an style="font-size:16px">
an style="font-size:16px;font-family:微软雅黑, sans-serif">1.an>an style="font-size:12px;font-family:微软雅黑, sans-serif">an style="font-size:16px">切角φan>an style="vertical-align:baseline">an style="font-size:16px">1an>an>an style="font-size:16px">的影响,an>an>an style="font-size: 12px;">an style="font-size:16px">当an>an style="font-size:16px">ATan>an style="font-size:16px">切型晶片的外形确定后an>an style="font-size:16px">,an>an style="font-size:16px">改变晶振频率温度特性的最有效的办法是改变石英晶振晶an>an>片的切角。因此,可根据不同的工作温度要求及温度频差,然后再设计所需的切角。
an style="font-size:16px;font-family:微软雅黑, sans-serif">2.an>an style="font-size:16px;font-family:微软雅黑, sans-serif">晶片尺寸的影响,an>an style="font-size: 12px;">an style="font-size:16px">当晶片的厚度an>an style="font-size:16px">tan>an style="font-size:16px">变薄时an>an style="font-size:16px">,an>an style="font-size:16px">频率温度特性曲线要往正方向移动an>an style="font-size:16px">,an>an style="font-size:16px">如果欲保持频an>an>率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。
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