压控晶振是刚好可以使用在锁相技术上的,这对于宽带频率合成器的技术需求来说是相当吻合的,可见在采用锁相合成的频率合成器上压控<b>石英晶体振荡器b>是最为适合的;只从其频率稳定性上来说就已经具备极大优势,再加上锁相这一条的话就非他莫属了.
很多人都知道负载电容是晶体规格中,比较重要的一种参数,但石英振荡器同样也具备负载能力,振荡器的负载电容常见的是15pF.负载虽然不是振荡器重要的参数,但是你可以在所有的<b>石英晶体振荡器b>规格表中看到它.
根据图2.59,大多数振荡器电路的反馈分支可以反馈到PI电路之一.石英晶体在其串联谐振之上操作,它在此处是电感性的并且与两个电容CA和CB形成谐振,随振荡器的频率振荡.该电路产生与图2.59C相同的结果,在这两种情况下,我们获得一个新的谐振频率,有用地称为负载谐振频率fL.从图2.59A的电抗图中我们可以进一步看出,石英仅在串联谐振和并联谐振之间是电感性的,因此可以仅在这两个频率之间的电容性负载下工作.因此,他从不对其并联谐振进行操作.
CX3225GB18432P0HPQCC无源晶振CX2520DB32000D0WZRC1石英晶体谐振器CX3225GB14318P0HPQZ1<b>石英晶体谐振器b>KC7050P125.000L20E00差分有源晶振KC7050Y156.250P30EZU京瓷差分晶振CT1612DB38400C0FLHA1晶振CX2016DB19200H0KFQC1无源晶振CX3225GB12000D0HPQZ1无源晶振CT2016DB19200C0FLHA1晶振CX3225SB24000H0FLJCC进口晶振CX3225CA12000D0HSSCC京瓷贴片晶振CX2016DB24000D0FLJC6石英晶体谐振器KC2016K18.4320C1GE00进口贴片晶振KC2520K27.0000C1GE00有源晶振KC3225K14.3182C1GE00石英晶振KC7050P125.000L30E00差分晶振KC7050P155.520L30E00贴片晶振KC7050P150.000L20E00贴片晶振KC7050Y125.000P20EZU差分输出晶振KC5032A4.00000CMGE00京瓷晶振KC2520C24.0000C1LE00有源晶振KC3225K32.0000C1GE00石英晶体振荡器KC3225A125.000C3GE00进口有源晶振KC3225K40.0000C1GE00<b>晶振b>KC7050P155.520L30E00贴片晶振KC7050Y125.000P20EZU差分输出晶振CX3225SB38400H0FLJCC进口SMD晶体CX2520DB13560D0GPSC1无源晶振ST3215SB32768H5HPWAA晶振CX3225GB19200P0HPQZ1晶振CX2016DB26000D0FLJCC进口晶振CX2520DB26000H0FLJC2贴片晶振KC2520B4.00000C1GE00进口晶振KC3225K24.5760C10E00石英晶振KC3225K32.7680C1GE00带电压晶振KC3225K22.5792C1GE00带电压晶振KC2016K22.5792C1GE00进口有源晶振KC5032A4.00000CMGE00京瓷晶振
KC2520C24.0000C1LE00有源晶振KC7050T312.500L30E00差分输出晶振KC7050T200.000P30E00京瓷晶振KC7050A18.4320C3GE00石英晶体振荡器KC7050K7.37280C1GE00进口晶振CX2016DB38400C0WPLA2进口贴片晶振KC2016K18.4320C1GE00晶振KT2520F38400DEV30TAK有源晶体振荡器KC2520B12.0000C1GE00有源晶体KC3225K22.5792C10E00日本有源晶振CX3225GB38400D0HPQCC石英晶体谐振器KC2520B12.0000C1GE00有源晶体CX3225GB18432D0HEQCC<b>贴片晶振b>CX3225GB38400P0HPQZ1贴片晶振CX3225SB48000D0FPJC2进口SMD晶体KC7050T156.250P20E00日本进口晶振ST3215SB32768B0HSZA1石英晶振KC7050Y250.000L20EZU贴片晶振KC7050P156.250L20E00日本进口晶振KC7050Y200.000P20EZU京瓷晶振KC7050P100.000P30E00石英晶体振荡器KC5032K33.3333C1GE00京瓷有源晶振KC7050K8.00000C1GE00有源晶振CX2520DB12000D0GPSC1石英晶振CX2016DB27120B0HLLC1贴片晶振CX2520DB19200D0GPSC1日本京瓷晶振CX2016DB24000D0FLJC6石英晶振CX3225GB38400D0HPQCC石英晶体谐振器CX3225GB18432D0HEQCC贴片晶振CX3225GB38400P0HPQZ1贴片晶振CX3225SB48000D0FPJC2进口SMD晶体KC3225K32.0000C1GE00<b>石英晶体振荡器b>KC3225A125.000C3GE00进口有源晶振CX3225SB38400D0FLJCC京瓷贴片晶振CX2520DB12000D0GPSC1石英晶体谐振器CX3225SB14745H0KPQCC石英晶体谐振器CX3225GB10000D0HPQZ1石英晶体谐振器CX2520DB16000D0GEJCC进口SMD晶体CX2016DB19200H0KFQC1小体积贴片晶振KC7050T250.000L30E00日本进口晶振KC7050T200.000P20E00京瓷晶振KC7050P150.000L20E00京瓷有源晶振KC5032K27.0000C1GE00石英晶体振荡器CX3225CA13560D0HSSZ1无源晶振CX3225SB16000D0FPLCC小体积贴片晶振CX2520DB19200H0KFQC2日本进口晶振
