,效率低,原料消耗大,国内外的使用在逐渐减少。
如图1-2所示,喷射频率微调技术是蒸发频率微调技术的改进型。是在真空状态下,对装有蒸发材料(银)钼盒进行加热,使银气化后从钼盒的孔中喷出,沉积在石英晶振晶体表面而达到频率微调的目的。因为此技术易于实现,相应的设备简单,成本低,频率偏移不是很大。因此目前国内外使用较多。
如图1-3所示,激光刻蚀频率微调技术是将激光发生器产生的激光照射石英贴片晶振晶体表面的电极层,使其气化而达到减薄电极层的膜厚度,从而达到调整频率的目的。因其精度高,速度快而被广泛的应用于石英晶体元器件的生产中。
虽然激光刻蚀频率微调技术精度高,加工质量稳定,生产效率高,但是激光频率微调后石英晶振晶片表面并不是均匀一致的,而是凸凹不平的。因此,并不适用于所有的石英晶体的频率调整,特别是AT系列产品。为此20世纪80年代末期开始,出现了关于离子東刻蚀频率微调技术的研究,经过多年的发展,国内外有些厂商已开始应用。如图1-4所示,离子束刻蚀频率微调技术是将离子发生器产生的离子加速后轰击晶片表面,使晶片表面的电极层脱落,减薄电极层膜厚,从而达到调整频率的目的.
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主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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