晶片直径的确定
首先要考虑所规定的晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对<b>石英晶体b>元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。
如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20时,就应该严格控制直径Φ的尺寸。
1.切角φ1的影响,当AT切型晶片的外形确定后,改变<b>晶振b>频率温度特性的最有效的办法是改变石英晶振晶片的切角。因此,可根据不同的工作温度要求及温度频差,然后再设计所需的切角。
2.晶片尺寸的影响,当晶片的厚度t变薄时,频率温度特性曲线要往正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。
在确定石英晶振片切角误差时,还应对照图3.2.5曲线,估计有无加工的可能性。对于AT切由XX’角误差引起的ZZ’角之测试误差见图3.2.6
【例】对于HC-49U/s-SMD-8000KHlz规格进行<b>晶振b>频率温度特性测试,并修正切角。
(1) 其石英片规格为石英片长度Lx=7.995mm,Wz=1.985mm,最后滚倒频率为fG=7865±15KHz,石英片厚度tG=0.212mm,平台长轴LX=5.77mm,倒边半径R=60mm,留边量t0≤0.08mm,切型切角为AT35°13’±1’。
贴片石英晶振一直在不断进化中,这不仅体现在SMD晶振的外观上,它的电气性能也越来越好。尺寸封装有日系品牌NDK晶振中的MHZ晶体单元中,最小的贴片晶振封装1.2*1.0*0.25mm的1210石英晶体,不仅长度最小厚度也是最薄的。石英晶振的电气性能变化主要体现在需要高要求的有源晶振上,对大多采购商而言有源晶振使用的还是进口晶振品牌多一些。
<b>石英晶体b>元件的频率温度系数TF与一级、二级、三级系数有关;晶体元件的频率温度系数TF是温度的函数,因此频率温度系数是在某一温度时的频率温度系数;频率温度系数的大小,反应了石英晶体元件的温度稳定性;当T=T0时,则TF=a0,这表明只有在a0=0的条件下,才存在零温度系数,所以,a0=0的切型称为零温度系数切型。
<br />一级、二级、三级温度系数a0、b0和c0不仅与参考温度有关,而且还与<b>石英晶振b>切角有关。AT切型的a0、b0、c0随角度的变化率为:
αa0/αφ1=-5.15×10-6/oC度;
αb0/αφ1=-4.7×10-9/oC2度;
αc0/αφ1=2.0×10-12/oC3度;
CEOB2B晶振平台以下给大家介绍的是有关<b>石b><b>英b><b>晶振b>的压电常数与切型,在前面的文章中我们有提到过石英晶振切型的选择与弹性常数,欢迎需要了解的新老用户登入平台查看.
石英晶体元件是通过逆压电效应进行工作的,所以切型设计与压电常数有关。通过上节讨论,我们已经知道石英晶体压电常数矩阵为:
石英晶振有源化,一些高端的产品以目前的技术条件下,是绝对离不开有源晶振的,比如一些网络交换仪,或者是通讯产品,通信的基站等等,随着移动通信产品使用的人越来越多,基站也得到大批量的增加,所以有源晶振也从最初的普通-20--+70度普及到现在的-40度-85度之间,甚至更高的要求,至此日本爱普生株式会社在技术上不断的提升,使自身产品得到市场广大的认可!
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石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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