KT5032F12800KAW33TAA有源晶振KC2520B16.0000C10E00进口贴片晶振KC7050A33.3333C3GE00<b>京瓷晶振b>KC2016K8.00000C1GE00进口贴片晶振KT2016A26000ACW18TLG进口晶振KC2520B16.0000C1GE00晶振KT2520F38400DEV30TAK有源晶体振荡器KC2520B12.0000C1GE00有源晶体KC3225K22.5792C10E00小体积贴片晶振CX2016DB38400C0WPLA2进口贴片晶振CX2520DB32000D0FLJZ1进口贴片晶振CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振CX3225SB27000H0FLJCC京瓷贴片晶振CX3225CA24000D0HSSCC晶振KC2520B4.00000C1GE00进口晶振CX2520DB27000D0FLJC1进口贴片晶振CX3225SB12000D0GZJC1日本京瓷晶振KC7050P125.000L20E00日本进口晶振CX2520DB32000D0FLJZ1进口贴片晶振KC7050A33.3333C3GE00京瓷晶振KC3225K22.5792C10E00小体积贴片晶振KC5032K28.6364C1GE00晶振CX3225GA24000D0PTVZ1石英晶体谐振器CX2520DB16000D0WZRC1晶振KC7050A32.0000C3GE00日本进口晶振KC7050T200.000P20E00京瓷<b>差分晶振b>KC7050P156.250P30E00差分输出晶振CX3225CA30000D0HSSZ1小体积贴片晶振CX3225SB40000D0FPLCC日本京瓷晶振KC3225K24.5760C10E00石英晶振KC3225K32.7680C1GE00带电压晶振CX3225SB32000D0FFFCC进口贴片晶振CX3225GB16000P0HPQZ1进口贴片晶振KC3225K12.2880C1GE00有源晶体KC3225K14.7456C1GE00进口有源晶振KC7050T250.000L30E00日本进口晶振KC7050Y200.000P30EZU差分晶振KC7050P156.250P30E00差分输出晶振KC7050Y200.000P30EZU差分晶振
NDK晶振自成立以来一直不断研发创新,完善现有产品,满足世界不同领域产品需求.NDK石英晶振,<b>贴片晶振b>小小的体积,超薄的厚度,频率范围宽,被广泛用于数码电子,无线蓝牙,数码相机,GPS系统,无线设备,智能电子产品,笔记本,智能手机,时钟产品,车载系统等.在产品中使用具有高精度,低功耗,低老化等特点.那么NDK晶振MZH晶体谐振器型号有哪些?CEOB2B晶振平台根据从小体积到大体积依次为大家整理了对应的型号规格表,欢迎广大用户收藏选用.
增强现实/虚拟现实 (AR/VR)技术的应用早在几十年前就已经出现了,只是当时主要应用在一些极为有限的领域,直到近几年来,由于传感器、处理器、传输,显示和石英晶振,<b>贴片晶振b>,石英晶体振荡器等硬件技术的突破,它们的潜力才进一步被释放,并为广大消费者所知.特别是Google眼镜(Google Glass)、Facebook Oculus Go、HTC VIVE Focus,以及微软(Microsoft) HoloLens等专为AR/VR体验而打造且无需依赖智能手机或PC的独立式终端设备出现,再次点燃市场对AR/VR的热情.
随着这些基础硬件和算法等技术持续进步,AR/VR在未来某一天也许会取代智能手机,成为下一个杀手级移动计算平台.而且它不仅在消费市场上崭露头角,还将在工业领域大显身手.届时将不仅仅改变我们的日常生活互动,还可能影响工业企业的未来策略.当然,这些转变并不至于马上出现,而是在未来数年内逐渐实现——每一年都会看到AR/VR终端的进展,更高分辨率的显示器、效能更升级的处理器,使用性能更佳的石英晶体晶振以及更强大的连接性能……最终,我们将会看到这一转变的真正实现.
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主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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