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   TXC晶振成立于1983年,主要研发生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,中文名台湾晶技晶振,在台湾晶体行业中,TXC晶振居于榜首,是晶体行业的领先者.CEOB2B晶振平台在以下列表中为大家整理了台湾TXC有源晶振2.5x2封装8W-19.200MBA-T晶振对应的原厂代码.

   2.5x2.0mm晶振简直就是为小型智能产品而生.超薄,超小,节省电路空间.顺应市场小型化发展,满足产品需求,2520有源晶振,提供1.8V~5V多种电源电压,精度稳定,性能佳.在产品中使用具有高可靠性等特点.

石英晶体谐振器,石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的重要电子元件.具有频率稳定度高、Q值高、成本低的特点,广泛应用于时间频率基准和为时序逻辑电路提供同步脉冲.随着电子信息技术及产业的飞速发展,尤其是数字电子技术的广泛应用,石英晶振,贴片晶振,石英晶体元器件的市场需求量快速增长,同时对其性能的要求向高频率和高精度.下面CEOB2B晶振给大家介绍会影响到石英晶振频率的因素有哪些?

一、老化  

老化效应是石英晶体固有的物理现象,其谐振频率随时间推移缓慢减小或增加的变化过程,称为石英晶体的老化.AT切石英晶体谐振器的老化主要源于下述方面：

1、谐振器内部石英晶格的不完善导致石英晶体在工作时其结构发生变化,此是长期效应：另气体的分解和吸收导致极板质量的改变或迁移,影响会持续数周或数年；

 2、由于温度梯度效应而产生的老化；

3、因压力释放效应而产生老化,此为温度梯度效应过程的函数,一般持续数月；

二、温度  

环境温度是影响石英晶振,石英晶体谐振器频率变化的最主要因素,石英晶振,石英晶体谐振器谐振频率会随温度的改变而变化,这种性质称其频率温度特性：石英晶体谐振器的频率-温度特性除与其本身物理特性有关外,还与其切割角度（即切型）和加工流程有一定关系.恒温型和温度补偿型晶体振荡器这两类高稳定度晶体振荡器正是基于频率温度特性研制而成的.

三、其它因素,除温度和老化两大主要因素之外,下述因素给谐振器的谐振频率也会带来一定的影响.
激励电平的变化：研究表明,激励电平对晶体振荡器谐振频率有明显的影响；激励电流的过大或者过小,都将影响石英晶振晶体的老化性能和谐振频率的长期或者短期稳定度,从而激励电平的是否稳定直接影响到石英晶体谐振器的频率稳定度.

除此以外；负载的变化、电源电压的波动以及核辐射等也都会导致石英晶振,石英晶体谐振器的谐振频率发生变动.当石英晶体谐振器用于某些精度要求特别高的场合时,这些因素给谐振器谐振频率造成的影响也是不可忽视的.

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将晶振划分为插件晶振和贴片晶振这两大类。那么以下就来介绍，两款类型晶振的手工焊接方法与机器自动焊接方法。 

晶振手工焊接方法选择：

1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持石英晶振,贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放臵到焊接的位臵上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片石英晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

为了节省时间和成本，许多工厂会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在以下情况.

1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；

2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；

3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

石英晶振的负载电容是什么？对于产品选用晶振负载应该如何匹配？石英晶振负载电容有哪些作用？晶振应用技术指标多,参数等问题是关键,CEOB2B晶振平台收集了海内外上百种晶振品牌,晶振型号规格千万种,每天更新晶振技术资料以及提供晶振原厂代码查询,下载等多种服务支持,欢迎登入或收藏官网以便需要时使用.

石英晶振的负载是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电路之和,可看做石英贴片晶振晶片在电路中串联电路.负载是指连接在电路中的电源两端的电子元件.电路中不应没有负载而直接把电源两极相连,此连接称为短路.常用的负载有电阻、引擎和灯泡等可消耗功率的元件.不消耗功率的元件,如电容,也可接上去,但此情况为断路.

