目前被市场广泛使用贴片晶振的主要是日本和台湾产地.日系被使用的主要品牌有:KDS晶振、EPSON晶振、CITIZEN晶振、SEIKO晶振、muRata晶振.台产重要包括:TXC晶振、加高晶振、希华晶振等品牌.
然而OSC有源振荡器分为很多种,不同的类型适用于不同的产品.石英晶体振荡器统称:有源晶振,同时分为:SPXO振荡器、TCXO振荡器、VCXO振荡器、VC-TCXO振荡器、OCXO振荡器.不同的产品需求也有所不同.
晶振有着不同使用要求及特点,根据性能大致可以分为以下几点:普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。在测试和使用时所供直流电源应没有足以影响其准确度的纹波含量,交流电压应无瞬变过程。测试仪器应有足够的精度,连线合理布置,将测试及外围电路对晶振指标的影响降至最低。
晶振全称为晶体振荡器,其作用在于产生原始的时钟频率,这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。以声卡为例,要实现对模拟信号44.1kHz或48kHz的采样,频率发生器就必须提供一个44.1kHz或48kHz的时钟频率。如果需要对这两种音频同时支持的话,声卡就需要有两颗石英晶振。但是娱乐级声卡为了降低成本,通常都采用SRC将输出的采样频率固定在48kHz,但是SRC会对音质带来损害,而且现在的娱乐级声卡都没有很好地解决这个问题。
根据目前市场需求来说,石英晶振使用的普遍比【陶瓷晶振】要多.像目前国内就已经拥有大批石英晶振厂家.然而村田(muRata)科技全球唯一知名陶瓷晶振制造商.陶瓷系列晶体的用途也非常广泛,常用于:安防产品、遥控器、车钥匙、发动机电子、车载空调、电动车窗、智能交通系统、电子收费系统、混合动力汽车蓄电池控制装置等产品.陶瓷晶振无需外部负载电容即可构建振荡电路.构成振荡电路时无需调整.体积为超小型、厚度超薄.
作为汽车产品的核心元器件车载晶振,也是随着汽车的发展而发展.目前国内汽车领域产业链已经形成,但是其中所使用到的最主要的石英晶体振荡器依然掌握在一些比较出名的大品牌手中,这就使得国内石英晶振产业受到了一定的影响,而且国产晶振在汽车电子行业中所占到的比例也是很低的.不过随着国内科技的不断进步,这种现象相信会逐渐改变.
我国晶振厂家生产的产品尺寸偏差一般都在0.5mm左右,经过其接近10年的发展阶段,现在精度偏差已经基本全部控制在0.1mm左右的精确度,要知道,进口晶振系列中也就才达到这种控制水平而已.
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将晶振划分为插件晶振和贴片晶振这两大类。那么以下就来介绍,两款类型晶振的手工焊接方法与机器自动焊接方法。
晶振手工焊接方法选择:
1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡;用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持石英晶振,贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右。
2,先在焊盘上镀上适量的焊锡;热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放臵到焊接的位臵上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片石英晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
为了节省时间和成本,许多工厂会采用自动贴片机进行自动贴装,焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器,因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄,体积比较小,手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在以下情况.
1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;
2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
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主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
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主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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