
频率:0.75~800MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:38~640MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:1~180MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:1~125MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:1~51.840MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:100~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:60~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:50~200MHz 尺寸:5.0*3.2mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:40~170MHz 尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:12~870MHz 尺寸:14.22*9.19mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:2500MHz 尺寸:8.0*6.0mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:4000MHz 尺寸:12.7*12.7mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:5500MHz 尺寸:12.7*12.7mm
有源晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:6000MHz~12GHz 尺寸:12.7*12.7mm
贴片石英晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:19~800MHz 尺寸:5.0*7.0mm
贴片石英晶振系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:13.5~156.250MHz 尺寸:3.2*2.5mm
贴片石英晶振3225mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:1~50MHz 尺寸:5.0*7.0mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

频率:12~55MHz 尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域。
Microchip晶振耐辐射低功耗低抖动六输出时钟发生器
传统宇航设备多通道时钟系统,需要依托多颗独立振荡器,时钟缓冲器,分频器组合搭建,不仅占用大量PCB布局空间,增加整机结构重量与装配复杂度,还会因不同器件的参数差异,温度漂移,抗干扰能力参差不齐,造成多通道时钟信号不同步,相位偏移,一致性差等问题,大幅提升系统故障率与研发成本.MicrochipDSA504RT是专为空间级场景量身打造的可编程六输出时钟发生器,颠覆传统分立设计方案,单颗芯片即可实现六路独立时钟信号输出,支持差分与单端多种输出模式,输出频率最高可达875MHz,可精准匹配卫星导航,高速通信,姿态测控,数据采集,星上处理器等多模块差异化时钟需求.
该器件支持通过单一主时钟源生成六路相位对齐,频率精准,同步性极强的时钟信号,彻底替代多颗分立晶振与时钟芯片,大幅精简系统元器件数量,降低PCB布局难度,缩减整机体积与重量,有效提升系统FIT可靠性指标,减少设备故障隐患.同时芯片支持可编程频率配置,无毛刺频率切换,静态相位偏移调节,可灵活适配不同航天设备的时序定制需求,兼顾通用性与适配性,完美适配微小卫星,深空探测器,航天运载设备,军工测控终端等轻量化,集成化设备的设计要求.
CRYSTEK为指定石英晶体的压控晶振CVXO-018TX-50-24.576
为一个VCXO指定一个石英晶体,压控晶体振荡器的一个流行应用是锁相环的形成。为这种应用设计VCXO需要一个“可拉的”石英晶体。
电压控制晶体振荡器(VCXO)输出频率的变化与输入控制电压的应用成正比。VCXO压控晶振最常见的用途之一是形成锁相环(PLL)来同步、平移(上或向下)和/或消除输入参考频率的抖动。VCXO的设计需要指定一个可拉晶体。
晶体参数:
VCXO最流行的使用是在PLL应用程序中,如图1所示。在VCXO中使用的石英晶体的电等效电路如图2所示。C1、l1和r1被称为晶体的运动参数,C0为分流电容。C0是真实的——它实际上可以用一个简单的电容计来测量。另一方面,运动臂的参数是等价的,并不容易测量。晶体被拉出或偏离的频率将取决于C0/C1的比值。
TEL: 0755-27876201- CELL: 13728742863
主营 :石英晶振,贴片晶振,有源晶振,陶瓷谐振器,32.768K晶振,声表面谐振器,爱普生晶振,KDS晶振,西铁城晶振,TXC晶振等进口晶振
TEL: 0755-27837162- CELL: 13510569637
主营 :晶振,进口晶振,石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,圆柱晶振,无源晶振,有源晶振,温补晶振,压控晶振,压控温补晶振,恒温晶振,差分晶振,雾化片,滤波器.

石英晶体振荡器的压电效应以及等效电路原理
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