负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和,可看作晶振片在电路中串接电容.负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同.标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同.因为石英晶体振荡器有两个谐振频率,一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振:另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振.所以,标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一致,不能冒然互换,否则会造成电器工作不正常.把电能转换成其他形式的能的装置叫做负载.电动机能把电能转换成机械能,电阻能把电能转换成热能,电灯泡能把电能转换成热能和光能,扬声器能把电能转换成声能.对负载最基本的要求是阻抗匹配和所能承受的功率.

激光减薄工艺的优点在于,只减薄表面银层,并不伤及晶片本身;同时由于不改变电极有效面积,因而对石英晶体谐振器晶片本身电性能参数影响不大;刻蚀图形选择较灵活;刻蚀外形美观,肉眼几乎看不出痕迹.而其缺点在于可调的频率微调量小,真空中最大只能调节到500ppm左右,而大气中最大只能调节到100ppm左右.而在需要较大频率微调量的情况下,加在激光强度,很容易就会把中央膜层击穿,完全打光,而这样就会对贴片晶振晶片的电性能参数及频率曲线造成严重损害,并且刻蚀表面不美观.

激光器系统主要由激光工作物质、泵浦氪灯、聚光腔、谐振腔组成。hgl-lsy50型系列激光打标机激光工作物质为掺钕钇铝石榴石,简称Nd3+:YAG棒。YAG石英晶振,石英晶体外形为圆柱形结构,棒的两个端面严格平行,与棒轴垂直,并且经过抛光镀膜。使用过程中要保持捧端面光洁。

对于连续运行的固体YAG激光器,一般采用氪灯泵浦的方式,氪灯的最大输入功率6KW,工作电流7~30A,工作电压110V~200V。氪灯在工作时,需用水冷却。

聚光腔采用的是进口陶瓷反射体,漫反射紧耦合结构的聚光腔。其优点是光束质量好,适用于精细打标。光腔内表面涂了釉层,因此耐腐蚀、搞衰老能力极强,没有使用寿命限制。

2.声光调制系统

Q开关是激光光学系统中一个重要光学元件,它通过光路偏转阻断和不阻断光的反射通道来抑制和产生激光脉冲。当激光器开始工作时,先让石英贴片晶振谐振腔处于低Q值状态,此时激光腔不断积累能量,当腔的Q值突然增大,此时,在部分反射锐端就有一个强的激光脉冲输出。因而Q开关能够达到提高激光峰值功率和实现光路开关控制双重功能。

3.光路及振镜扫描系统

光学系统:1064nm基于振镜的高精度反射、聚光系统。

扩束镜:光束反射前3倍扩束组合透镜

激光校正:选用0.6328m的HeNe激光准直系统指示光轴位置,指示光与激光同轴,在加工时可达到寻迹指示的功能,并及时进行精确对位。

振镜是使激光按照预定轨迹运行的执行机构,它主要由高精度伺服电机、电机驱动板、反射镜、F-θ透镜及直流供电源组成。

4.计算机控制系统

计算机配置P4处理器,抗干扰的电脑主板,中文 windows XP操作系统。华工激光开发的专业打标软件,并配备有专用ISA总线的DA控制卡,方便快捷地给与振镜扫描系统数据传递及控制声光调制开关的起停,达到按照软件设计的要求进行标刻的目的。

5.冷却系统

激光专用冷却系统是固体激光器中必不可少的辅助装置。在固体激光器中, 输入脉冲灯中的能量只有很少一部分转化为激光能量,其光转换率大约3~4%,其余均转化为热的形式损耗掉了。这部分热能对激光器件有很大的破坏作用,会使YAG石英晶体,有源晶体以及脉冲灯炸裂,聚光腔内金属零件熔化,聚光腔变形失效等。冷却与滤光系统的作用就是带走激光器中的这部分多余热量,防止激光器部件温升过高而失效,同时还可以减少泵浦灯中强烈的紫外辐射对工作物质的有害影响。

