
频率:12~30MHz 尺寸:3.0*6.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:3.579545~70MHz 尺寸:11.5*5.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:3.579545~70MHz 尺寸:11.5*5.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:3.579545~70MHz 尺寸:11.5*5.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:3.5~70MHz 尺寸:11.8*5.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

频率:4~70MHz 尺寸:8*3mm
小体积时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准

频率:32.768KHz 尺寸:8.3*3.2mm
小体积时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准

频率:32.768KHz 尺寸:5.2*1.45mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:32.768KHz 尺寸:8.3*2.7mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:32.768KHz 尺寸:6.0*1.9mm
小体积时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准

频率:32.768KHz 尺寸:6.2*2.1mm
小体积时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准

频率:32.768KHz 尺寸:5.1*1.5mm
小体积时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准

频率:1.8432~160MHz 尺寸:11.5*5.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
模拟晶体振荡器ASD1-11.0592MHZ-EC-T3输出性能的IBIS模型6G晶振,IBIS模型是一种紧凑而安全的标准,用于模拟较大电路中的振荡器。希望模拟振荡器性能的系统级设计人员可以利用Abracon提供的IBIS模型 简化和加快设计过程。下面的图1显示了IBIS的一个示例摘录 型号,Abracon晶振ASDDV系列CMOS晶体振荡器。
使用IBIS模型来表示晶体振荡器可以实现更快、更安全的仿真 到常见的结构模型对应物。这是有价值的,因为它允许制造商分享 模拟工具让他们的产品和设计师更自由地计算振荡器的影响他们的设计简单快捷。 Abracon验证IBIS模型,以确保它们符合IBIS开放论坛标准,从而确保我们产品的模拟可靠性。在前面的例子中使用的IBIS模型(Abracon贴片晶振ASDDV系列晶体振荡器)。
第三泛音ClearClock解决方案:新款AK2A、AK2、AK3A、AX3和AK5系列晶振产品在1.8V的最低工作电压下典型功耗为30mW,为低噪声差分振荡器提供了业界领先的低功耗。这些器件简化的三次谐波架构避免了基于锁相环(PLL)的乘法运算,整体功耗远低于其它高性能XO替代产品。 低抖动XO解决方案AK2APAF1-156.2500T3/LVPECL/3.3V/2520/SMD-6P
在过去的两年里,供应链的挑战使大批量生产变得非常复杂,提供行业标准的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶体电镀负载。Abracon考虑到这一挑战,开发了4.0pF电镀版本,它的微型ABS05系列。
Abracon晶振的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶体一直是工厂从工业和医疗电子产品到消费电子产品的广泛应用中采用的解决方案,物联网小工具。随着下一代MCU的使用,对较低电镀的需求,负载(低至4.0pF)版本的ABS07获得了动力。与此同时,业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于需求2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体,以Abracon的ABS06系列产品为代表。
特别是Abracon的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它提供了低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)的独特组合 性能,使其非常适合节能型大猩猩芯片。该器件符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计,包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。
针对节能MCU优化的1610mm音叉晶振ABS05-32.768KHZ-9-T
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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