ConnorWinfield时钟振荡器CWX825-156.25M最理想的选择是6G模块,康纳温菲尔德是一家创新型的杰出制造商,一直以来专注向市场提供性能卓越,高质量的有源晶振,随着自身的实力的增长,利用自身的资源开发编码CWX825-156.25M,型号CWX825,康纳-温菲尔德CWX8xx-系列符合RoHS标准5.0x7.0mm毫米表面贴装,固定频率晶体控制振荡器(XO),OSC晶振。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装,是质量的最佳选择生产。
产品特征:5.0x7.0毫米表贴封装,3.3V或5.0V工作电压,CMOS输出逻辑,可用的频率稳定性:低抖动<1pSRMS,三态使能/禁用 胶带和卷轴包装,+/-25ppm或+/-50ppm,温度范围:-20至70摄氏度.
第三泛音ClearClock解决方案:新款AK2A、AK2、AK3A、AX3和AK5系列晶振产品在1.8V的最低工作电压下典型功耗为30mW,为低噪声差分振荡器提供了业界领先的低功耗。这些器件简化的三次谐波架构避免了基于锁相环(PLL)的乘法运算,整体功耗远低于其它高性能XO替代产品。 低抖动XO解决方案AK2APAF1-156.2500T3/LVPECL/3.3V/2520/SMD-6P
Abracon宣布推出新的物联网优化石英晶体系列,具有市场上最低的CL和ESR。推出ABM8W、ABM10W、ABM11W、ABM12W、ABS07W、ABS06W系列;行业领先的石英晶体系列。该系列结合了世界上最低的CL和最低的ESR,适用于物联网(IoT)、可穿戴设备和低功耗便携式应用所需的节能处理器、MCU、RF芯片组和实时时钟。
贴片晶振ABMxW和ABSxW系列的推出带来了业界最全面的晶体系列,解决了向低功耗的飞跃。下一代节能MCU和芯片组中的振荡器无法驱动具有更高CL和ESR的传统晶体。将负载电容降至新的行业水平,MHz晶振为4pF,音叉晶振为3pF,同时提供保证的低ESR,使许多缺乏增益和降低跨导(gm)的芯片组能够在设计裕量下工作。这些优化的晶体确保晶体振荡器设计保留足够的裕量,以便在整个温度范围以及所有工艺和电压范围内工作。ABM10W16MHz8D2XT3具有市场上最低的CL和ESR的石英晶体
ECS-327MV是一款微型AT切割32.768kHz贴片多电压振荡器,具有1.6~3.6V多电压能力,ECS-327MV-DM-TR将提供比MEMS振荡器更好的整体性能。ECS的ECS-327MV 32.768kHz低电流表面贴装MultiVoltTM振荡器采用微型1.6mmx1.2mmx0.7mm陶瓷封装。该器件在-40℃至85℃的标准工业工作温度下提供32.768k晶振的频率和25ppm的稳定性,MultiVoltTM振荡器与1.8V、2.5V、3.0V或3.0V电源兼容.是LoRa WAN的理想选择,低功耗/便携式, 工业和物联网应用。
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。
ECS温度补偿晶振ECS-TXO-20CSMV-AC,超小型晶振尺寸2.0x1.6x0.8mm封装,六脚贴片晶振,在1.7V至3.6V的多电压能力和1.8V、2.5V、3.0V的静态电源下,在-30℃至+85℃提供±0.5ppm的超严密稳定性选项和3.3V,使用高刷新率或频率校准率,在温度补偿期间保持线性频率输出。ECS-TXO-20CSMV-AC有源晶振具有超小型,轻薄型,低电源电压,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电平等特点,符合无铅/RoHS标准,MSL 1,铅饰面金,适用于无线、Wi-Fi和物联网应用。
温度补偿晶振ECS-TXO-20CSMV-AC可为精密应用提供超紧密的稳定性
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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