本冷却系统采用双循环水冷却方式。内循环采用纯净水冷却激光器,系统中包括流量保护,温度控制及超温报警等一系列装置,确保激光器的稳定工作。外循环采用压缩机制冷,既可以确保温度的稳定,又可以节约大量的自来水资源。循环水泵采用射流自吸式离心泵,全不锈钢结构。换热蒸发器选用全钛合金材料,盘管结构。

6.工作台

采用三维手动可调式工作台,操作方便灵活,定位精度高。

在前面的文章中有介绍过石英晶体谐振器的基本结构、原理、应用,以及与石英晶振相关的一些电性能参数.也有讲到过多种石英晶振频率微调技术.但是现有的三种频率微调技术均有各自的缺陷,而采用激光频率微调技术就可以克服掉这些缺陷.

非直接接触式的激光频率微调并不会造成晶片表面温升过高,因而不会产生蒸发频率微调技术和溅射频率微调技术中的膜层易被氧化的问题.同时,非接触式加工方法,克服了溅射频率微调技术法中存在的晶振晶片表面电荷积累问题;并且,由于激光具有高度的方向性其光斑只有几平方毫米,最小可达微米数量级,因而移动方便,定位准确,可以用于多片同时频率微调,这就克服了离子束刻蚀频率微调的生产率低的问题。

此外,激光频率微调技术还具有许多其他方案不可代替的优点:结合成熟的激光加工工艺和频率检测工艺的新技术,拥有较高的频率微调精确度;并且生产效率高,经济效益好,有很大的实用价值.

激光加工的灵活性,允许加工成任意的图形,这就对其应用范围没有限制,可以应用于各种形状的石英晶振,贴片晶振。并且, 激光频率微调与计算机技术相结合,可实现自动控制,是现代化大生产的发展趋势。综合以上,本课题选用了代表未来发展趋势的激光频率微调技术来对石英晶振进行频率微调。

因而,论文的主要研究任务就在于:

(1)从理论和实验两个方面,证实激光用于石英晶振频率微调的可行性,并获取定量的刻蚀数据。

(2)从理论方面,研究激光刻蚀以及激光损伤的机理,从而尽可能的减小激光刻蚀对于石英晶振晶片可能存在的影响。

(3)通过反复实验,探索激光刻蚀工艺研究,寻找激光刻蚀参数、工艺与刻蚀结果之间的定性、定量关系,增强激光刻蚀的可操作性和可控制性。

(4)在以上研究的基础上,进行激光刻蚀系统的研究。包括采样系统、数据处理系统、控制系统等整个系统的设计。

石英晶振激光频率微调技术就是用激光照射或扫描石英晶振晶体表面电极膜层,使其气化的方法对石英晶体谐振频率进行微调。用高速频率动态采集系统对石英晶体谐振频率进行采集作为反馈信号,控制激光输出参数.

缺点:(1)激光频率微调之后,会对晶振电性能参数产生一定影响。(2)激光频率微调后石英晶振晶片表面并不是均匀一致的,而是凸凹不平的。

优点:(1)由于激光束聚焦激光微调精度高,如激光调阻精度可达0.01%0.002%,激光频率微调精度可达5ppm;

(2)激光束易于导向、聚焦,实现各方向变换,极易与计算机系统配合,因此它是一种极为灵活的自动化加工方法;

(3)激光频率微调过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,因此,其热影响区域小,工件热变形小,后续加工量小。

(4)同离子束刻蚀频率微调一样,石英贴片晶振激光频率微调也是形成洁净的单层膜,可以提高频率特性与结合力;

(5)还可以对多种金属、非金属加工,特别是加工微电子工业中的高硬度、高脆性及高熔点的材料

(6)激光束移动准确方便,可以实现多石英晶振片同时微调,生产效率高,加工质量稳定可靠、经济效益好;

按照业内的通用分类，压电晶体大致可分为：石英晶振，陶瓷晶振两种。其中石英晶振中又有许多的小分类，如：无源晶体，有源晶振，圆柱晶振，贴片晶振等等。